轉型對一個公司來說非常不易，轉對了會再創輝煌，轉錯了會從此消失。
邏輯思維的羅胖曾就「大企業的崩塌」為話題進行過分析，在大變革面前小企業船小好調頭，可以快速轉向新的發展方向；大企業由於人員眾多、結構複雜、利益分配盤根錯節，反而更容易分崩離析。在半導體行業，瑞薩電子擁有19000員工，年營收近68億美元，是一家體量龐大的公司。雖然瑞薩電子在汽車電子領域一直領先，但過去的一年也遇到了營收下滑，從財報來看，2018年，瑞薩電子的半導體營收7574 億日元（折合約67.6億美元），同比下滑2.9%。
瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光
在近期的媒體採訪中，瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光也表示，「幾年前，瑞薩電子也經歷過財務狀況的低谷，但現在我們的經營體制已發生轉變，具備產生穩定利潤的能力。」
當企業經營遇上改革，迅速響應並及時轉型才能確保不被時代淘汰，在AI和自動駕駛的大潮下，瑞薩電子已經看到多家國際晶片巨頭髮出轉型的訊號。英特爾放下移動處理器業務，轉向大數據領域，在2018年將營收推向了700億美金的高點；英偉達從消費電子轉向自動駕駛，2019財年的總營收達到117.2億美元。事實證明，及時轉換賽道才能抓住機會。
這一準則對於以「穩」見長的日本半導體公司並不容易，由於體制的僵化，在新一輪半導體競爭中，日本半導體公司似乎在節節敗退，2018年5月東芝將半導體業務出售給了美國貝恩資本牽頭的財團。瑞薩電子也在探索中嘗試轉型。
收購Intersil和IDT，尋求新的業務領域
企業要快速轉型，必須擴展新的業務領域，但是由於半導體技術需要長期的積累，購買一項業務比從零開發要簡單很多。瑞薩電子在近幾年也經過了兩場較大的收購以補充原有的產品線。
第一次收購發生在2017年，瑞薩電子以約32億美元現金收購美國公司Intersil，Intersil以電源管理產品見長，合併以後，瑞薩電子的微控制器(MCU)與系統晶片(SoC)，加上Intersil的電源管理與精密模擬技術，可以為客戶提供更完整的嵌入式系統，包括汽車、工業與物聯網領域的解決方案。
瑞薩電子CEO吳文精這樣評價對Intersil的收購，為了在接下來5~10年在高度競爭的全球半導體市場生存，我們不能只是依賴有機成長，競爭對手的行動都非常快速，不會給瑞薩電子太多追趕的時間，而收購案可以看成是『花錢買時間。』
第二次收購發生在今年，瑞薩電子以約63億美元收購美國Fabless廠商IDT。IDT在通信晶片的設計、研發上擁有核心技術，並於2015年，以3.1億美元現金收購德國私有公司ZMDI拓展汽車與工業市場，並強化在高性能編程電源元件和時序與信號調節技術的領先地位。通過收購IDT，瑞薩電子將獲得IDT在無線網絡和數據存儲用晶片的技術，而這對於自動駕駛汽車而言至關重要。
關於瑞薩電子的汽車電子業務，真岡朋光介紹，「汽車電子是瑞薩電子的代表業務之一，由於多年的先進技術積累，我們汽車電子產品涵蓋了車內多種用途，包括動力總成、信息娛樂系統，高級駕駛輔助系統、新能源等。我們粗略計算，全球每一輛汽車中平均使用約十個瑞薩電子的半導體產品。換句話來說，很難找到一輛完全不使用瑞薩電子產品的汽車。」
看好嵌入式人工智慧市場和物聯網市場，推出兩項新技術e-AI和SOTB
資本投資專家分析過，一家企業如果想實現快速增長，找對跑道很關鍵，尤其是在科技領域，如果跑道找錯了，就等於跑偏了。據IC Insights發布的2018年集成電路（IC晶片）市場驅動因素報告，預計2016年至2021年間汽車和物聯網的IC晶片銷售增長速度將比IC晶片總收入快70％。預計2021年用於汽車和其他交通工具的IC將產生429億美元的全球銷售額。對於瑞薩電子而言，汽車這條產品線已經夠強了，但同時也需要找到新的目標。
真岡朋光指出，「科技發展日新月異，智能化世界正在快速到來。隨著越來越多智能化設備產生，我們所處的世界正在從物質世界轉變為智能化數位化世界，設備端、雲端、大數據、物聯網相輔相成，支持著智能化世界的快速發展。」
在今年的CITE 2019期間，瑞薩電子為工廠自動化推出e-AI即嵌入式人工智慧解決方案，為物聯網應用研發SOTB超低功耗工藝，正式拉開轉型的大幕。
e-AI：嵌入式人工智慧解決方案
目前，市場上的電子產品設備都在增加AI功能，而學習和推理都在雲端進行。通過雲端做AI分析可能會造成網絡延遲及網絡安全問題。e-AI解決方案可以通過客戶端學習的AI模型，把它融合到終端裡的產品和設備中，實現實時、安全和低功耗的終端智能化。
2017年7月，瑞薩電子首次公布e-AI方案，通過瑞薩電子提供的e-AI翻譯器，把客戶的AI模型翻譯到C語言，然後通過瑞薩電子RX系列MCU進行AI的終端推理功能。2018年10月，瑞薩電子推出第二代的e-AI方案，將瑞薩電子獨有的DRP技術嵌入到晶片中，實現基於DRP的e-AI解決方案。
DRP即動態可編程處理器，客戶可以按自己的需要，按不同的時間對DRP的硬體邏輯進行編程，實現並行數據處理，DRP技術特別適用於圖像處理。今年第四季度會推出第三代e-AI解決方案，配置更強大的DRP AI晶片。DRP AI和第二代DRP的區別在於，它額外將AI MAC配置在器件中，AI的MAC硬體可以實現快速重疊加法計算，所以DRP AI第三代產品能滿足卷積神經網絡應用的需求。
第四代產品Class 4 e-AI解決方案DRP AI 2在規劃當中，產品定位是實現在終端的增量學習功能。瑞薩電子中國產業解決方案中心OA&ICT部部長陳建名強調「DRP是瑞薩電子獨有的技術，在同等功耗的前提下，DRP技術比目前市場上一些單片機、MCU、CDSP或FPGA處理能力高十倍或一百倍，反過來說，在相同的處理能力下，DRP技術的功耗比目前市場上這些處理器低很多。」
SOTB：主打超低功耗
為什麼能實現超低功耗？這就是SOTB技術的功勞。在特定的一些條件下，SOTB技術需要的電流只是傳統MCU的十分之一。傳統的MCU通過3V的紐扣電池供電，間隔偵測傳感器的信號採集，再把信息傳到雲端，如果佔1%的數據周期，可以續航一個月，如果佔1‰的數據周期，也只能續航一年。
如果將SOTB技術應用到單片機，就可以自動連續地通過傳感器採集信號。因為本身只需要3微安電流，同時再配合e-AI解決方案，可以通過傳感器收集回來的信息分析判斷是否異常，再把相關信息傳到雲端，整個系統都在終端運行，可以做到低時延、安全、低功耗的效果。之所以可以實現如此低的電流，是因為SOTB技術是無摻雜的通道，可以大幅降低電晶體淤積的特性變化，從而降低電流，同時也可以允許單片機在超低的電壓下正常的運作。
關於SOTB應用方案的路標，陳建名介紹，「基本上可以分成三個階段：第一，SOTB技術預計在今年下半年在中國市場正式發布。目標應用場景是需要經常更換電池或電器維護的應用；第二階段，在2021年左右，將無線技術如藍牙集成進去，來擴展應用場景，包括智能家電、智能樓宇，以及個人健康產品。」
關於「MCU+藍牙」解決方案，市面上已經有很多在大量應用，瑞薩電子在這個時候才推出SOTB技術，憑藉低功耗就能贏得市場嗎？對於這個問題筆者也持懷疑態度，所以將此問題拋給了發言人，陳建名解釋，「之所以在這個時間推出，是因為這款超低功耗產品與目前市場上的產品不同，通過這款晶片客戶可以達到十年不換電池的續航目標。第二階段把藍牙加入晶片裡面，應用在客戶的系統上，基本上用戶不需要再重新換電池。」
瑞薩電子中國產業解決方案中心高級總監徐徵補充，「現在市場上的產品是低功耗，瑞薩電子的是超低功耗，這是兩個不同等級的產品。瑞薩電子的RH78系列就是低功耗系列，現在已經廣泛用於中國和海外的白電市場。瑞薩電子下一步就針對可穿戴、IoT做電池不更換的產品，所以它不單單是簡單的低功耗，而是超低功耗。」
對於瑞薩電子，開始轉型實屬難能可貴，人工智慧和物聯網產品的功耗問題確實是目前很多廠家面臨的痛點，瑞薩電子推出的這兩項技術確實也擊中痛點，能否真正成功需要看來年的產品市場銷量。
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