對於前久網絡上曝出英特爾2020年無法為蘋果提供5G晶片一事，讓所有人都為之震驚。高通藉此發聲：只要蘋果發聲，他們會幫助蘋果。但是，4月7日，英特爾通過美國雜誌正式發聲，英特爾計劃在有能力在2020年推出8160的5G數據機。據說英特爾第二代5G晶片將提供低發熱、低耗能、傳輸更穩定的高效能。5G晶片我們尚不可知具體是什麼時候出現，但是近日外媒曝光了一組關於蘋果摺疊機的設計圖：
蘋果摺疊新機確實很驚豔，摺疊屏的同時採用了雙面屏設計。新機的採用獨具特色的鑽孔設計。這款蘋果摺疊新機的邊框工藝堪稱完美，幾乎零界無邊框的設計實在驚豔。摺疊之後的屏新機主屏幕大小為6英寸，屏幕展開為7.8英寸設計。搭載OLED柔性屏設計。新機主屏幕像素解析度為2K，具體像素密度為653ppi。高清的畫質搭載豐富的色彩顯色功能，高達1700萬色。蘋果新機後置機身採用抗摔性能極強的康寧大猩猩玻璃材質。
蘋果晶片代工一直都是有臺積電代工完成的，但是今年華為也追加了大量的訂單，臺積電一時之間成為了香餑餑，但是華為與蘋果又形成了絕對的競爭態勢。蘋果新機將會搭載最新的A13晶片，7NM工藝，完成超乎尋常的極紫外光刻工藝（EUV），據說明年有望實現5NM工藝，並將極紫外光刻工藝效能發揮到極致。內存設計上蘋果新機搭載的RAM+ROM設計方式為6GB+128GB,8GB+256GB,8GB+512GB的內存設計，硬體配置很強悍。
這款蘋果新機採用驚豔的雙面屏設計，摺疊之前的前置鏡頭搭載前置單攝鏡頭，鏡頭有效像素設計為2000萬像素原深感鏡頭。但是展開之後的蘋果新機採用鑽孔雙攝的鏡頭設計方式，綜合來說，蘋果新機為前置三攝鏡頭。另外兩顆鏡頭均為1200萬像素設計。前置鏡頭搭載AI技術以及HDR處理技術，前置鏡頭支持EIS防抖。另外蘋果新機解鎖設計依舊是採用的3D結構光設計，在上一代解鎖基礎上驚醒了優化設計，安全性能更高了。
蘋果這次是十足的堆料冠軍，繼前置三攝鏡頭之後，蘋果又推出了後置四攝鏡頭設計。蘋果這次是打算在拍照技術上下功夫啊。我們都知道蘋果手機的鏡頭像素雖然不高，但是拍照技術非常好，上一代iPhone X系列手機的拍照效果完全是大片的趕腳。蘋果摺疊新機後置四攝鏡頭像素設計分別是：2300萬+500萬+500萬+500萬的像素設計，搭載AI智能美顏技術，支持PD雙核對焦技術以及5倍光學混合變焦技術。另外新機還支持雙OIS防抖。
除上述描述配置外，蘋果新機的電池技術也很給力，由於是摺疊屏手機，蘋果也首次採用了雙電池設計。新機的電池容量為5500mAh設計，除此之外蘋果晶片有著非常出色的散熱性能，有效保證電池壽命。蘋果摺疊機遭曝光：A13+EUV+後置四攝+雙面屏+5500mAh+雙電池，頂級的配置搭載蘋果超強的手機工藝，實力解鎖全新黑科技。但是這款新機的價格方面還未可知，如果真機上市如小編所說，大家會支持這款蘋果摺疊新機嗎？