超薄貼片二極體——二極體小型化的趨勢

2021-01-17 東莞南晶電子
二極體

貼片二極體又稱晶體二極體,簡稱二極體(diode),它是一種具有單向傳導電流的電子器件。貼片晶體二極體是一個由p型半導體和n型半導體燒結形成的p-n結界面,在其界面的兩側形成空間電荷層,構成自建電場。當外加電壓等於零時,由於p-n 結兩邊載流子的濃度差引起擴散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處於電平衡狀態,這也是常態下的二極體特性。

光電技術的發展,帶來半導體二極體下遊行業的飛速發展,二極體市場需求迅速膨脹。與此同時這個市場也面臨著各種技術上的挑戰,日益激烈的市場競爭驅使著電子行業向著更小更薄的方向發展。

但由於二極體體積過小,內部空間小,晶片發熱產生的熱量容易聚集,二極體內部的晶片因溫度過高而容易損壞。二極體工作不穩定,大大降低了二極體的使用壽命和穩定性。

南晶電子研發出一種使用效果穩定、使用壽命長、體積小、有利於二極體小型化發展的超薄貼片二極體。

1、核心技術:

超薄貼片二極體,包括陶瓷殼體,開設於陶瓷殼體中央的封裝槽,位於封裝槽底部的金屬板,位於封裝槽內的矽晶片、第一引腳和第二引腳,還包括注塑於封裝槽內用於封裝矽晶片、第一引腳和第二引腳的環氧樹脂;第一引腳包括相互垂直的第一焊接段和第一端子段,第二引腳包括相互垂直的第二焊接段和第二端子段,第一焊接段和第二焊接段平行設置且二者之間形成間隙,矽晶片位於第一焊接段和第二焊接段之間的間隙內,且矽晶片的兩側面均通過焊膏層與第一焊接段和第二焊接段焊接,第一端子段和第二端子段穿過環氧樹脂伸出外界且第一端子段和第二端子段伸出外界的長度相等。

(1)第一端子段和第二端子段伸出外界的末端呈扇形狀。

(2)陶瓷殼體左右兩端分別開設有安裝孔,安裝孔為沉頭孔。

(3)陶瓷殼體外表面的散熱銅片。

2、創新點:

(1)金屬板和環氧樹脂能快速將內部矽晶片、第一引腳和第二引腳工作產生的熱量傳導至陶瓷殼體,再傳導至外部,防止內部的矽晶片、第一引腳和第二引腳溫度過高而損壞,增加了二極體的散熱效果,使得二極體不用通過增加厚度來改善散熱效果,能減小二極體體積,有利於二極體的小型化發展,且二極體使用效果穩定、使用壽命長。

(2)第一端子段和第二端子段伸出外界的末端呈扇形狀,增加了焊接面積,便於第一端子段和第二端子段與外界的焊接,使得二極體能牢固的接入外界電路,有利於保證二極體的性能穩定。

(3)陶瓷殼體左右兩端分別開設有安裝孔,安裝孔為沉頭孔,結構簡單、使用方便,可通過沉頭螺釘將二極體的陶瓷殼體固定於外界安裝部,增強了二極體與外電路電接點連接穩定性,有利於保證二極體的穩定性能,無需額外設置連接裝置或安裝裝置以實現二極體和外界的穩定連接,進一步有利於二極體的小型化發展。

(4)陶瓷殼體外表面的散熱銅片,由於銅片導熱快,通過設置散熱銅片,加快了熱傳導效率,進一步改善了二極體的散熱性能,進一步有利於二極體的小型化發展。

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