真空回流焊也是指真空共晶爐，在真空的環境下對產品進行高質量的焊接，在焊接過程中通入還原性系統（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保護產品和焊料不被氧化，同時將產品和焊料表面的氧化物反應，使得焊接表面質量提高，減小了焊接的空洞率。
晶片封裝真空爐，一般情況下，真空1、單腔體真空回流焊：這個產品德國ATV和北京中科同志科技V系列真空爐做得最為成熟。
2、多層真空回流焊：德國centrotherm和北京中科同志科技H系列真空爐做得最為知名。幾乎很多IGBT工廠都購買了德國的這一款真空爐。中科同志的H6也於2015年就進入了BYD的 IGBT生產工廠開始使用。
3、在線式板式真空爐：這一款真空爐中科同志V8S V9S做得不錯。框架產品空洞率可以做到0%以內。
4、在線式熱風真空爐：這一款真空爐做的相對不少，SMT ETC HELLER BTU等公司都有相關的產品。國外廠商做得不錯，但是價格也很高。TORCH也有V8L V10L這一款同類的產品。
5、真空氣相回流焊：這一款真空爐做的廠家相對不多。REHM IBL 基本都是德國的公司在生產。氣相焊缺點也很明顯，溫度只能達到230-240度，不能做金錫等高溫合金的 產品。