眾所周知電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的範圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理範圍內之外，還必須要對其進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容迴避的問題。一般說來，PC內的熱源大戶包括CPU、主板(南橋、北橋及VRM部分)、顯卡以及其他部件如硬體、光碟機等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化為熱量。尤其對CPU而言，如果用戶進行了超頻，其內部元件的發熱量更是不可小覷，要保證其穩定地工作更必須有效地散熱。
熱傳遞的原理與基本方式
學過中學物理的朋友都知道，熱傳遞主要有三種方式：
第一傳導：物質本身或當物質與物質接觸時，能量的傳遞就被稱為熱傳導，這是最普遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量。相對而言，熱傳導方式局限於固體和液體，因為氣體的分子構成並不是很緊密，它們之間能量的傳遞被稱為熱擴散。
熱傳導的基本公式為「Q=K×A×ΔT/ΔL」。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導所產生或傳導的熱量；K為材料的熱傳導係數，熱傳導係數類似比熱，但是又與比熱有一些差別，熱傳導係數與比熱成反比，熱傳導係數越高，其比熱的數值也就越低。舉例說明，純銅的熱傳導係數為396.4，而其比熱則為0.39；公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、ΔT代表兩端的溫度差；ΔL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發現，熱量傳遞的大小同熱傳導係數、熱傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞係數越高、熱傳遞面積越大，傳輸的距離越短，那麼熱傳導的能量就越高，也就越容易帶走熱量。
第二對流：對流指的是流體(氣體或液體)與固體表面接觸，造成流體從固體表面將熱帶走的熱傳遞方式。
具體應用到實際來看，熱對流又有兩種不同的情況，即：自然對流和強制對流。自然對流指的是流體運動，成因是溫度差，溫度高的流體密度較低，因此質量輕，相對就會向上運動。相反地，溫度低的流體，密度高，因此向下運動，這種熱傳遞是因為流體受熱之後，或者說存在溫度差之後，產生了熱傳遞的動力；強制對流則是流體受外在的強制驅動（如風扇帶動的空氣流動）,驅動力向什麼地方，流體就向什麼地方運動，因此這種熱對流更有效率和可指向性。
熱對流的公式為「Q=H×A×ΔT」。公式中Q依舊代表熱量，也就是熱對流所帶走的熱量；H為熱對流係數值，A則代表熱對流的有效接觸面積；ΔT代表固體表面與區域流體之間的溫度差。因此熱對流傳遞中，熱量傳遞的數量同熱對流係數、有效接觸面積和溫度差成正比關係；熱對流係數越高、有效接觸面積越大、溫度差越高，所能帶走的熱量也就越多。
第三輻射：熱輻射是一種可以在沒有任何介質的情況下，不需要接觸，就能夠發生熱交換的傳遞方式，也就是說，熱輻射其實就是以波的形式達到熱交換的目的。
既然熱輻射是通過波來進行傳遞的，那麼勢必就會有波長、有頻率。不通過介質傳遞就需要的物體的熱吸收率來決定傳遞的效率了，這裡就存在一個熱輻射係數，其值介於0～1之間，是屬於物體的表面特性，而剛體的熱傳導係數則是物體的材料特性。一般的熱輻射的熱傳導公式為「Q =E×S×F×Δ(Ta－Tb)」。公式中Q代表熱輻射所交換的能力，E是物體表面的熱輻射係數。在實際中，當物質為金屬且表面光潔的情況下，熱輻射係數比較小，而把金屬表面進行處理後（比如著色）其表面熱輻射係數值就會提升。塑料或非金屬類的熱輻射係數值大部分都比較高。S是物體的表面積，F則是輻射熱交換的角度和表面的函數關係，但這裡這個函數比較難以解釋。Δ(Ta－Tb)則是表面a的溫度同表面b之間的溫度差。因此熱輻射係數、物體表面積的大小以及溫度差之間都存在正比關係。
任何散熱器也都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側重有所不同。以CPU散熱為例，整個熱傳導過程包括4個環節，第一是CPU ，它是熱源產生者，熱由CPU工作不斷地散發出來；第二是底座和散熱片是熱的傳導體，底座與CPU核心緊密接觸的散熱片底座以將熱以傳導的方式傳遞到散熱片；第三是風扇是增加熱傳導和指向熱傳導的媒介，到達散熱片的熱量再通過其他方式如風扇吹動將熱量送走；第四是空氣，這是熱交換的最終流向，要保證有良好的散熱，機箱內部就得有充裕空間和科學的風道。
散熱方式
一般說來，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動式散熱和被動式散熱。所謂的被動式散熱，是指通過散熱片將熱源如CPU產生的熱量自然散發到空氣中，其散熱的效果與散熱片大小成正比，但因為是自然散發熱量，效果當然大打折扣，常常用在那些對空間沒有要求的設備中，或者用於為發熱量不大的部件散熱，如部分普及型主板在北橋上也採取被動式散熱。對於個人使用的PC機來說，絕大多數採取主動式散熱方式，主動式散熱就是通過風扇等散熱設備強迫性地將散熱片發出的熱量帶走，其特點是散熱效率高，而且設備體積小。
主動式散熱，從散熱方式上細分，可以分為風冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導體製冷、化學製冷等等。
風冷
風冷散熱是最常見的散熱方式，相比較而言，也是較廉價的方式。風冷散熱從實質上講就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝方便等優點。但對環境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。
液冷
液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比，具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一些。同時安裝時儘量按照說明書指導的方法安裝才能獲得最佳的散熱效果。出於成本及易用性的考慮，液冷散熱通常採用水做為導熱液體，因此液冷散熱器也常常被稱為水冷散熱器。
熱管
熱管屬於一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優點，並且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點。其導熱能力已遠遠超過任何已知金屬的導熱能力。
半導體製冷
半導體製冷就是利用一種特製的半導體製冷片在通電時產生溫差來製冷，只要高溫端的熱量能有效的散發掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導體顆粒上都產生溫差，一個製冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成，從而在製冷片的兩個表面形成一個溫差。利用這種溫差現象，配合風冷/水冷對高溫端進行降溫，能得到優秀的散熱效果。半導體製冷具有製冷溫度低、可靠性高等優點，冷麵溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會因溫度過低導致CPU結露造成短路，而且現在半導體製冷片的工藝也不成熟，不夠實用。
化學製冷
所謂化學製冷，就是使用一些超低溫化學物質，利用它們在融化的時候吸收大量的熱量來降低溫度。這方面以使用乾冰和液氮較為常見。比如使用乾冰可以將溫度降低到零下20℃以下，還有一些更「變態」的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下（理論上），當然由於價格昂貴和持續時間太短，這個方法多見於實驗室或極端的超頻愛好者。
決定散熱效果的幾個方面
第一、材質的選擇
熱傳導係數 (單位: W/mK)
銀 429 銅 401
金 317 鋁 237
鐵 80 鉛 34.8
1070型鋁合金 226 1050型鋁合金 209
6063型鋁合金 201 6061型鋁合金 155
一般說來，普通風冷散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料。對所選用的材料，希望其同時具有高比熱和高熱傳導係數，從上可以看出，銀和銅是最好的導熱材料，其次是金和鋁。但是金、銀太過昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅製成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時各有其優缺點：銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大，且銅製散熱器熱容量較小，而且容易氧化。另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。所以在散熱器的發展史上也出現了以下幾種材質的產品：
純鋁散熱器
純鋁散熱器是早期最為常見的散熱器，其製造工藝簡單，成本低，到目前為止，純鋁散熱器仍然佔據著相當一部分市場。為增加其鰭片的散熱面積，純鋁散熱器最常用的加工手段是鋁擠壓技術，而評價一款純鋁散熱器的主要指標是散熱器底座的厚度和Pin-Fin比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，Fin是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度(不含底座厚度)除以Fin，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大，代表鋁擠壓技術越先進。
純銅散熱器
銅的熱傳導係數是鋁的1.69倍，所以在其他條件相同的前提下，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。不過銅的質地是個問題，很多標榜「純銅散熱器」其實並非是真正的100％的銅。在銅的列表中，含銅量超過99％的被稱為無酸素銅，下一個檔次的銅為含銅量為85％以下的丹銅。目前市場上大多數的純銅散熱器的含銅量都在介於兩者之間。而一些劣質純銅散熱器的含銅量甚至連85％都不到，雖然成本很低，但其熱傳導能力大大降低，影響了散熱性。此外，銅也有明顯的缺點，成本高，加工難，散熱器質量太大都阻礙了全銅散熱片的應用。紅銅的硬度不如鋁合金AL6063，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁；銅的熔點比鋁高很多，不利於擠壓成形( Extrusion )等等問題。
銅鋁結合技術
在考慮了銅和鋁這兩種材質各自的缺點後，目前市場部分高端散熱器往往採用銅鋁結合製造工藝，這些散熱片通常都採用銅金屬底座，而散熱鰭片則採用鋁合金，當然，除了銅底，也有散熱片使用銅柱等方法，也是相同的原理。憑藉較高的導熱係數，銅製底面可以快速吸收CPU釋放的熱量；鋁製鰭片可以藉助複雜的工藝手段製成最有利於散熱的形狀，並提供較大的儲熱空間並快速釋放，這在各方面找到了的一個均衡點。
第二、製作工藝
1.底座的製作工藝
要提高散熱器底座的熱傳導能力，選用具有較高的熱傳導係數的材質是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結合的緊密程度問題。根據熱傳導的定律，在材質固定的前提下，傳導能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發出去，但對CPU來說其Die是固定的，所以結合距離就更顯重要。
常用的底面處理工藝包括：
拉絲工藝(研磨)
拉絲工藝也是使用最多的底面處理工藝。拉絲時使用某種表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常見的如砂紙、銼等，對物體處理表面進行單向、反覆或旋轉的摩擦，藉助工具粗糙表面摩擦時的剪削效果去除處理表面的凸出物；當然，磨平凸出物的同時也會在原本平整的表面上造成劃痕。故而應採用由粗到細循序漸進的過程，逐漸減小處理表面的粗糙程度。
盤銑工藝(切削)
盤銑工藝是指將散熱器底面固定之後通過高速旋轉的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內旋轉，因此切割出來的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤銑工藝使用的刀具越精細，切割出的底面的平整程度越高。盤銑工藝的製造成本較高，但相對拉絲只需要兩三道工序，比較省時，並且效果也比較理想。
數控工具機
數控工具機應用於散熱片的底面平整處理主要採用的工藝仍然是銑。但與傳統盤銑不同，數控銑床的刀具可以通過單片機精確控制與散熱片間的相對距離。刀具接觸散熱片底面後，兩者水平方向相對運動，即可對傳統盤銑中刀具空隙留下的未處理部分進行切削，而達到完整的平面效果，不許任何後續處理即可獲得鏡面一般的效果，平整度可小於0.001mm。
其他工藝
除上述幾種外，還有其他對散熱器底處理的工藝，如拋光，不過，相對而言，拋光處理更多地是出於散熱器美觀方面的考慮，對散熱器底面平整度沒有太大的改善，且處理成本較高。
2.常見的銅鋁結合工藝
扦焊
扦焊是採用熔點比母材熔點低的金屬材料作為焊料，在低於母材熔點而高於焊料熔點的溫度下，利用液態焊料潤溼母材，填充接頭間隙，然後冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前處理、組裝、加熱焊接、冷卻、後處理等工序。常用的扦焊方式是錫扦焊,鋁表面在空氣中會形成一層非常穩定的氧化層(AL2O3),使銅鋁焊接難度較高,這是阻礙焊接的最大因素。必須要將其去除或採用化學方法將其去除後並電鍍一層鎳或其它容易焊接的金屬，這樣銅鋁才能順利焊接在一起。散熱片上的銅底是進行熱的傳導，要求的不僅是機械強度，更重要的是焊接的面積要大(焊著率要高)，才能有效地提升散熱效能，否則不斷不會提升散熱效能，反而會使其比全鋁合金的散熱片更加糟糕。
貼片、螺絲鎖合
貼片工藝是將薄銅片通過螺絲與鋁製底面結合，這樣做的主要目的是增加散熱器的瞬間吸熱能力，延長一部分本身設計成熟的純鋁散熱器的生命周期。經過測試發現：在鋁散熱片底部與銅塊之間使用高性能導熱介質，施加80Kgf的力壓緊後用螺絲將其鎖緊，其散熱效果與銅鋁焊接的效果相當，同樣達到了預計的散熱效能提升幅度。這種方法較焊接簡單, 而且品質穩定，製程簡單，投入設備成本較焊接低，不過只是作為改進，所以性能提升不明顯。雖然有散熱膏填充，銅片與鋁底之間的不完全接觸仍然是熱量傳遞的最大障礙。
塞銅 嵌銅
塞銅方式主要有兩種，一種是將銅片嵌入鋁製底板中，常見於用鋁擠壓工藝製造的散熱器中。由於鋁製散熱器底部的厚度有限，嵌入銅片的體積也受到限制。增加銅片的主要目的是加強散熱器的瞬間吸熱能力，而且與鋁製散熱器的接觸也很有限，所以大多數情況下，這種銅鋁散熱器比鋁製散熱器的效果好不了多少，在接觸不良的情況下，甚至為妨礙散熱。還有一種是將銅柱嵌入鰭片呈放射狀的鋁製散熱器中。Intel原裝散熱器就是採用了這樣的設計。銅柱的體積較大，與散熱器的接觸較為充分。採用銅柱後，散熱器的熱容量和瞬間吸熱能力都能增長。這種設計也是目前OEM採用較多的。
3.散熱器的加工成型技術
從某些角度看，散熱器的加工成型技術決定了散熱器的最終性能，也是廠商技術實力的最重要體現。目前散熱器的主流成型技術多為如下幾類：
鋁擠壓技術(Extruded)
鋁擠壓技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱至約 520~540℃，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理後就做成了我們常見到的散熱片。鋁擠壓技術較易實現，且設備成本相對較低，也使其在前些年的低端市場得到廣泛的應用。一般常用的鋁擠型材料為 AA6063，其具有良好熱傳導率(約160~180 W/m.K)與加工性。不過由於受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現今日益攀升的高頻率CPU。
鋁壓鑄技術
除鋁擠壓技術外，另一個常被用來製造散熱片的製程方式為鋁壓鑄，通過將鋁錠熔解成液態後，填充入金屬模型內，利用壓鑄機直接壓鑄成型，製成散熱片，採用壓注法可以將鰭片做成多種立體形狀，散熱片可依需求作成複雜形狀，亦可配合風扇及氣流方向作出具有導流效果的散熱片，且能做出薄且密的鰭片來增加散熱面積，因工藝簡單而被廣泛採用。一般常用的壓鑄型鋁合金為ADC12，由於壓鑄成型性良好，適用於做薄鑄件，但因熱傳導率較差(約 96 W/m.K)，現在國內多以 AA1070 鋁料來做為壓鑄材料，其熱傳導率高達 200 W/m.K 左右，具有良好的散熱效果。不過，以 AA1070 鋁合金壓鑄散熱器存在著一些其自身無法克服的先天不足：
(1)壓鑄時表面流紋及氧化渣過多，會降低熱傳效果。
(2)冷卻時內部微縮孔偏高，實質熱傳導率降低(K<200 W/m.K)。
(3)模具易受侵蝕，致壽命較短。
(4)成型性差，不適合薄鑄件。
(5)材質較軟，容易變型。
接合型製程
這類散熱器是先用鋁或銅板做成鰭片，之後利用導熱膏或焊錫將它結合在具有溝槽的散熱底座上。結合型散熱器的特點是鰭片突破原有的比例限制，散熱效果好，而且還可以選用不同的材質做鰭片。此製程之優點為散熱器Pin-Fin比可高達60以上，散熱效果佳，且鰭片可選用不同材質製作。其缺點在於利用導熱膏和焊錫接結合的鰭片與底座之間會存在介面阻抗問題，從而影響散熱，為了改善這些缺點，散熱器領域又運用了2種新技術。
首先是插齒技術，它是利用60噸以上的壓力，把鋁片結合在銅片的基座中，並且鋁和銅之間沒有使用任何介質，從微觀上看鋁和銅的原子在某種程度上相互連接，從而徹底避免了傳統的銅鋁結合產生介面熱阻的弊端，大大提高了產品的熱傳到能力。
其次是回流焊接技術，傳統的接合型散熱片最大的問題是介面阻抗問題，而回流焊接技術就是對這一問題的改進。其實，回流焊接和傳統接合型散熱片的工序幾乎相同，只是使用了一個特殊的回焊爐，它可以精確的對焊接的溫度和時間參數進行設定，焊料採用用鉛錫合金，使焊接和被焊接的金屬得到充分接觸，從而避免了漏焊空焊，確保了鰭片和底座的連接儘可能緊密，最大限度降低介面熱阻，又可以控制每一個焊點的焊銅融化時間和融化溫度，保證所有焊點的均勻，不過這個特殊的回焊爐價格很貴，主板廠商用的比較多，而散熱器廠商則很少採用。一般說來，採取這種工藝的散熱器多用於高端，價格較為昂貴。
可撓性製程
可撓性製程通過先將銅或鋁的薄板，以成型機折成一體成型的鰭片，然後用穿刺模將上下底板固定，再利用高周波金屬熔接機，與加工過的底座焊接成一體，由於製程為連續接合，適合做高厚長比的散熱片，且因鰭片為一體成型，利於熱傳導的連續性，鰭片厚度僅有0.1mm，可大大降低材料的需求，並在散熱片容許重量內得到最大熱傳面積。為達到大量生產，並克服材質接合時之接口阻抗，製程部份採上下底板同時送料，自動化一貫製程，上下底板接合採高周波熔焊接合，即材料熔合來防止接口阻抗的產生，以建立高強度、緊密排列間距的散熱片。由於製程連續，故能大量生產，且由於重量大幅減輕，效能提升，所以能增加熱傳效率。
鍛造製程
鍛造工藝就是將鋁塊加熱後將鋁塊加熱至降伏點，利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到最大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。但鍛造時，由於冷卻塑性流變時會有頸縮現象，使散熱片易有厚薄、高度不均的情況產生，進而影響散熱效率，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸位(500噸以上)的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高。且因設備及模具費用高昂，除非大量生產否則成本過高。
刨床、切削工藝
刨床式製程即先以擠型方式做出帶有凹槽之長條狀的胚子，再使用特殊的刀具，將初胚削出一層層的鰭片出來，其散熱鰭片的厚度可薄至 0.5mm 以下，且鰭片與底板是一體成型，從而避免接口阻抗這一多材質結合時的大麻煩。其缺點則是，在成型的過程中，由於材料應力集中，鰭片與底板接合處會產生肉眼不易察覺的裂縫，進而影響散熱器的散熱性能，且由於廢料、量產能力及次品率等問題，使得製作成本較高。切削技術則是對一整塊金屬進行一次性切削，形成很薄、很密散熱鰭片，從而有效地增加了散熱面積。由於要進行切削，金屬的硬度不能太高，所以鋁的含量會比普通鋁合金散熱片稍高，成型後的散熱器質量很輕，安裝方便。這種技術雖然原料成本與普通壓鑄成型的散熱器相當，但工藝要求高，加工困難，因此產品並不多。
精密切割技術
精密切割技術是將一塊整體的型材(鋁/銅)，根據需要用特殊的切割工具機在基座上切割出指定間距的散熱鰭片。相比傳統的鋁擠壓工藝，精密切割技術可以在單位體積內切割出更大的散熱面積(增加50%以上)。精密切割技術切割出的散熱片表面會形成粗顆粒，這種粗顆粒可以使散熱片和空氣的接觸面更大，提升散熱效率。精密切割的最大優勢是散熱器屬於整體切割成型，散熱鰭片和散熱底座結合為一體，精密切割技術製造的散熱片不存在介面熱阻的問題，熱傳導效率非常高。
擴展結合工藝
擴展結合工藝跟插齒工藝有些類似，先將鋁或銅板做成鰭片，在高溫下將鰭片插入帶溝槽的散熱器底部，不過擴展結合工藝在插入鰭片的同時還要塞入一個短銅片以產生過盈連接並提高散熱鰭片與散熱器底部的連接面積，來減小接觸熱阻，該工藝的接觸熱阻非常不錯，該工藝已經被不少日系廠商所採用。
折葉(Fold FIN)技術
Fold FIN(金屬折葉)技術在原理上與Skiving技術類似，是將單片的鰭片排列在特殊材料焊接的散熱片底板上，由於鰭片可以達到很薄，鰭片間距也非常大，在單位面積可以使有效散熱面積倍增，從而大大提高散熱效果。一般說來，折葉工藝並非一項單獨的製造工藝，它往往伴隨回流焊接工藝。使用折葉工藝可以更好的控制焊接的精度，同時提高鰭片的強度。折葉後鰭片之間相互連接，還可以改善熱量傳遞。Fold FIN技術也很複雜，一般廠家很難保證金屬折葉和底部接觸緊密，如果這點做得不好，散熱效果會大打折扣。
壓固法
將眾多的銅片或鋁片疊加起來，將其中一個側面加壓並拋光與CPU核心接觸，另一側面伸展開來作為散熱片的鰭片。壓固法製作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU核心保持良好的接觸而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，因此這種散熱器的散熱效果往往不錯。
第三、風扇
對風冷散熱器而言，最終都要通過風扇的強制對流來加快熱量的散發，因此一款風扇的好壞，對整個散熱效果起到了決定性的作用。配備一個性能優良的CPU風扇也是保證整部電腦順利運轉的關鍵因素之一。決定風扇最終散熱性能的因素很多，主要包括風量、轉速、噪音、使用壽命長短、採用何種扇葉軸承等。
1.風量
風量是指風冷散熱器風扇每分鐘排出或納入的空氣總體積，如果按立方英尺來計算，單位就是CFM；如果按立方米來算，就是CMM。散熱器產品經常使用的風量單位是CFM(約為0.028立方米/分鐘)。50x50x10mm CPU風扇一般會達到10 CFM，60x60x25mm風扇通常能達到20-30的CFM。在散熱片材質相同的情況下，風量是衡量風冷散熱器散熱能力的最重要的指標。顯然，風量越大的散熱器其散熱能力也越高。這是因為空氣的熱容比率是一定的，更大的風量，也就是單位時間內更多的空氣能帶走更多的熱量。當然，同樣風量的情況下散熱效果和風的流動方式有關。
風量和風壓
風量和風壓是兩個相對的概念。一般來說，在廠商節約成本的考量下，要設計風扇的風量大，就要犧牲一些風壓。如果風扇可以帶動大量的空氣流動，但風壓小，風就吹不到散熱器的底部(這就是為什麼一些風扇轉速很高，風量很大，但就是散熱效果不好的原因)，相反地，風壓大則往往意味著風量就小，沒有足夠的冷空氣與散熱片進行熱交換，也會造成散熱效果不好。一般鋁質鰭片的散熱片要求風扇的風壓足夠大，而銅質鰭片的散熱片則要求風扇的風量足夠大；鰭片較密的散熱片相比鰭片較疏的散熱片，需要更大風壓的風扇，否則空氣在鰭片間流動不暢，散熱效果會大打折扣。所以說不同的散熱器，廠商會根據需要配合適當風量、風壓的風扇，而並不是單一追求大風量或者高風壓的風扇。
風扇轉速
風扇轉速是指風扇扇葉每分鐘旋轉的次數，單位是rpm。風扇轉速由電機內線圈的匝數、工作電壓、風扇扇葉的數量、傾角、高度、直徑和軸承系統共同決定。轉速和風扇質量沒有必然的聯繫。風扇的轉速可以通過內部的轉速信號進行測量，也可以通過外部進行測量(外部測量是用其它儀器看風扇轉的有多快，內部測量則直接可以到BIOS裡看，也可以通過軟體看。內部測量相對來說誤差大一些)。隨著應用情況與環境溫度的變化，有時需要不同轉速風扇來滿足需求。一些廠商特意設計出可調節風扇轉速的散熱器，分手動和自動兩種。手動的主要是讓用戶可以在冬天使用低轉速獲得低噪音，夏天時使用高轉速獲得好的散熱效果。自動類調溫散熱器一般帶有一個溫控感應器，能夠根據當前的工作溫度(如散熱片的溫度)自動控制風扇的轉速，溫度高則提高轉速，溫度低則降低轉速，以達到一個動態的平衡，從而讓風噪與散熱效果保持一個最佳的結合點。
2.風扇噪音
除了散熱效果之外，風扇的工作噪音也是人們普遍關注的問題。風扇噪音是風扇工作時產生雜音的大小，受多方面因素影響，單位為分貝(dB)。測量風扇的噪聲時需要在噪聲小於17dB的消音室中進行，距離風扇一米，並沿風扇轉軸的方向對準風扇的進氣口，採用A加權的方式進行測量。風扇噪聲的頻譜特性也很重要，因此還需要用頻譜儀記錄風扇的噪聲頻率分布情況，一般要求風扇的噪聲要儘量的小，而且不能存在異音。風扇噪音與摩擦力、空氣流動有關。風扇轉速越高、風量越大，造成的噪音也會越大，另外風扇自身的震動也是不可忽視的因素。當然高品質的風扇的自身震動會很小，但前面兩個者卻是難以克服的。要解決這個問題，我們可以嘗試使用尺寸較大的風扇。應在在風量相同的情況下，大風扇在較低轉速時的工作噪聲要小於小風扇在高轉速時的工作噪聲。另外一個我們容易忽略的因素是風扇的軸承。由於風扇高速轉動時轉軸和軸承之間要摩擦碰撞，所以也是風扇噪聲的一個主要來源。
風扇噪音的來源有：
（1）振動
假如風扇轉子轉動時轉子的物理質心與轉軸慣性中心不在同一軸上，便會造成轉子的不平衡。轉子的物理質心與轉軸慣性中心的最近距離稱為偏心距，轉子不不衡造成偏心距，當轉子轉動時由於離心力的作用產生一作用力於轉軸支架而形成振動，且振動經由基路徑傳遞到機械各部份。
（2）風噪
風扇工作時，由於葉片周期性地承受出口不均勻氣流的脈動力作用，產生噪聲；另一方面，由於葉片本身及葉片上壓力的不均勻分布，轉動時對周圍氣體及零件的擾動也構成旋轉噪聲；此外由於氣體流經葉片時產生湍流附層面、旋渦及旋渦脫離，引起葉片上壓力分布的脈動而產生渦流噪聲。這三種原因所引起的噪音可以綜合性地稱為「切風噪音」,一般風量風壓大的風扇，其切風噪聲也較大。
（3）異音
風噪聽起來只有單純的風聲，而異音則不同，風扇運轉時，除風聲外，若還有其它聲音發出，即可判斷風扇出現了異音。異音可能因軸承內有異物或變形，以及組裝不當而出現碰撞，或電機繞組纏繞不均，造成鬆脫，都可能產生異音。
3.風扇的使用壽命
風扇的使用壽命是指散熱器產品正常工作的無故障工作時間，優質產品的使用壽命一般都能達到幾萬小時。在價格和性能差不多的情況下，選擇使用壽命長的產品顯然更能保護我們的投資。風扇的壽命由：電機壽命、使用環境、電力供應等各方面因素所組成。
4.散熱風扇的送風形式
軸流風機
最廣泛的形式就是用軸流風機向下吹風，之所以這麼流行是因為綜合效果好且成本低廉。此外，還有將軸流風機的方向反過來，變成向上抽風的形式，這種方式最近似乎變得越來越常見。兩種送風形式的差別在於氣流形式的不同，鼓風時產生的是紊流，風壓大但容易受到阻力損失；抽風時產生的是層流，風壓小但氣流穩定。理論上說，紊流的換熱效率比層流大得多，因此才成為主流設計形式。但是氣流的運動與散熱片也有直接關係。在某些散熱片設計中(比如過於緊密的鰭片)，氣流受散熱片阻礙非常大，此時採用抽風可能會有更好的效果。至於採用側面鼓風的設計，通常不會和頂部鼓風的效果有什麼差別。而比較有效的改進方法是建立CPU專用的散熱風道，這樣便不會受到CPU附近熱空氣的影響，相當於降低了環境溫度。軸流風機雖然應用廣泛，但是也存在固有的缺陷。軸流風機受電機位置的阻擋，氣流不能流暢通過鼓風區域的中部，這稱為「死區」。而在典型的散熱片上，恰恰中部鰭片的溫度最高。由於存在這種矛盾，採用軸流風機時，散熱片的散熱效果並不充分。
離心風機
離心風機是與軸流風機完全不同鼓風形式，也逐漸開始使用在CPU散熱當中，通常被電腦用戶稱為「渦輪風扇」。這種風扇的優越之處在於很好地解決了「死區」問題。離心風扇與傳統風扇的不同之處是其葉片旋轉是在垂直的平面內進行的，進風口位於風扇的側面。散熱器底面接收到的氣流分布較均勻。離心風機的鼓風方向上沒有障礙物，所以在各個位置都有同樣的氣流。同時它的風壓和風量的調節範圍也更大，轉速控制的效果更好。負面的影響和大功率軸流風機一樣——價格高、噪音大。
其他改進風道的設計
另外一種解決風力盲區的辦法是改變風扇的出風方向。傳統的散熱器安裝方式是氣流朝下，即垂直於CPU。改進風道設計之後，風扇改為側向吹風，讓氣流的方向平行於CPU。
側向吹風的首要好處是徹底解決風力盲區，因為氣流是平行通過散熱鰭片的，氣流截面的四條邊上的氣流速度最快，而CPU的發熱點正好位於一條邊上。這樣CPU 散熱底座吸收的熱量可以被及時帶走。另外一個好處是沒有反彈的風壓(通常向下吹風時，一部分氣流衝至散熱底面並反彈，這會影響散熱器內的氣流運動方向，使的熱交換的效率受到損失)。熱交換效率要高於向下吹風。
4.風扇的葉片
散熱器風扇的效能主要取決於：風扇扇葉直徑和軸向長度；風扇的轉速；扇葉的形狀等因素。CPU風扇的葉片通常在6片到12片之間。一般說來，葉片數量較少的容易產生較大的風壓，但運轉噪音也較大；而葉片數量較多的則恰恰相反。
葉片形狀
有鐮刀型、梯形和AVC專利的折緣型等。相對來說，鐮刀型扇葉運轉時比較平穩安靜，但所能產生的風壓也較小；梯形扇葉容易產生較大風壓，但噪音也較大。折緣型是最優秀的設計，在保持低噪音的同時能產生較大的風壓，但目前僅用於AVC自己的產品中。目前見得較多的是鐮刀型的設計。設計優秀的扇葉，能在不高的風扇轉速下產生輸出較大的風量和風壓，同時也不會產生太大的風噪聲。除了形狀以外，葉片傾斜的角度也很重要，要配合電機的特性和散熱片的需要來設計。否則，單純追求葉片傾角大，可能會出現風噪大風力小的情況。
渦輪風扇：
渦輪風扇可以消除立軸式風扇軸心部分的風力盲區，使風力更加均勻，散熱效率更高。
5.風扇的軸承
好的風扇，除了其風量大和風壓高之外，自身的可靠性是相當的重要，其中，風扇使用的軸承起著非常重要的作用。一般高速風扇使用滾珠軸承(ball bearing)，而低速風扇則使用成本較低廉的自潤軸承(sleeve bearing)。每個風扇都需要兩個軸承，一些風扇上標著"BS"的字樣，是單滾珠式軸承，BS的意思是"1 ball + 1 sleeve"，依然帶有自潤軸承的成分。比BS更高級的是雙滾珠式軸承，即Two Balls。下面將對各種軸承形式加以說明。
含油軸承
含油軸承是使用滑動摩擦的套筒軸承，使用潤滑油作為潤滑劑和減阻劑，初期使用時運行噪音低，製造成本也低，但是這種軸承磨損嚴重，壽命較滾珠軸承有很大差距。而且這種軸承使用時間一長，由於油封的原因(電腦散熱器產品都不可能使用高檔油封，一般也就是普通的紙油封)，潤滑油會逐漸揮發，而且灰塵也會進入軸承，從而引起風扇轉速變慢，噪音增大等問題，嚴重的還會因為軸承磨損造成風扇偏心引發劇烈震動。出現這些現象，要麼打開油封加油，要麼就只有淘汰另購新風扇。
滾珠軸承
含油軸承由於使用周期較短，軸承內部的油控直接影響運轉時噪音大小，所以越來越被各知名大廠所摒棄。雙滾珠軸承現在被業界廣泛看好，成為高品質散熱器風扇的首選，運轉穩定性無出其右，但價格也較高。而作為物美價廉的選擇，各大廠商的折衷方案就是採用單滾珠軸承。
單滾珠軸承
單滾珠軸承是對傳統油封軸承的改進。它的轉子與定子之間用滾珠進行潤滑，並配以潤滑油。它克服了油封軸承壽命短，運行不穩定的毛病，而成本上升極為有限。單滾珠軸承吸收了油封軸承和雙滾珠軸承的優點。將軸承的使用壽命提升到了40,000小時，加入滾珠之後，運行噪聲有所增大，但仍小於雙滾珠軸承。
雙滾珠軸承
雙滾珠軸承屬於比較高檔的軸承。軸承中有數顆微小鋼珠圍繞軸心，當扇頁或軸心轉動時，鋼珠即跟著轉動。因為都是球體，所以摩擦力較小，且不存在漏油的問題。雙滾珠風扇優點是壽命較長，大約在50000 ~100000小時；抗老化性能好，適合轉速較高的風扇。雙滾珠軸承的缺點是製造成本高，並且在同樣的轉速水平下噪音最大(因為滾珠軸承摩擦點增加了2 倍)。雙滾珠風軸承和液壓軸承的封閉性較好，尤其是雙滾珠軸承。雙滾珠軸承被整個嵌在風扇中，轉動部分沒有與外界直接接觸。在密封的環境中，軸承的工作環境比較穩定。因此5000轉級別的大口徑風扇幾乎都使用雙滾珠軸承。而液壓軸承由於具備獨特的還回式油路，所以潤滑油洩露的可能性較小。
來福軸承
來福軸承(Rifle Bearing)技術的代表廠商是CoolerMaster，CM已經將旗下的大部分傳統油封軸承風扇升級到來福軸承。作為傳統油封軸承的改進，來福軸承採用耐磨材料製成高含油中空軸承，減小了軸承與軸芯之間摩擦力，來福軸承還帶有反向螺旋槽及擋油槽的軸芯，在風扇運轉時含油將形成反向回遊，從而避免含油流失，因此提升了軸承壽命。來福軸承風扇通過採用以上結構及零件，使得含油及保油能力大幅提升，並降低了噪音。
HYPRO軸承
Hypro 軸承之名來源於HY(Hydrodynamic wave，流體力學波)PRO(Oil protection system，油護系統)，系知名散熱器及風扇設計製造廠家ADDA的專利產品，同是在傳統含油軸承基礎之上進行多項改進而成。Hypro與液壓軸承可謂殊途同歸，兩種設計各自採用了一些獨到的改進措施，但精髓同為循環油路系統，各方面的表現也基本相當。通常產品壽命可達50000小時以上。
液壓軸承
液壓軸承是在油封軸承的基礎上改進而來的。液壓軸承擁有比油封軸承更大的儲油空間，並有獨特的環回式供油迴路。液壓軸承風扇的工作噪音又明顯的降低，使用壽命也非常長，可達到40000小時。但並非所有的AVC散熱器都採用液壓軸承風扇。由此可見，液壓軸承實質上仍然是一種油封軸承。但這種經過了改進，壽命比普通油封軸承大大延長了，並且繼承了油封軸承的優點——運行噪音小。
納米軸承
傳統油封軸承風扇在使用過程中磨損比較嚴重，長時間使用時的可靠性較低。納米軸承有效的克服了這個問題：陶瓷軸承技術採用了納米級高分子材料與特殊添加劑充分融合，軸承核心全面採用納米級的氧化鋯粉，使用衝模及燒結工藝製成，晶體顆粒由過去的60um下降到了 0.3um，具有堅固、光滑、耐磨等特性。納米陶瓷軸承(NCB)具有很強的耐高溫能力，不易揮發，這大大延長了風扇的使用壽命，納米軸承的性質與陶瓷類似，越磨越光滑。據測試，採用納米陶瓷軸承(NCB)的風扇平均使用壽命都在15萬小時以上。
第四、熱管
熱管是目前散熱器市場上的主流技術，我們將在下文對其進行深入介紹。