嵌入式硬體工程師 2人
崗位職責：
1、參與物聯網集採設備、智能物聯網終端等項目的需求分析及設計，參與制定系統硬體總體方案；
2、負責方案的詳細設計及實現，包括器件選型、電路設計及優化、PCB繪製、BOM輸出、樣機調試等；
3、負責相關產品的技術文檔編制、測試對接。
任職要求：
1、本科或者碩士研究生學歷；
2、電子信息工程、自動化、電氣工程、物聯網工程、電子科學與技術、控制科學與工程等相關專業；
3、英語四級以上，應屆生需提供成績單，參加過電子競賽者優先；
4、2021級應屆生，通過面試後可實習試用，拿到畢業證書後可轉正。
備註：
公司提供有競爭性的福利待遇，專業的技術培訓指導，良好的職業發展規劃。
嵌入式軟體工程師 4人
崗位職責：
1、參與物聯網集採設備、智能物聯網終端等項目的需求分析及設計，參與制定嵌入式軟體總體方案；
2、負責方案的詳細設計及實現，包括底層、應用層等相關軟體的代碼編制；
3、負責嵌入式軟體的調試、問題跟蹤處理、性能測試和提升；
4、負責產品相關的技術文檔編制、測試對接。
任職要求：
1、本科或者碩士研究生學歷；
2、電子信息工程、自動化、電氣工程、物聯網工程、電子科學與技術、控制科學與工程等相關專業；
3、英語四級以上，應屆生需提供成績單，參加過電子競賽者優先；
4、2021級應屆生，通過面試後可實習試用，拿到畢業證書後可轉正。
備註：
公司提供有競爭性的福利待遇，專業的技術培訓指導，良好的職業發展規劃。
技術支持工程師 10人
崗位職責：
1、負責售前/售中/售後相關環節的產品諮詢、技術調試和技術支持、產品維修；
2、負責處理客戶諮詢、答疑，向客戶解釋技術及產品相關性能；
3、協助銷售部門維護客戶關係，耐心聽取客戶意見，並反饋給公司相關的部門；
4、建立產品維修檔案和維修記錄，技術售後文檔建立和用戶意見反饋收集；
5、了解客戶需求信息並進行有效跟蹤，做好售後服務工作。
任職要求：
1、大專及以上學歷，電子、自動化、通信等相關專業。
2、熟悉電子類產品的調試、維修，掌握相關的電子基礎知識；
3、能夠適應技術支持、技術服務類的出差，能夠解決產品在使用過工程中的問題和技術答疑，會講解產品的性能特點；
4、具有較好的表達、溝通、協調能力，應變能力強。
助理工程師 10人
崗位職責：
1、參與物聯網集採設備、智能物聯網終端等軟/硬體產品功能需求分析、研發實施、產品測試規程的制定；
2、根據公司軟/硬體產品研發流程規範進行研發文檔資料的編制、整理；
3、負責產品的測試對接、生產導入、升級維護。
任職要求：
1、專科以上學歷，物聯網、電氣工程、電子信息、自動化等相關專業；
2、具有嵌入式軟硬體開發等方面基礎知識。