品佳集團力推基於Microchip公司的MID平板筆記本電源管理方案

2020-11-29 電子產品世界

  如今的MID類設備都採用較高主頻的ARM9乃至ARM11一類的晶片,晶片經常工作在600MHZ以上並且運行作業系統,例如:Android等。隨著產品性能提升對於電池的功耗也逐步增加。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/118193.htm

  因此在這類系統中往往會需要一個電源管理模塊協調系統電源供電,電池充電,電池狀態反饋等功能。在MID設備中,如果不加入電源管理模塊,設備在依靠電池供電情況下隨著電池的消耗,供電能力的下降,會導致電源工作不穩定。造成設備屏幕閃動等異常現象。加入電源管理模塊後可以改善這個狀況並加入一些更加人性化的提示,比如電池狀態,電池充電提示等同時增加系統工作的穩定性。基於PIC單片機設計的MID設備電源管理模塊具有功耗低,電路結構簡單的特點。PIC單片機具有高集成度(把AD轉換器RC振蕩器都集中在單片機內部)Flash可以自擦寫(隨時可以根據MID設備要求更新電源管理模塊功能)。

  美國Microchip公司推出的XLP系列單片機具有功耗低,外設配備豐富,同時在單片機內部集成了高精度RC振蕩器,10bitAD轉換器並且配備了內部的AD參考源。這個設計對於MID類設備的電池檢測很有幫助,內置的參考源不會因為電池電壓的降低而受到幹擾,因此可以通過AD穩定的監測電池電壓變化狀態。XLP系列還具有低功耗,通訊接口豐富,以及可以自擦寫的FLAH。

  一.MID EC模塊理框圖:

  二.MID類產品電源管理模塊應用

  MID類設備對電源管理模塊的要求:

  ‧要求電源管理模塊待機耗電低

  ‧要能識別系統供電電源類別(區分是外部Adapter供電還是電池供電)

  ‧監測電池組狀態(把電池組狀態反饋給主機例如虧電還是在充電狀態中)

  ‧實現動態的MID設備開關機管理(當電池處於電量不足時侯,提示系統)

  ‧實現MID類設備的按鍵控制功能(把按鍵信息反饋主系統做相應處理)

  ‧實現電源管理模塊的程序自升級功能(視不同產品要求而定)

  三. Microchip的單片機具有功耗低,集成度高的特點。特別是XLP系列的產品,在需求低功耗控制的領域有很強的競爭力。在MID設備中除了MCU外Microchip的Analog器件也有不錯的機會,例如LDO以及電池充電管理晶片。

  Microchip 「XLP」系列單片機的特點:

  • 寬泛的輸入電壓範圍(1.8V至5V)
  • 極低的待機電流(在1.8V下的待機電流為NA級別)
  • 正常工作時電流(在1MHZ 1.8V供電情況下的工作電流一般在150uA左右)
  • I/O引腳,高拉/灌電流可以直接驅動LED打到25mA
  • 集成10bit解析度的AD轉換器
  • 內置可選擇1.024 /2.048 / 4.096參考電壓源
  • 高精度內部振蕩器精度為正負1%,內部振蕩器頻率可通過軟體選擇從31K-32MHZ(視不同晶片而定,最高頻率值不同)
  • 具有EUSART MSSP外設接口,可以輕鬆實現串口I2C接口SPI接口通訊
  • 晶片內部Flash可以通過指令進行自擦寫(視不同晶片而定)
  • 具有電容觸摸傳感模塊,可以實現電容觸摸按鍵

  Microchip「XLP」產品系列:

  在MID類設備中,Adapter的外部輸入電源較高,如果考慮到空載情況外部電源輸入可能在10V或者更高,因此選用的LDO的輸入電壓都比較高

  Microchip LDO推薦產品參數

  Microchip 鋰電池充電管理晶片


相關焦點

  • 帝斯曼新推無滷工程塑料解決方案
    作為全球生命科學與材料科學領先企業,荷蘭皇家帝斯曼集團日前推出一系列應用於電子電氣領域的無滷材料。這些全新材料消除了有害物質的潛在隱患,有效降低了電子廢棄物對環境的影響,幫助客戶創造出更具可持續性的解決方案。
  • 大聯大品佳推出NCV7707分散式車門電子系統方案
    2014年9月4日,致力於亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布,其旗下品佳推出安森美半導體(On Semi)公司專門針對
  • 行動裝置電源管理晶片朝多相式與大電流方向發展
    ,且基於省電的目的,這些組件必須根據不同的情境提供不同的效率,也就是說這些組件可能會分別處於休眠、低速運轉及高速運轉等不同狀態。戴樂格更在日前宣布此解決方案已獲韓國三星智慧型手機平臺採用,集成了音頻功能的Dialog D2199電源管理IC,將搭載在三星Galaxy Trend 3中。
  • 行動裝置電源管理芯逐步朝多相式與大電流方向發展
    ,且基於省電的目的,這些組件必須根據不同的情境提供不同的效率,也就是說這些組件可能會分別處於休眠、低速運轉及高速運轉等不同狀態。戴樂格更在日前宣布此解決方案已獲韓國三星智慧型手機平臺採用,集成了音頻功能的Dialog D2199電源管理IC,將搭載在三星Galaxy Trend 3中。
  • 娛樂辦公一機搞定 兩用平板筆記本大搜羅
    【PConline 海選導購】隨著平板電腦的流行,很多人在購買電腦時,常會糾結於選擇筆記本電腦還是平板電腦。平板電腦因為尺寸小巧,方便攜帶,更具娛樂性,被人們所推崇。但平板電腦沒有鍵盤輸入設備,而且內置系統與軟體並不適合日常辦公,加之系統穩定性等方面因素,平板電腦並非辦公應用首選。
  • 8英寸晶圓短缺、電源管理晶片漲價,國產晶片廠商的機會來了
    目前非常緊缺的就有電源管理晶片。電源管理晶片的出貨量一直就非常大,大概可以佔到晶片出貨量的20%之多,只要是行動裝置都需要電源管理晶片。我們以大家都熟悉的智慧型手機為例來說明。在4G網絡的時代,一臺智慧型手機上面只需要2顆電源管理晶片,但是到了5G網絡時代,電源管理晶片的數量直接上升到了10顆,直接增長了5倍。為什麼?
  • 陳根:手機平板筆記本形態自然切換,LG預告新時代
    但將手機、平板、筆記本電腦通過可摺疊屏幕進行三合一,目前這種構想可以說是LG第一個提出  根據韓媒Asia Time的報導以及LG公司最新的專利信息顯示,目前LG公司可能正在開發一個相當有趣的可摺疊
  • 可穿戴設備四大電源管理解決方案匯總
    另外,可穿戴設備市場目前還處於起步階段,有許多可穿戴設備還是沿用已有的便攜設備電源管理方案做開發。這推動了高水平的包括電源管理IC在內的全器件集成。此外,功率器件的佔板面積和封裝應做到儘可能小。另外,可穿戴設備可能採用新型電源,例如對太陽能或熱能進行能量採集。同時,某些產品可能更傾向於非接觸式充電。這些非接觸式充電當中包括了無線充電。( 請參考:更多電源管理、數據轉換設計方案。)   對於可穿戴電源目前存在的設計挑戰,他總結了以下五點。
  • 世界知名半導體ST、NXP、Microchip、TI、Renesas公司的MCU和MPU...
    法國Thomson半導體公司合併而成意法半導體(ST)集團。1.Arm處理器基於ARM的產品組合提供了極高的集成度、廣泛的軟體和硬體支持以及全面的性能。i.MX RT跨界處理器:性能和集成、超高性能和內存可擴展性;3.i.MX應用處理器i.MX應用處理器基於32和64位Arm技術,多核解決方案,適用於多媒體和顯示應用,具有高性能和低功耗、可擴展、安全可靠等特點。
  • 通用串行總線技術(USB OTG)提供電源管理最佳方案
    總結一下,系統設計師的關鍵設計挑戰包括:高效率地升高電池電壓以提供5V/500mA USB OTG電源;管理包括電池和負載在內的多個電源之間的電源通路;最大限度地提高從USB埠(可提供2.5W)給負載和電池的功率;最大限度地降低作為熱量消耗的功率;最大限度地減小解決方案的佔板面積和高度。
  • 平板和筆記本有什麼區別
    近年來,由蘋果帶起的一股平板潮流。早前,大家主要以使用臺式和筆記本為主,要是圖方便的話就用筆記本,要是圖性能的話就用臺式。如今,筆記本已不再能滿足大眾對於電腦薄、小、快的要求,更受青睞的是平板電腦。但是,平板電腦和筆記本到底有些什麼區別呢?下面,小編給大家講解平板和筆記本的區別。
  • 賽門鐵克推Backup Exec System Recovery方案
    存儲在線 7月24日消息:賽門鐵克公司今日推出Symantec Backup Exec System Recovery,該解決方案將Symantec LiveStateTM Recovery的功能與全新的簡化部署相結合,將提供全方位的、基於磁碟的Windows系統保護。
  • Microchip公布基於RISC-V的低功耗PolarFire® SoC FPGA產品系列...
    (美國微芯科技公司)啟動了PolarFire®片上系統(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)早期使用計劃(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型實時微處理器子系統,同時支持Linux®作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性。
  • 基於電源管理晶片的RGB LED彩燈驅動控制方案設計
    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/168377.htm  本設計方案採用恩智浦半導體(NXP)的電源管理晶片、微控制器、I2C器件、LED驅動器件,為LED燈光系統設計提供全套的方案設計。
  • 大聯大世平集團推出基於NXP產品的77G毫米波雷達之先進輔助駕駛...
    2019年11月7日,致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商大聯大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。毫米波(mmWave)是一種使用短波長電磁波(工作頻率在30~300GHz範圍內)的特殊雷達技術。
  • 基於SPWM的逆變器、變頻電源及變頻器等的設計方案匯總
    本文為大家介紹的就是基於SPWM設計的變頻電源、變頻器及逆變電源的設計方案。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/264229.htm  基於PIC單片機的SPWM控制技術  本文採用軟硬體結合設計的方法,利用面積等效法,並且基於PIC單片機實現對試驗逆變系統的SPWM控制。
  • 各分子公司統一管理!智邦國際大型公司管理系統,開啟集團雙循環新...
    針對大型公司、集團企業管理挑戰,智邦國際重磅推出極具針對性的大型公司管理系統,基於集團一體化管理思維,打造分子公司自循環、集團總部與分子公司內循環、集團從內到外雙循環的一站式集團數位化管理解決方案,循序漸進的構築大型企業生態級協同管理體系。這與當前萬物互聯趨勢不謀而合,已經成為大型公司數位化轉型的秘密武器。
  • 電源管理IC分類及全球IC廠商大盤點
    2UFesmc2、ON semi(安森美半導體)(收購了Fairchild (仙童半導體))2UFesmc公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定製方案陣容,幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業、LED照明、醫療、軍事/航空及電源應用的獨特設計挑戰。
  • Microchip推出全球首個集成熱電偶電動勢的溫度轉換器,簡化設計...
    全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和快閃記憶體專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全球首個熱電偶調理集成電路MCP9600,它集成了精密儀表、一個精確溫度傳感器、一個高精度高解析度數模轉換器(ADC)以及一個已預編程固件的數學引擎。該數學引擎支持多種標準熱電偶型號(K, J, T, N, S, E, B 和 R)。熱電偶是最為常用的溫度測量元件之一,因為它在惡劣的高溫環境下也能保持穩健性和精確性,並且它的測溫範圍極寬。
  • 筆記本電腦十大品牌排行榜(2019最新排名)
    聯想的「保衛和進攻」戰略是集團業務成功的基石。憑藉「保衛和進攻」戰略,集團的市場份額屢創新高,盈利水平持續提升,業務取得更加均衡和多元化的發展。推薦理由:對於聯想這個品牌,可能是我人生中第一個知道並使用的牌子了。可以說在口碑方面,聯想除了之前的「美帝良心想」之外,總的來說並不會有什麼問題,也是國產品牌中相當老牌和有保障的了。