英飛凌持續引領 MEMS 麥克風市場 新技術進一步改善聲學性能和功耗

2021-01-18 東方財富網

原標題：英飛凌持續引領 MEMS 麥克風市場，新技術進一步改善聲學性能和功耗

　　根據市場調研機構 Omdia*1 報告指出，英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 已成功登上 MEMS 麥克風市場的領導地位。根據報告中 MEMS 晶片銷售量顯示，英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%，使其成為市場龍頭，領先第二名將近 4%，甚至遠超第三名 37%以上。如此積極的發展速度，歸功於英飛凌在 MEMS 麥克風設計和大批量生產方面的長期經驗，為市場帶來無與倫比的消費者體驗。

　　現在，英飛凌推出新一代模擬 MEMS 麥克風──XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135 可提供更好的效果。麥克風設計人員必須經常在高信噪比 (SNR)、小封裝、高聲學過載點、低功耗，以及 MEMS 與 ECM 麥克風之間做出取捨。因此，需要最高性能麥克風的應用在以前可能仍會採用 ECM，而非 MEMS。但現在有了 IM73A135，設計人員從此不再需要妥協。

　　IM73A135 麥克風具備了 73 dB 的 SNR 和較高的聲學過載點 (135 dB SPL)，使其擁有高動態範圍，且體積小巧 (僅 4 x 3 x 1.2 mm3)，亦具有緊密的頻率曲線匹配功能，可實現最有效的音頻信號處理，並達到業界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使設計人員達到 ECM 獨有的高水準音頻性能，同時兼具 MEMS 技術的固有優勢。

　　英飛凌新款 MEMS 麥克風具有出色的特性，可增強耳機的主動降噪功能。預計到 2025 年，該市場將增長至約 2.5 億個設備，年複合增長率將達到 16%*2。此外，IM73A135 具有的低自噪聲特性，特別適用於會議系統、攝影機或錄音機所需的高品質音頻擷取，這也是另一個預期將大幅增長的市場。

　　適用於可穿戴設備的全新數字低功耗技術

　　英飛凌不僅在持續擴展其品牌 MEMS 麥克風的產品組合，同時也通過推出最新的低功耗數字 ASIC 技術來擴大其領先地位。這項展現最低功耗的技術將廣泛用於「Infineon-inside」麥克風合作夥伴網絡所製造並擁有自有品牌的各種新一代數字麥克風中。該技術具有領先業界的低功耗模式，耗電量僅 110μA，非常適合智能手錶、健身手環等在內的可穿戴設備市場。由於對產品美觀的需求不斷增長，為了更能滿足消費者的日常需求，預計到 2025 年，該市場將增長到約 6.5 億個設備，在 2020 年至 2025 年預測期間內，年複合增長率將接近 20%*3。

　　供貨情況

　　XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135 將於 2021 年 3 月在分銷市場上市。適用於可穿戴設備的全新 MEMS 麥克風技術將在接下來的幾個月由「Infineon-inside」合作夥伴推出。

（文章來源：與非網）

(責任編輯：DF537)

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