在現代化的綠色照明中,發光二極體已經成為照明設備不可或缺的組成部分。由此可見發光二極體的重要性。但是往往發光二極體的封裝方式成為決定LED照明質量和效率的決定性因素,這也要求設計者們對封裝方式和設計加以重視。在智能照明設計過程中LED晶片的封裝形式有很多,針對不同使用要求和不同的光電特性要求,有各種不同的封裝形式,歸納起來有如下幾種常見的形式。
軟封裝
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/367762.htm晶片直接粘結在特定的PCB印製板上,通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式,並將LED晶片和焊線用透明樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用於數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。
引腳式封裝
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圖1
常見的有將LED晶片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線後,用環氧樹脂包封成一定的透明形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制晶片到出光面的距離,可以獲得各種不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以獲得側發光的要求,比較易於自動化生產。
貼片封裝
將LED晶片粘結在微小型的引線框架上,焊好電極引線後,經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封。
雙列直插式封裝
用類似IC封裝的銅質引線框架固定晶片,並焊接電極引線後用透明環氧包封,常見的有各種不同底腔的「食人魚」式封裝和超級食人魚式封裝,這種封裝晶片熱散失較好,熱阻低,LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大於引腳式器件,但成本較高。
功率型封裝
功率LED的封裝形式也很多,它的特點是粘結晶片的底腔較大,且具有鏡面反射能力,導熱係數要高,並且有足夠低的熱阻,以使晶片中的熱量被快速地引到器件外,使晶片與環境溫度保持較低的溫差。
以上五種發光二極體主流封裝形式,就是目前領域中較為常用的幾種主流封裝方法。對這些封裝方法進行了解將有利於設計者對於發光二極體的理解,從而更加快速準確的完成相關設計。希望大家在閱讀過本文之後能夠有所收穫。