光纖雷射切割機之影響切割過程的主要因素

2020-12-06 專注光纖雷射切割設備

影響切割過程(包括切割速度和質量)的主要因素有:切割氧的純度,切割氧的流量,流速和壓力,切割氧流的形狀,切割傾角,預熱火焰的功率,被切割金屬的成分和性能等。

在氣割得到過程中,切割氧流起著主導作用。一方面,它要使金屬燃燒,另一方面,又要把燃燒生成的熔渣從切口中吹除。因此有關切割氧流的一些參數,如純度,流量,流速,壓力以及氧流形狀是影響氣割過程的主要參數。

(1)切割氧的純度

切割氧的純度越高,燃燒反應的速度越快,切割速度就能越快,若氧氣純度差,不但切割速度大為降低,切割質量變差,而且氧氣消耗量增加。例如氧氣純度若從99.5%降低到98%,則切割速度將下降25%,而耗氧量增加50%,一般認為,氧氣純度低於95%,就不能進行氣割。而要獲得無粘渣的氣割切口,則氧氣純度需達到99.5%以上。

(2)切割氧流量

為了完成氣割,需要向反應去提供足夠數量的氧氣。氧氣流量不足,金屬就不能充分燃燒,容易造成粘渣,且切割速度變慢。氧氣流量太大,將使金屬冷區,容易造成粘渣,甚至造成金屬預熱不夠,而使切割中斷。

隨著氧流量的增加,切割速度逐漸增大,對於獲得質量良好的切割,隨著氧流量的增加,切割速度逐漸增大,但超過某個界限值,切割速度反而降低。因此,對某一鋼板厚度存在一個zui佳氧流量值,此時不但切割速度zui高,而且切割面質量好。

(3)切割氧壓力

隨著切割氧壓力的提高,切割氧流量相應增加,清除粘渣的能力增強,因此能夠切割的厚度隨之增大。但壓力增大到一定值,可切割的厚度也達到zui大值,在增大壓力,課切割的厚度反而減小。用普通割嘴氣割時,在壓力較低的情況下,隨著壓力的增加,切割速度提高,但當壓力超過0.3mpa以後,切割速度反而下降。用擴散型割嘴切割是,如果切割壓力符合割嘴的設計壓力,則壓力增大時,猶豫切割氧流的流蘇和動量也增大,所以切割速度比用普通割嘴是也有所增加。

(4)切割氧流形狀

為了使切口寬度沿厚度方向上下一致,獲得良好的切割質量,要求切割氧流在儘可能長的範圍內保持圓柱形狀,邊界線清晰,且挺直有力,如果風線粗,邊界線混沌,則不僅請速度降低,而且切割面質量惡化,切口下緣黏附熔渣。

(5)切割傾角

隨著切割傾角的增大啊,切割速度加快,當切割傾角達到某一極限角度是,切割速度達到zui大值,繼續增大切割傾角,切割速度反而下面,割嘴種類和被切割鋼板厚度均影響切割速度達到zui大值時的切割傾角。

(6)預熱火焰能率

若火焰過強,可能出現切口上邊緣熔塌,並有珠粒狀熔滴粘附,切割面質量變差,切口下邊緣粘渣等。若火焰過弱,將減慢切割速度,易發生切割中斷,回火,後拖量增大等問題。

(7)鋼板初始溫度與表面狀態

鋼板的初始溫度高,可以加快切割速度,顯著減少切割氧消耗量。

鋼板的表面存在較厚的氧化皮,黃鏽等贓物時,將使切割速度下降,嚴重時會使切割中斷。

(8)熔渣黏度

熔渣黏度低,流動性好,抑鬱被切割氧吹走,切割速度就能加快。

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