nexfet

nexfet 文章

• 　　封裝的創新非常重要，尤其是在設計適用於支持更大電流的新一代可攜式設計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。　　計算機、工業及電信領域的電源應用設計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路，以提升電源效率，但其難點是如何設計出儘可能小的外形尺寸。現在，設計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結合，同時實現高效率、低導通電阻以及業界最小尺寸的效果。　　最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產品變得更密集，同時還可
• 關鍵字： MOSFET  封裝  NexFET  

• 　　德州儀器 (TI) 宣布推出 14 款採用 TO-220 及 SON 封裝的功率 MOSFET，其支持 40V 至 100V 輸入電壓，進一步壯大了 TI 普及型 NexFET 產品陣營。高效率 NexFET 包括 40V、60V、80V 以及 100V N 通道器
• 關鍵字： TI  TO-220  MOSFET  NexFET  

• 　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其佔位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為伺服器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。　　NexF
• 關鍵字： TI  MOSFET  NexFET  CSD86350Q5D   

• 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助於縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，並改進散熱管理。　　該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機與電信系統設計人員使用具有擴充內存及更高電流的處理器，同時顯著節省板級空間。這些採用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用於
• 關鍵字： TI  MOSFET  DualCool  NexFET  

nexfet介紹

您好，目前還沒有人創建詞條nexfet!

歡迎您創建該詞條，闡述對nexfet的理解，並與今後在此搜索nexfet的朋友們分享。    

創建詞條

關於我們

-

廣告服務

-

企業會員服務

-

網站地圖

-

聯繫我們

-

徵稿

-

友情連結

-

手機EEPW

Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.

《電子產品世界》雜誌社 版權所有 北京東曉國際技術信息諮詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473