薄膜電容器是電路中最常用的一類電容器，它其實分為很多種類，今天我們根據薄膜電容器的內部結構特點，來分別介紹它們主要有哪些作用。
常見薄膜電容的結構特點與作用介紹1、金屬化薄膜電容（CBB22/CL21/CL21X等）
這類電容器體積小，自愈能力特別好，耐過壓電壓能力強。但金屬接觸部分損耗大，耐高頻大電流能力相對較差（在一般電路中使用）。
2、箔式結構薄膜電容器（CBB13電容等）
這種類型的電容體積比較大，耐過電壓能力差，無自愈能力，金屬接觸部分損耗極小，耐高頻大電流好（主要用於高dv/dt能力場合）。
3、金屬化箔式內串式結構（CBB81/CBB82S等）
有以上兩種電容的所有優點，耐電壓能力最強，但體積也是最大的，成本也最高，生產難度大。（主要用於特殊高壓大電流場合，比如超聲波電路，電子整流器，大功率電源中使用。）
CBB81和CBB22電容哪個更好？
CBB81電容在外觀上跟CBB22電容差不多（CBB81電容中間會有一個凹槽），但體積比CBB22電容要大，價格也比CBB22貴很多，CBB22電容無法勝任大電流的設備，所以如果是大電流、高電壓電路就必須使用CBB81電容。CBB81電容在採用的原材料跟生產工藝上比CBB22更加優異，但是在不需要大功率電流的設備上CBB22更合適，更便宜，體積也更小。