回流焊機是用於全表面組裝的焊接設備，在回流焊機中，傳送帶在周而復始傳送產品進行回流焊。回流焊機由加熱器部分、傳送部分，溫控部分三個部分組成。廣晟德回流焊下面詳細為大家分享一下回流焊機的功能和工作原理
回流焊機的功能
回流焊機根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用於各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。回流焊機內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的融料融化後與主板粘結。
回流焊機焊接優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定黏性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入回流焊機。
回流焊首要使用與SMT製程工藝中，在SMT製程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌跡內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，然後完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。回流焊機的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。
回流焊機的工作原理
回流焊機爐膛內首要有四大溫區組成：升溫區、恆溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤溼焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤溼、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接。