熱分析是指在程序控溫(和一定氣氛)下,測量物質的某種物理性質與溫度或時間關係的一類技術總稱,它主要用於定性、定量表徵材料的熱性能、物理性能、機械性能以及穩定性等。因此,熱分析技術被廣泛應用於物理、化學、石油、冶金、地質、建材、纖維、橡膠、高分子、食品、藥品、生物化學等各個領域。
根據測定的物理性質的不同,熱分析方法有很多種,其中應用最為廣泛的熱分析方法是以下五種:差示掃描量熱分析(DSC),差熱分析(DTA),熱重分析(TG),熱機械分析(TMA),動態熱機械分析(DMA)。
從熱分析到粘彈性測試,日立擁有豐富的產品線,為熱性能的評價提供完美的解決方案。下面就隨我來了解一下日立TA7000系列熱分析產品線:
通常,熱分析過程由於把樣品放置在加熱爐內部,看不到樣品變化的狀態,通過熱分析曲線只能憑經驗判斷或者想像:物質是發生了玻璃化轉變、結晶化、熔融或者分解等現象。日立熱分析獨有的新技術:實時觀察(Real View TA)技術,通過採用CDD攝像頭進行光學觀察,使目前只能想像的世界變得可視化。
日立分別在DSC,STA和TMA上面配備了實時觀測系統。
日立熱分析產品自1974年在日本國內實現了產品化以來,持續受到廣大客戶的青睞。我們將一如既往地繼續為客戶提供可信賴地熱分析儀器。
關於日立TA7000系列熱分析儀詳情,請見:
日立 DSC7020/DSC7000X差示掃描熱量儀
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313721.htm
日立 STA7000Series 熱重-差熱同步分析儀
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313727.htm
日立 TMA7000Series 熱機械分析儀
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313737.htm
日立 DMA7100 動態機械分析儀
https://www.instrument.com.cn/netshow/SH102446/C313739.htm
關於日立高新技術公司:
日立高新技術公司,於2013年1月,融合了X射線和熱分析等核心技術,成立了日立高新技術科學。以「光」「電子線」「X射線」「熱」分析為核心技術,精工電子將本公司的全部股份轉讓給了株式會社日立高新,因此公司變為日立高新的子公司,同時公司名稱變更為株式會社日立高新技術科學,擴大了科學計測儀器領域的解決方案。日立高新技術集團產品涵蓋半導體製造、生命科學、電子零配件、液晶製造及工業電子材料,產品線更豐富的日立高新技術集團,將繼續引領科學領域的核心技術。更多信息敬請關注日立高新官方網站:http://www.hitachi-hightech.com/cn/
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