【活動】徠卡將參加慕尼黑上海光博會 歡迎蒞臨新國際展覽中心...

【活動】徠卡將參加慕尼黑上海光博會 歡迎蒞臨新國際展覽中心 體驗極致光學

慕尼黑上海光博會為所有的光學行業及其應用領域的決策者提供了一個絕佳的交流平臺。徠卡將參加該展覽，等待您的到來！

時間：2016年3月15-17日

地點：上海新國際展覽中心

展位號：W3館

徠卡公司介紹

徠卡公司是全球著名的光學製造商，產品涉及光學、材料科學、電子技術、生命科學、醫療衛生等領域。徠卡公司在新技術與產品的轉化方面無論是速度、深度、廣度均是同行業的佼佼者，尤其是材料顯微鏡的技術創新上始終佔領主導地位。徠卡顯微鏡產品在中國同樣擁有最廣泛的用戶，早期的「Leitz」品牌和現在的「Leica」商標產品深受用戶青睞。

徠卡公司在香港設立徠卡儀器有限公司，並在中國大陸設立徠卡顯微系統(上海)貿易有限公司,負責中國大陸地區的銷售事物，在北京、上海、廣州、成都、瀋陽直接設立辦事處和維修中心，提供銷售諮詢和產品售後服務， 200多名員工隨時為客戶提供專業的服務。公司在上海設有保稅倉庫，及時快速地提供維修零備件，具有多年維修經驗的資深工程師提供快速的反應和優良的售後服務。

產品展示

 DVM6 視頻顯微鏡

無論您從事的是質量保證，失效分析，研發還是取證的工作，LEICA DVM6視頻顯微鏡都能提供快速，可靠和易用的解決方案。有了DVM6,任何人都能成為顯微鏡專家。

易於使用

16：1的變倍比，快速改變倍數，單手即可傾斜操作或者更換物鏡

出色的圖像質量

採用高解析度1000萬像素攝像頭，發現更多細節

智能自動化

不同的測量工具，一鍵獲得2D/3D測量報告

LeicaDCM8白光共焦幹涉顯微鏡

真正的雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光幹涉兩大功能，能非常精確地測量樣品的3D表面狀況，做出3D模型，精確測量得到三維尺寸，操作非常簡單，只要執行3個步驟，花費3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖像。

通過高清 (HD) 共聚焦顯微技術實現最佳橫向解析度、斜率求解和成像

通過高清幹涉測量技術實現高達 0.1 nm 的最佳縱向解析度

通過明場和暗場顯微鏡方便地實現圖像攝取

四盞 RGB 高清彩色成像 LED，應用範圍更廣

可使用三種方法測量厚薄不同的薄膜

Leica DMS300/1000 數字顯微鏡

配有一體化高端光學部件和高性能數碼攝像頭的數字顯微鏡系統。專注於優化工業數位化測量及檢測任務。

工作更輕鬆

無論是否使用計算機，都可以輕鬆快速地檢驗，記錄和存檔您的工作成果。

理想組合

憑藉編碼型變倍和FlexAperture技術，以最佳觀察效果呈現樣品。 

一目了然

同樣適合於測量，通過模塊化Leica Application Suite （LAS）軟體，可以做出各種分析和報告

Leica DM8000M/12000M 正置材料顯微鏡

高級智能數字式正置材料顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件, 粉塵顆粒、等樣品的觀察分析，多種安全設計，保護晶圓，鏡頭及觀察者。

模塊化設計，可實現反射觀察、透反射觀察配置

復消色差光路，整體光路支持25 mm視野直徑

可選配UV光源，提高觀察解析度至亞微米結構，UV由大功率LED產生，具有UV和OUV功能

12x12大樣品臺，可觀察晶圓，LCD等大尺寸樣品

6孔位電動物鏡轉盤，配接32mm直徑長工作距離工業物鏡

內置電動或手動調焦系統

獨有0.7X宏觀物鏡，具有宏觀晶圓檢查功能

可實現明場、暗場、偏光、幹涉和斜照明觀察方式

EM TXP精研一體機

一款獨特的可對目標區域進行精確定位的表面處理工具，特別適合於SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行定點切割、研磨、拋光等系列處理。

特點：

五合一：銑削、切割、研磨/拋光、衝鑽、原位顯微觀察

對微小目標區域進行精確定位和樣品製備

通過立體顯微鏡實現實時原位觀察

自動化樣品處理過程控制

微尺度制樣利器！

EM TIC 3X三離子束切割儀

離子束側面轟擊樣品，獲得高質量無應力「切割」截面，以便於SEM觀察，及EDX或EBSD等分析。適用於多層膜材料、軟硬複合材料，金屬、陶瓷、地質等各種材料。操作簡單，不需要摸索條件即可獲得理想的樣品截面，使樣品暴露內部細微結構信息。

可選配旋轉樣品臺，進行離子束拋光。

特點：

離子束切割，樣品無需常規包埋，操作簡便

三離子束，制樣區域大，效率高

可容納樣品尺寸可達50x50x10mm

觸控螢幕操作界面，易教易學

幾乎適用於各種類型樣品，獲得平整無應力的樣品截面！