TFT_LCD技術之CELL製程原理

2021-01-15 小胡講觸控技術

CELL製程原理總體介紹

TFT-LCD製程簡述

TFT製程介紹

Cell製程流程介紹

問題討論與交流


        原理:將PI液滴在anilox roll上doctor roll將anilox  roll上PI液整平APR板上圓形凸出物將anilox roll凹槽內PI擠壓出並帶走將APR板上PI均勻轉印至基板上,提供液晶配向層


        原理：借著刷磨或其它方式，使原本random排列之配向膜分子，呈固定而均一之方向排列，以利液晶分子的排列。

        Seal框膠之目的，在於提供panel中AR與CF之固著，同時提供panel中液晶與外界的隔絕。Ag點膠之目的，則導通CF與AR上之COM電極，以形成控制液晶分子驅動之電場。

Spacer spray製程

        撒布主要目是將塑料間隔物，均勻地分布在基板上，以作為TFT與CF間之支撐，並始整面面板擁有均勻的間隙。

Hot pressure製程

     利用氣囊或抽真空方式加壓，使cell之框膠部份形成所須之gap值，並加熱使框膠硬化以維持框膠之固定gap值。


LC  test

Full contact:面版上每條線路皆與tester接觸,功能上與LCM相同

Shorting bar contact:將所有data line各別之R線並連,G線並連,B線並連 

-END---

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奕力IC 調試課程30課時全部結

思立微IC 調試課程20課時全部結束

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