GIR發布最新市場分析資訊:2021-2027全球及中國半導體蝕刻設備行業發展現狀調研及投資前景分析報告

2021-01-19 Global Info Research

蝕刻是用化學藥品去除晶圓片表面層的過程。蝕刻系統使用液體化學品、反應氣體或離子化學反應將薄膜形成所需的圖案。蝕刻系統用於半導體和其他電子設備的生產線。


半導體蝕刻設備廣泛應用於各種半導體製造工藝中。在市面上出售的不同類型的半導體蝕刻設備中，乾式蝕刻設備在2016年的收入和容量方面佔有最大的市場份額。減少材料消耗，加上與處理材料相關的低成本。然而，由於溼法蝕刻設備蝕刻速度快，操作簡便，因此在晶圓製造過程中採用率較高，預計其價值和體積增長速度最快。

基於產品類型，半導體蝕刻設備銷售最多的種類是幹法蝕刻設備，佔據了大約85%的2020年全球市場份額。半導體蝕刻設備被最廣泛應用於邏輯與存儲器領域，佔據了大約74%的2020年市場份額。北美地區是最主要的消費地區，佔據了大約45%的市場份額。要廠商包括Lam Research、TEL、Marchesini、Applied Materials等，2019年這些公司佔據了約80%的市場份額。 


2019年，全球半導體蝕刻設備市場規模達到了593億元，預計2026年將達到914億元，年複合增長率(CAGR)為6.9%。 

圖1.按類型分列的全球半導體蝕刻設備市場份額: 2020 vs 2026


根據設備類型，半導體蝕刻設備可分為幹法蝕刻設備和溼法蝕刻設備。半導體蝕刻設備的市場大小可以進一步分割的蝕刻膜類型成導體蝕刻工藝，介質蝕刻工藝和多晶矽蝕刻工藝。市場有幾個應用領域，如邏輯和存儲器，微機電系統(mems) ，電源設備，rfid (射頻識別)和 cmos 圖像傳感器。


《2021-2027全球與中國半導體蝕刻設備市場現狀及未來發展趨勢》本報告研究全球與中國市場半導體蝕刻設備的產能、產量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產品特點、產品規格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產商的市場份額。歷史數據為2016至2020年，預測數據為2021至2027年。 


主要生產商包括：

    Lam Research 

    TEL 

    Applied Materials 

    Hitachi High-Technologies 

    Oxford Instruments 

    SPTS Technologies 

    GigaLane 

    Plasma-Therm 

    SAMCO 

    AMEC 

    NAURA 


按照不同產品類型，包括如下幾個類別：

    溼法蝕刻設備 

    乾式蝕刻設備 

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

    邏輯和存儲 

    MEMS 

    功率器件 

    其他 


重點關注如下幾個地區:

    北美 

    歐洲 

    中國 

    日本 

    韓國 


本文正文共15章，各章節主要內容如下： 

第1章介紹半導體蝕刻設備的產品範圍，市場概況，市場機會，市場驅動力和市場風險。

第2章概述了半導體蝕刻設備的頂級製造商，以及2018年和2019年半導體蝕刻設備的價格，銷售，收入和全球市場份額。

第3章，通過景觀對比重點分析了頂級製造商的半導體蝕刻設備的競爭狀況，銷售，收入和全球市場份額。

在區域級別上顯示了第4章，半導體蝕刻設備的細分數據，以顯示2015年至2021年按區域劃分的銷售額，收入和增長。

第5、6、7、8和9章介紹了2015年至2021年國家/地區主要國家/地區的銷售數據，以及世界主要國家/地區的銷售，收入和市場份額。

第10章和第11章，按類型和應用劃分銷售額，並按2015年至2021年按類型，應用劃分銷售市場份額和增長率。

第12章，2021年至2027年按區域，類型和應用以及銷售額和收入劃分的半導體蝕刻設備市場預測。

第13、14和15章介紹半導體蝕刻設備的銷售渠道，分銷商，客戶，研究結果和結論，附錄和數據源。

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