前言
按照往年的慣例,麒麟旗艦處理器會在這幾天發布。但由於種種原因,不僅麒麟處理器會推遲發布,Mate40系列也會推遲到下個月。
PS:由於這篇文章要素太多,所以花了很多時間編輯(所以昨天拖更了一天)...
麒麟歷代處理器
華為海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。其在2005年和ARM籤署了授權協議,開始發力手機晶片。
先來說說麒麟歷代的處理器,包括發布時間、應用機型等等。
1.海思K3(華為HOT D2)、2009年
K3是華為海思旗下第一款商用的處理器晶片,發布於2009年。作為第一款商用處理器晶片,K3名稱的來源是喀喇崑崙山的K3山峰——布洛德峰。當時海思所有的產品項目都以山峰命名,包括第一款(未成功商用)GSM/WCDMA雙模基帶晶片Moiri(梅裡),HSDPA數據卡晶片Balong(巴龍),並有Gongga(貢嘎)等項目。
海思K3的正式產品名稱為Hi3611,這其中「Hi」代表海思(HiSilicon),而3611則為產品代號。作為海思第一款智慧型手機解決方案,K3也標誌著海思進軍晶片設計製造業的決心。海思K3主頻為360/460Mhz,對比當時主流的處理器品牌,德州儀器OMAP 850主頻為201MHz;Intel/Marvell的PXA25x/27x系列主頻為312/416/520/624Mhz;高通MSM 7200/7201系列主頻為400/528MHz;三星SC2442主頻為400Mhz。
當時的海思K3主頻並不低,但是2009年時安卓還沒有流行起來,而海思K3的主要目標是Windows Mobile系統,選擇的方式也是和MTK一樣的山寨機Trunkey模式準備先佔領市場。
另外,當時華為自己發行了幾款基於K3的機型,包括華為HOT D2等,但是作為第一款商用產品,功耗和散熱等方面做得並不好,除了華為之外也幾乎沒有第三方使用這款晶片,可以說在商用上K3是輸的一塌糊塗。
2.海思k3v2(華為D2)、2012年
海思K3V2 是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。是一款高性能CPU,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,是華為自主設計,採用ARM架構、40nm製程、64位內存總線,是Tegra 3內存總線的兩倍。
華為榮耀2以其1800的定價引來無數關注,但是K3V2的落後註定這款機型很快消失在人們視線中。
雖說K3V2是華為第一款四核處理器,無奈GPU兼容性太差,註定了失敗的結局。
更慘的是,2012年和2013年這兩年,華為也只能用K3V2這一款處理器,包括MediaPad 10、Ascend D2、Honor 2、華為P2、華為P6、華為Mate 1等所有華為機型。不管是旗艦還是非旗艦全部都只能上K3V2,2012/2013也是華為手機歷史上最難熬的一段時間,「傳家寶」、「暖手寶」等等外號層出不窮,當然K3V2也為日後的Kirin處理器奠定了堅實的基礎。
3.麒麟910(華為Mate2)、2014年
2014年初,首款以「麒麟」命名的晶片——麒麟910發布。麒麟910基於28nm工藝製程打造,是全球首款4核手機處理器,GPU為Mali-450MP4。更重要的是,麒麟910首次了集成華為自研的巴龍710基帶,自此之後,麒麟晶片都開始使用華為自研基帶。
因為K3V2晶片的問題,華為P6在全球市場上的銷量僅為400萬臺,遠低於華為前期定下的1000萬臺的目標。升級版華為P6s首發搭載麒麟910,補齊了晶片這個坑。
不過那時候的麒麟910性能依舊一般,但是兼容性相比K3V2好了不少(其實還有麒麟910T,但是升級不大)。
4.麒麟920(榮耀6)、2014年6月
麒麟920和麒麟910一樣,都是在2014年推出的。華為也不想一年發布兩款處理器,但8核時代到來了,所有競爭對手都是8核起步,畢竟當時還是唯核心論。所以華為也在2014年6月份推出了 ARM Cortex-A15*4+Cortex-A7 1.5GHz*4的8核處理器麒麟920。
PS:然後同年9月份又推出了麒麟925、10月份推出麒麟928、12月份推出麒麟620。這些CPU基本只是提升CPU主頻,同時還配備名為「i3」的協處理器。其中賣的最好的是Mate7,爵士人生也讓華為「背上」了「爵士機」的名號。
當時華為還是傾向於機海戰術,一年之內連續推出了P7,Mate2、Mate7等多款旗艦機型。14年2月發布Mate2,9月就發布Mate7。這種做法對於品牌是有很大傷害的,很多人對安卓不保值的印象也來自於早期的機海大戰。
另外從機型的命名可以看到有些混亂,這是因為當時蘋果在智慧型手機市場太過強勢,因此包括華為在內的諸多廠商不得不調整自己的系列編號以應對iPhone(vivo現在都到X50系列了,實際上X系列只有十幾款)。
在麒麟910/920階段,麒麟處理器晶片的穩定性有了很大提升,一些如閃退、不兼容等致命問題出現的頻率大幅下降,同時也摘掉了K3V2「傳家寶」的帽子。但是這一階段麒麟晶片的性能還是落後於高通驍龍系列和三星獵戶座系列。
PS:在14年,德州儀器終於放棄了OMAP系列,手機晶片大戰的玩家剩下了蘋果,高通,三星和華為四家。
5.麒麟930(榮耀X2)、2015年3月
2015年3月,華為發布了麒麟930晶片,依舊是基於28nm工藝,CPU採用A53架構,最高主頻可達2.0GHz,GPU為Mali-T628 MP4。
相比高通的驍龍810,為了強行追上iPhone的64位晶片,強行上了Cortex-A57*4+Cortex-A53*4,採用了4大核+4小核的公版架構,但是28nm的製程完全壓不住這顆火龍,導致無論是功耗還是發熱都完全克服不了。而A53架構能耗相對較低,保證了手機不錯的續航和散熱表現。
6.麒麟950(華為Mate8)、2015年11月
8個月後,麒麟950晶片發布,其採用臺積電16nm製程和A72架構,GPU為Mali-T880 MP4。這時華為首次在晶片中集成自研雙核14-bit ISP,以及i5協處理器,支持雙1300萬像素傳感器和最大3200萬像素傳感器,混合對焦技術。
相比上一代的麒麟930,麒麟950的提升非常明顯的,性能大幅提升的同時,功耗也大幅降低,除了GPU差一點,其實沒太大毛病。而且此時高通驍龍810的升級版—驍龍820尚未發布,華為取得了時間上的領先(選擇下半年發布旗艦處理器也是從這時候開始的)。
PS:16年4月發布了麒麟955,可以理解為麒麟950Plus,只是提升了一下頻率。
7.麒麟960(華為Mate9)、2016年10月
麒麟950之後,華為的旗艦晶片終於不是每年發布2款了,而是調整為每年1款。而且發布時間都在下半年,都是由Mate系列首發搭載(2018年除外,榮耀Magci2首發了麒麟980)。
16年10月,麒麟960晶片發布,基於16nm製程打造,華為Mate9系列首發。CPU首次配備了A73核心,小核心為A53,組成四大四小的8核組合,GPU為Mali G71 MP8。與上一代麒麟950相比,麒麟960的CPU能效提升15%),因為同是16nm製程,所以不算太多。
重點是GPU性能的提升,麒麟960的圖形處理性能提升了180%,GPU能效提升了20%,補齊了麒麟晶片GPU性能大幅落後於高通的這塊短板,不少用戶發現搭載了這款晶片的華為手機,用來玩遊戲也是不錯的(可以看成華為第一臺真正流暢玩遊戲的處理器)。
PS:Mate9再次大賣,除了麒麟960的功勞外,還有一部分原因是當年發生了三星Note7爆炸的事件(國內幾百萬三星用戶轉投其他品牌)。
8.麒麟970(華為Mate10)、2017年9月2號
2017年9月2日,華為發布了旗下首款10nm工藝晶片—麒麟970,在這代處理器上,華為的步伐和高通一樣,都是基於臺積電的10nm工藝打造。
麒麟970的CPU和麒麟960一致,四核A73+四核A53架構,主頻2.4+1.8GHz。在GPU上,麒麟970採用了12核心的Mali-G72,性能較麒麟960的8核心Mali-G71有所提升,另外還加入了「嚇人的技術」:GPU Turbo。
麒麟970還有專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經元網絡),採用了HiAI移動計算架構,用來處理海量的AI數據。
9.麒麟980(華為Mate20)、2018年8月31號
2018年8月31日,麒麟980發布。該處理器使用的是臺積電的第一代7nm工藝製程,4*A76+4*A55的八核心設計,最高主頻可達2.6GHz,相比麒麟970,性能提高20%、功耗降低40%。GPU是Mali-G76 MP10,搭載寒武紀1M的人工智慧NPU。
由於要給榮耀Magic足夠的賣點,所以該處理器是由榮耀Magic2首發。但是主要的銷量還是Mate20提供的,Magic2也被人吐槽至今(滑蓋屏註定是過渡產品)。
10.麒麟990(華為Mate30)、2019年9月6號
2019年是國內5G手機的元年,國內開始了從4G網絡向5G網絡的過渡期。而在2019年9月6日,華為同時發布了麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片,麒麟990也是華為最後一款4G旗艦晶片。
性能方面,麒麟990 5G採用了更先進的7nm EUV工藝,且集成了巴龍5000 5G基帶,CPU為2+2+4架構,兩顆2.86GHz的A76大核,兩顆2.36GHz的A76中核,以及四顆1.95GHz的A55小核組合。
GPU升級到Mali-G76 MP16,比麒麟980多6顆核心,圖形性能提高6%,能效高20%。
麒麟990 5G板級面積最大降低了36%,電晶體數量超過了103億個。可以實現下行速率2.3Gbps,上行速率1.25Gbps,也是首款採用達文西架構NPU的旗艦晶片。
而麒麟990則是採用了7nm工藝,和麒麟980一樣,都是臺積電第一代7nm工藝。後續也有外掛巴龍5000的版本,支持5G,但是性能還是差麒麟990 5G一點(比如Nova6、榮耀V30等等,都是麒麟990外掛5G基帶)。性能方面,麒麟990的大核心頻率為2.86GHz不變,中核心頻率降低到2.09GHz,小核心頻率降低到1.86GHz。另外就是NPU,麒麟990 5G版集成2顆大核和一顆小核,而麒麟990則是一顆大核和一顆小核。麒麟990 5G採用首款達文西架構的NPU,採用大核+微核的架構。
PS:今年上半年華為還發布了麒麟985和麒麟820,但這裡只說旗艦,其他的就不單獨說了。
11.麒麟9000(華為Mate40),2020年9月下旬(預計)
最後是麒麟9000,之前曾有消息稱華為要在IFA2020大會上發布麒麟9000處理器,但現在來看他們並沒有這麼做。
由於9月15日之後,臺積電將不能再為華為出貨,而麒麟9000將採用臺積電5nm工藝製程,因此臺積電現在正開足馬力為華為生產。
早先餘承東已經明確表示,華為Mate 40搭載了新一代的麒麟9000晶片,將會擁有更強大的5G能力,更強大的AI處理能力,更強大的CPU和GPU。但由於美國的第二輪制裁,華為的晶片生產只接受了5月15號之前的訂單,到9月15號生產就截止了。所以今年可能是華為麒麟高端晶片的絕版,最後一代。
手機方面,Mate40系列將搭載全新一代的5nm麒麟9000晶片,帶來至少30%以上的性能提升、以及更低的功耗。由於隨著美國制裁的不斷升級,華為手機在海外的市場受到了巨大影響,但對於國內用戶來說,Mate40系列的貨是管夠的,至少到年底之前,都不用擔心買不到。
儘管臺積電在開足馬力生產麒麟9000晶片,但考慮到產能還有其他原因(同時要給蘋果生產A14晶片),所以臺積電給華為的數量不會太多。有消息稱在800萬枚左右,不過話說回來,即便是1000萬枚甚至1500萬枚,鑑於目前的情況,用完也就幾個月的事(按照Mate30現在供不應求的情況,連二手都漲價,更別說下個月的Mate40了)。
米ov偷笑?
根據IDC的報告顯示,今年二季度華為智慧型手機出貨5580萬部手機,雖然同比小幅下滑了5.1%,但是仍然超過了三星(5420萬部),成為了全球第一大智慧型手機廠商,市場份額達到了20%。
而根據TrendForce的預測,2020年三季度,華為的市場份額將由二季度的18.2%下滑至三季度的14%,下跌達到4.2個百分點。相比之下,三星、小米、OPPO的市場份額都將實現增長。
而根據瑞信近期發布一份研究報告預測稱,華為明年的智慧型手機出貨將同比暴跌75%。
PS:2019年華為手機出貨量為2.4億臺,今年即使小幅下滑的話應該也能維持在2億左右,而如果明年下滑75%,就意味著華為明年的手機出貨只有6000萬臺。
對於華為來說,雖然在9月15日之前,很多晶片廠商仍然能夠向其供貨,但這些大多數是禁令之前的訂單。華為的庫存能夠保證其通信及手機業務維持一段時間的運轉,但華為要想業務能夠維持足夠長時間的運轉,後續就不得不縮減業務的規模,降低出貨,以保障核心業務和核心客戶(比如發力通信和雲服務)。
另外,如果華為手機業務真的將會急劇萎縮,那麼在高端智慧型手機市場,蘋果和三星無疑將會成為最大受益者。
(歐洲市場,OPPO和小米還是挺猛的)
當然,對於小米、OPPO、vivo等頭部手機品牌廠商來說,中低端市場將由他們所瓜分,同時,也是他們提高高端智慧型手機市場份額的一個機會。
而OPPO內部人士在接受媒體採訪時也表示:「疫情防控逐漸常態化,市場穩步恢復。公司結合市場情況,調高了銷售目標。下半年,我們整體預計銷售量拉升至1億部。」
要知道2019年全年OPPO手機的出貨量也只有1.143億臺,而今年一季度,OPPO都沒有進入前五榜單(排名第五的是vivo,出貨量為2480萬臺),二季度出貨也只有2400萬臺,也就是說,整個上半年,OPPO手機的出貨量不到4900萬臺。
不過目前OPPO已經與子品牌Realme、一加合併渠道、共享售後,以進一步提升競爭力。再加上劉作虎也開始擔任OPPO母公司歐加控股高級副總裁,將全面負責歐加旗下產品線的規劃和體驗。基於此前劉作虎運營的一加品牌在高端智慧型手機市場的成功表現,芯智訊認為,此舉可能正是為了幫助OPPO進一步開拓歐洲高端智慧型手機市場。
所以OPPO的種種行動都是有目的、有組織的。目標很明顯:搶佔市場....
商場如戰場,手機行業也是很殘酷的。雖說小米、OPPO、vivo表面不說,但大家都心知肚明...
發布會
9月10日,華為將舉辦全場景新品國際發布會,會上將發布眾多新品,而華為華為也在最近開始「自爆」。
未來,耳機會是耳朵的開關,聽,與不聽,都是自由。期待,這個「開關」會有哪些升級。
猜測:這款新品大概率是FreeBuds Pro,因為官方後面發的海報就有「降噪開」的字樣,對應前文「耳機是耳朵的開關」。
未來,耳機也是都市新風尚,戴上即是焦點,悄悄說,這次的顏色真不錯。
猜測:這個都不用猜了,光看圖片就知道是頸掛耳機,可能是上個月發布的FreeLace Pro的升級版(也可能只是換新配色)。
未來,信息共享的速度越快越好,智能終端間的互聯互通、無縫協同,會有哪些令人欣喜的進步?謎底,都在這裡。
猜測:首先可以確定是筆記本,由於說的是「越快越好」,所以應該是Matebook X Pro的升級版(有爆料說是Matebook X ProMX350版)。
智能筆記本作為另一個大腦,轉的更快,體積更薄,這次,猜猜這個「大腦」會多輕薄?
猜測:毫無疑問還是筆記本,主打的就是輕薄,那麼應該會發布一款比Matebook X更薄的產品吧(應該會小於13.6mm)。
越戴越健康的手錶誰不想要?這次,顏值還很高。
猜測:華為Watch GT的繼任產品,看起來外觀應該有很大提升。不過考慮到GT系列1000+的售價,發布了小編也買不起。
除此之外,華為還發布了一個海報,並沒有透露什麼。
猜測:說它像Apple Watch,但是它的屏幕又更長。說它像努比亞的穿戴手機,但是屏幕又不是彎曲的,確實有點不太好猜。但可以確認是可穿戴設備,小編覺得應該這款產品會更接近Apple Watch的設計。
總結
華為9月10日還將舉辦2020年的HDC開發者大會,這次大會主題有三大亮點:鴻蒙系統、HMS服務及EMUI 11系統。
而麒麟9000暫時不會露面,發布估計要等到這個月下旬了。至於華為Mate40系列,鐵定10月了(因為麒麟9000發布後不會馬上發布Mate40)。
另外大家都知道,最近搭載華為麒麟晶片的手機普漲300元左右,最高無上限。而價格變動較多的則為華為mate 30保時捷版,漲幅高達3000元,甚至還有經銷商開始囤貨華為手機。
而小編在第四十七期每周推薦的時候推薦過Mate Xs,那時候官方還在賣Mate Xs(原價),很多人都說小編為什麼推這麼貴的機器。而到了這兩天,很多人(包括小編)都開始後悔了,因為這機器的價格比Mate30保時捷漲的還多,如果當初搶了甚至能賺一臺新的Mate30。
(這種預測純屬蒙的)
可惜誰都沒有預知未來的能力,就像前幾年餘承東說:「五年後,國產手機廠商只會剩下三家」。他應該沒想到,五年前說的這句話很可能會成真...
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