MLCC貼片電容在設計製造中的材料選用

2020-11-22 電子產品世界

　　瓷粉：它是產品質量水平高低的決定性因素，採用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。

　　進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

　　國產材料：I類低K值瓷粉較成熟。

　　（三巨電子科技公司均採用美國進口瓷粉設計製造COG、X7R類中高壓MLCC產品，低壓產品選用日本進口瓷粉設計製造。）

　　內漿：它是產品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如採用與瓷粉材料匹配性不良的內漿製作MLCC，其可靠性會大大下降。

　　端漿：它是產品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所製作的端電極電氣及機械性能低。

　　（三巨電子科技公司技術團隊有多年MLCC設計製造技術經驗，有一套科學的技術方面選用瓷體匹配性良好的內漿與端漿。）

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