國外玩家使用各種方式將i9-9900K處理器溫度從從96.5°C降至83°C

打開APP

國外玩家使用各種方式將i9-9900K處理器溫度從從96.5°C降至83°C

工程師吳畏 發表於 2018-10-23 11:21:11

相比去年的八代酷睿，英特爾的九代酷睿處理器繼續增加核心數，彌補了多核性能與AMD銳龍的差距，同時單核頻率也提升到了5GHz，雖然代價是功耗大幅增加，特別是酷睿i9-9900K處理器。此外，性能/功耗的增加也讓處理器的溫度備受考驗，儘管這代處理器回歸了釺焊導熱，不過溫度依然是個問題。

想進一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的溫度嗎？超頻玩家Der8auer通過開蓋、換液金以及打磨等方式降低了處理器溫度，最高從96.5°C降至83°C。

極限超頻玩家Der8auer的團隊前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超頻成績提升到7.6GHz，與此同時他還做了酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的開蓋測試，因為英特爾儘管換回了釺焊導熱，不過其導熱能力並不是最好的，開蓋還是有幫助的。

酷睿i9-9900K的釺焊

開蓋的過程就不細說了，Der8auer有自己的開蓋工具，還單獨出售的，使用起來倒是方便。在開蓋更換液態金屬之後，酷睿i9-9900K的拷機溫度從93°C降低到了84°C，減少了9°C，效果還不錯。

除了開蓋，Der8auer還對比了8700K及9900K的大小，前者的封裝尺寸9.2x16.6，面積153mm2，後者是178mm2。

此外，酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了，之前我們也做過對比了，Der8auer給出了更精確的數據——酷睿i7-8700K是0.87mm厚，酷睿i9-9900K是1.15mm——嚴格來說，酷睿i9這一代的變化應該也是回歸之前的水平，從六代酷睿也就是Skylake這一代PCB厚度就變成了0.8mm左右，而Haswell及之前的都是1.17mm左右。

還有就是處理器核心的高度，經過Der8auer的測算，酷睿i9-9900K的核心高度從之前的0.42mm增加到了0.87mm，也變得高了。

除了酷睿i9-9900K開蓋，Der8auer小哥還用酷睿i5-9600K為例做了更深入的測試——不僅要開蓋，還打磨了CPU核心。這個過程要比開蓋危險多了，一般人看看就好了，稍微大力一下可能就會出現「奇蹟」了，考慮到九代酷睿價值不菲，沒有金剛鑽的就別去嘗試了。

打磨之後可以增加導熱效率

溫度測試

打磨之後的效果也很明顯，酷睿i5-9600K在超頻到5GHz時，默認情況下的溫度達到了96.5°C，開蓋之後降低88.5°C，打磨0.15mm之後降至84.66°C，打磨0.20mm之後溫度就是83°C，這樣一算的話降溫效果還是很明顯的。

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴