提到手機晶片，大家腦海裡想到的應該是以下幾款：蘋果A系列、華為麒麟、聯發科、三星獵戶座、高通驍龍，展訊虎賁這六家。
但其實，研發過手機晶片的半導體企業並不只是這六家，其中還包括了德州儀器、英特爾Atom、以及英偉達Tegra。
就在德州儀器手機晶片，英特爾Tegra手機晶片還在市面上熱銷的年代，大致就是iPhone 4的年代，三星獵戶座絕對是目前的「高通驍龍」般存在，那時候的三星確實掌握著最領先的晶片工藝，包括封裝技術都是行業最頂級的。
但事實上，鮮為人知的事情是三星仍然是全球範圍內，唯一具備自主研發、自主經營半導體生產線能力的半導體企業。當然了，筆者當年用過三星獵戶座的晶片，特點基本是性能大概維持在旗艦水準，優勢是耗電量較低，拍照ISP性能優異。
就在近期，三星發布了Exynos 2100旗艦SoC，採用了三星的5nm EUV製程工藝，包含了1個2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、3個2.8GHz的A78和4個2.2GHz的A55共8顆核心CPU，GPU採用了Mali-G78，核心數量為14個，官方宣稱性能相比前代提升了40%。
三星獵戶座晶片備受質疑的地方，主要是業界質疑的：為什麼自家S系列都採用驍龍晶片，而不採用自研的獵戶座晶片。其實筆者倒是認為，如果是用驍龍晶片，比自己研發晶片的成本更低，三星自然是把研發成本留在研發更先進的技術領域。
而三星確實也是這麼做的，在發布5nm晶片的基礎上，把多數成本沿用在4nm晶片的技術突破之中，期盼著能夠在製程上超車臺積電。
當然了，Exynos 2100應該會用在下一代的三星S21身上，並且國產手機是否也有機會用上Exynos 2100，都是一些值得大家期待的地方，就讓我們拭目以待了。