物奇科技雄「芯」萬丈:三年內長成「獨角獸」

2020-12-08 重慶商報

電力線載波通信晶片

工作人員在做裝有晶片的智能電錶測試 本組圖片由首席記者 鍾志兵 攝

重慶商報-上遊財經

記者 李析力 實習生 曾彌傑

晶片行業是一個燒錢的行業,但物奇科技至今並未選擇融資,而是靠創始團隊直接注資。這主要因為他們對自身產品的自信。熊飛透露,他們自主研發的第二款晶片預計6月將流片,新的一款晶片瞄準的是智能終端的3D人臉識別。

如今,市面上的人臉識別多為二維平面,相比目前二維人臉識別的方案,3D人臉識別精度更高也更安全,應用領域也更廣,蘋果就是把3D人臉識別作為他們最新的iPhone X的最大亮點。但是要實現3D人臉識別需要更強的計算能力,目前iPhone X就是靠強大的CPU作為3D人臉識別支撐。熊飛解釋說:「其實CPU也是晶片的一種,它的功能更加強大,我們研發的晶片,就是希望能夠在不需要高性能CPU的情況下,用簡單的晶片就能完成3D人臉識別的功能。」

具體來講,蘋果手機能夠實現3D人臉識別,是因為其強大的CPU,但是如果你要讓一個POS機也實現3D人臉識別,不可能給它配置一個蘋果那樣的CPU,那樣成本會很高。以後使用一款3D人臉識別的晶片,POS機也可以實現這個功能。「這樣一來,也許我們以後支付不需要帶手機,帶臉就可以了。」熊飛說。

熊飛說,可以預見,當3D人臉識別這款晶片面世後,公司將會迎來更大的發展。公司制定了一個戰略目標,那就是在三年時間內將物奇科技打造成獨角獸企業,「雖然市場瞬息萬變,不過我們有信心做到」。

信心源自何處?熊飛表示,所謂獨角獸企業,一般是指在短時間內估值超過10億元美元的企業,物奇科技做到這一點的時間應該不會太久,「作為晶片研發設計公司,我們處在產業鏈的上遊,重慶的晶片產業剛剛起步,但未來前景無限,我們期待與重慶一起成長。」

物奇科技在重慶的發展離不開渝北區黨委、政府和重慶仙桃數據谷的強有力的支持,中國的集成半導體產業要趕超也離不開政府在資源配套和產業布局層面的大力支持。熊飛十分看好重慶的市場前景,他希望能夠將物奇科技研發的晶片與重慶傳統的汽車產業和電子信息產業進行集合,實現產業發展的雙贏。

■縱深

集成電路產業「風口」多大? 萬億進口額亟待國產化

目前我國集成電路產業對外依賴嚴重,國內約八成晶片需要進口,其中高端領域幾乎全部依賴進口。據中國半導體行業協會統計,自2013年以來,我國每年都需進口超過2000億美元的晶片,這一數額在2017年更創下新高,達2601億美元,晶片已替代原油成為我國第一大進口商品。

從國內集成電路產業布局看,低毛利率的封裝產業佔據近半壁江山,而核心工藝如設計、製造方面,產業規模均較小。隨著近年國家對集成電路研發創新給予重點扶持,國內集成電路產業已在諸多領域的核心技術上取得突破,並在手機晶片、IC卡晶片、數位電視晶片等領域取得創新成果。不過,在通用CPU、存儲器等「量大面廣」的通用集成電路產品方面,目前國內仍屬空白。

2014年6月,國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》,將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。清華大學微電所所長魏少軍認為,國家及地方政府陸續出臺的扶持政策,正在加快晶片產業產能全面爆發。目前,包括重慶、北京、武漢等多個城市都有晶片產業項目。

「儘管和國外先進水平仍有較大差距,但我國集成電路產業發展仍保持增勢。」中電科集團首席科學家李儒章表示,數據顯示,我國晶片設計產業在2017年銷售額達到2073.5億元,首次超過2000億元關口。另外在2017年,我國自研集成電路產品在全球產業版圖中的佔比約7.78%,同比上升0.48個百分點。

重慶集成電路產業發展怎麼樣?20家企業正上路

據市經信委相關負責人介紹,我市是國內發展大規模集成電路最早的城市之一,我國的第一塊大規模集成電路就出自中國電子科技集團公司第24研究所。

近年來,我市集成電路產業快速起步,已初步建成「IC(集成電路)設計——晶圓製造——封裝測試及原材料配套的全流程體系。目前全市共有集成電路企業20家。

一是設計企業12家。包括西南集成、中科芯億達、偉特森電子等本地企業3家;銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達半導體、物奇科技、渝芯微、光曉半導體、芯馳致行等引進企業9家。主要從事功率、射頻、通信、驅動、物聯網、數據傳輸、微控制器、汽車駕艙SOC(系統級晶片)等晶片設計業務。

二是晶圓製造及IDM(整合元件製造商)企業3家。包括本地企業1家,中國電科在重慶擁有模擬集成電路、CCD(電荷耦合元件)兩條6英寸軍民融合晶片生產線;引進企業2家,華潤微電子8英寸功率及模擬晶片生產線並以此為基礎建設國內功率半導體基地,萬國半導體12寸電源管理晶片生產線及封測線正抓緊建設。

三是封裝測試企業3家。本地企業平偉實業從事功率器件封裝測試;引進企業2家SK海力士、嘉凌新科技。

四是原材料企業2家。包括超矽生產大尺寸集成電路用矽片,奧特斯生產半導體封裝載板。

五是另有配套企業10餘家。包括中科戰儲從事晶片的儲備和物流貿易,法液空、林德、普萊克斯、美國空氣化工等企業在渝建設大宗化學氣體、化危品的生產、分裝、充裝項目。

空間布局上,我市集成電路企業主要分布在西永微電園和兩江新區。此外,重慶高新區、渝北區、南岸區、梁平區等區縣、園區也有企業落戶因地制宜發展集成電路產業。

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