Hello，大家好，很多小夥伴們喜歡的新一期的手機CPU天梯圖又和大家見面了。雖然，近一個月，新發布的手機CPU並不多，但整個市場的變化與爆料很多，下面跟隨本期的手機CPU天梯圖2020年8月版一起來聊一聊吧。
手機CPU作為智慧型手機中最核心的硬體，融合了 CPU、GPU、基帶、AI、工藝製程等重要的核心組成部分，它基本決定了一部手機多方面的性能，包括運算速度、遊戲性能、AI性能、功耗控制、網絡制式，相機甚至是新技術支持等等。也正因如此，買手機的時候，選處理器一定是一個不容忽視的部分。
話不多說，下面，一起來看看最新版的手機CPU天梯圖吧。由於處理器換代很快，對於大部分用戶來說，看天梯圖精簡版就夠了，一些過過老，已經淘汰的型號，參考意義不大。
註：手機CPU天梯圖僅供參考，參照點不同，排名會有差異，這也是不同平臺的天梯圖存在差異的原因。
在上期7月版的手機CPU天梯圖更新中，主要新增了高通 驍龍690 和 聯發科 Helio G25/G35 等幾款處理器。本期天梯圖更新同樣是集中在高通和聯發科兩家廠商身上，華為、蘋果、三星依然無新增新Soc。
高通新增 驍龍865 Plus（簡稱驍龍865+）處理器參與排名，7月份有新發布的聯想拯救者電競手機和華碩ROG遊戲手機3，兩款安卓旗艦機型搭載了該Soc。聯發科新增天璣720處理器參與排名，目前已有Realme V5 和 OPPO A72 等機型搭載了該Soc。
下面具體來了解下這兩款新處理器。
高通驍龍865+
作為驍龍865的升級版，驍龍865+依然是基於7nm工藝製造，集成一個A77架構大核心、三個A77架構中核心、四個A55架構小核心。只不過A77大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，但中小核心繼續維持2.42GHz、1.80GHz。
GPU圖形核心依然是Adreno 650，不過與驍龍865相比圖形渲染速度提升10％，並支持虛幻引擎4，另外同樣需要外掛驍龍X55 5G基帶，支持全球5G網絡。
總的來說，驍龍865+相比865區別並不大，性能有小幅提升，可以簡單看作是增強版。
聯發科天璣720
天璣720是聯發科新款處理器，主打中低端市場，對標的是高通驍龍690，規格上可以看作自家天璣800的縮水版。天璣720與800一樣，採用7nm工藝以及2顆2GHz Cortex-A76+4顆Cortex-A55的組合，只不過集成的GPU降為Mali-G57 MC3，遊戲性能上小幅縮水。
網絡方面，天璣720集成5G支持雙模5G基帶，最大支持2520*1080解析度90Hz屏幕刷新率，最大支持64MP或20MP+16MP雙攝，LPDDR4x+UFS 2.2等，規格上表現主流。
從真我V5安兔兔跑分來看，其綜合跑分超過了29萬分，在目前中低端千元機中，性能表現還不錯。
總的來說，天璣720定位中低端，對標的是高通驍龍690，考慮到規格上表現較好，排名上略微放在了驍龍690偏上一些，僅供參考。考慮到，驍龍690手機還沒有上市，不好直接對比，待相關新機上市測試後，我們再看看要不要調整吧。
手機處理器選購建議
對於買新手機的用戶來說，CPU建議買新不買舊。這主要是由於手機CPU產品的換代速度非常快，換代周期基本只有一年左右。
伴隨著科技的進步，新一代手機處理器往往會採用比上代更先進的工藝製程，更先進的架構以及加入新技術。這意味著，新一代CPU往往會伴隨著更低的功耗、更強的性能、新技術支持（如5G/WiFi6）等等，體驗上會有明顯的提升。此外，新一代CPU相關機型上市，價格往往也與前代變化不大，在價格相差不大的情況，買新不買舊無疑是首選。
對於安卓陣營來說，目前實力最強的是高通，其次是聯發科、華為、三星等，iOS陣營則只有蘋果，沒有第二家，沒啥好比的。
高通：目前高端首選驍龍865+/865，中端為驍龍765/G、中低端則為驍龍690以及驍龍730/G/720G等，這幾款晶片都是高通今年主打支持5G的晶片。華為：目前高端首選麒麟990 5G、中高端為麒麟985和980、中端主流為麒麟820，這幾款晶片也均支持5G網絡。聯發科：目前高端首選天璣1000 5G和天璣1000L，中高端為天璣820/800，中低端則為新增的天璣720，這幾款芯均支持5G網絡。蘋果：目前主流建議選擇搭載A13/A12處理器的機型，不過這兩款晶片均不支持5G，對於打算買5G iPhone的朋友，9月份即將發布的 iPhone 12 系列無疑值得期待。
最後簡單聊聊，目前手機CPU的四家廠商以及最新旗艦Soc的爆料。
在安卓陣營中，聯發科今年表現搶眼，有點類似於PC界的AMD，從前幾年默默無聞，到如今的華麗轉身，令人眼前一亮。
中國市「變天」 聯發科佔有率超高通 重回一哥
受聯發科技術升級，以及美國製造華為麒麟芯等影響，目前已有華為、OV、小米等一大波手機廠商開始使用聯發科晶片。受此影響，聯發科處理器今年在國內市場佔有率超高通，重回一哥位置，成為市場中最大的贏家。
據Digitimes統計包括，今年第二季度中國市場智能機中，AP（應用處理器）的出貨量達到了1.7億件，環比增加25.8%，同比則出現20%的下滑。預計三季度，AP出貨環比實現9.3%的增長。
排名方面，聯發科以38.3%的份額躍居第一，超越了高通的37.8%。華為海思則以21.8%的佔有率列第三，剩餘應該是被紫光展銳等瓜分。報告稱，聯發科此番搶眼表現與國內手機界一哥華為加單有關。事實上，在當前華為熱銷產品中，已經不止一款搭載了聯發科天璣系列晶片。
有消息稱，華為斥巨資向聯發科訂購了1.2億顆晶片數量，雖然他們給高通交付過專利費，但為了更好的規避風險，還是選擇了聯發科。此外，聯發科在高端手機市場也會迎來重大變化，其5nm 5G晶片將會進入華為明年上半年的旗艦機中，也就是華為新一代P50系列旗艦機。
事實上，今年以來聯發科已經陸續發布了天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣720等多款5G晶片，其中天璣800產品最多，包括華為、OV、小米等均有多款機型搭載。
此外，聯發科天璣600近日也受此曝光，基於7nm製程，集成5G基帶，主打低端。目前，雖然還未出世，但已接到大量訂單。下半年有多家廠商會發布相關產品，它有望將5G手機拉到千元出頭的低價位，加速5G網絡的普及。總是，目前聯發科風頭正盛，成為市場中最靚的仔。
高通還是原來的高通，在高端芯領域表現依然強勢，是目前大多數安卓旗艦機的標配。只不過，因特殊環境，華為助力聯發科，再加還有其它不少國產廠商在中低端市場轉投，使得高通在國內的市場地位下滑。
華為麒麟處理器因受美國極限打壓，臺積電代工受到影響，無奈只能減少供貨，採用聯發科芯過渡。當然，麒麟晶片肯定會繼續發展的，只不過過渡需要時間，期待未來麒麟晶片能夠重新站起來。
蘋果A系列晶片，則依然延續了以往一年一款旗艦的步伐，今年的iPhone 12系列旗艦將搭載A14處理器，外掛5G基帶，支持5G網絡。
三星Exynos系列處理器在國內份額比較少，這裡就不展開介紹了。
下一代旗艦標配 蘋果A14、麒麟1020、驍龍875爆料匯總
蘋果A14處理器將會採用臺積電第一批5nm工藝，支持5G網絡，根據以往慣例來看，它將是今明兩年最強的Soc。從目前網上爆料的跑分來看，A14的Geekbench跑分，單核1559分，多核4047分，而作為對比的當前A13，單核1339分，多核3571分。AI方面，蘋果會升級A14的AI模塊，機器學習的執行效率大概是A13的兩倍以上。
由此可見，A14相比A13有著巨大的進步和提升。
麒麟1020是華為下一代旗艦芯，集成5G基帶，同樣是臺積電5nm製程首批生產的晶片之一。
麒麟1020保密工作非常到位，很多信息尚不明確。不過從時間節點推斷，麒麟1020很難首發採用ARM在今年5月發布的全新構架，大概率會採用Cortex-A77構架。GPU方面，此前有消息稱麒麟1020將首發搭載華為自研GPU「Taishan」，也有可能採用ARM的Mali-G77。5G方面，麒麟1020將集成新一代5G基帶晶片，整體的5G性能表現更為出色。
根據海思以往旗艦晶片的發布節奏，麒麟1020已在量產，將在今年秋季首發登場於華為Mate40系列發布會。
驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，預計今年底發布，同樣基於5nm EUV工藝製程。消息稱，驍龍875G可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
另外，如需了解更多型號的處理器的大致排名，可以參考下方的天梯圖完整版。
好了，本期的手機CPU天梯圖2020年8月最新版就聊到這，沒有聊到的，大家可以留言補充。
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