前面有寫過一篇文章,講液態矽橡膠應用於電子產品灌封的。這篇文章主要介紹的是LED燈照明行業應該使用什麼樣的矽膠,如果你恰巧看到了,我想我是幫到你了。

LED灌封矽膠主要成分為雙組分有機矽導熱阻燃灌封膠,是用有機矽合成的一種新型導熱絕緣材料,具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用於電子元器件的各種導熱密封、澆注,形成導熱絕緣體系。
面罩、面板與邊框粘接密封
底材:PMMA或玻璃面罩塑料面板與鋁邊框。要求:透明度高、不黃變;不腐蝕PMMA,面罩與鋁邊框粘接良好,較高的觸變性,不垂流。耐老化、絕緣性能好。應力小,硬度適中,斷裂伸長率240%以上。
LED燈粒與鋁基板導熱粘接
要求:潤溼性好,有助於填充縫隙,使接觸熱阻最小化;具有極佳的導熱性;優異的電絕緣性;較寬的使用溫度:工作溫度-50~200℃;高溫下不幹,不流油。

電源的導熱灌封
要求:具有極佳的導熱性;優異的電絕緣性;較寬的使用溫度:工作溫度-50~200℃;高溫下不幹,不流油;無毒、無味、無腐蝕、環保
堵頭PC與PC的粘接密封
要求:不腐蝕PC,發展趨勢:超聲波工藝+UV膠;推薦產品:脫醇型透明單組份矽膠。
線路板灌封保護
要求:密封性能好。
可用透明或乳白色矽膠
堵頭內槽淺層灌封
要求:密封嚴實;膠體不黃變,耐老化
可用矽膠或環氧膠
上面講了大部分的,電子產品灌封需要用到什麼樣規格的矽膠灌封。
