10月28日,上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經濟開發區舉行。
據金安公布報導,該項目於去年12月籤約,總投資20億元,由安徽上達電子科技有限公司投資建設。項目位於六安市金安區經濟開發區,將購置國內外柔性集成電路封裝基板生產設備,建成後形成單面卷帶COF基板15KK/月,雙面卷帶COF基板15KK/月的生產規模,實現年銷售額22億元。目前徵地拆遷完成,場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元,工作目標為主體工程建設。
上達電子成立於2004年11月,2016年2月正式獲批上市,是一家專業生產軟性印製電路板的國家級高新技術企業,主要產品包括單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板,產品主要應用於平板電腦、手機、LCD、數位相機、汽車等領域。據上達電子官網介紹,如今,上達電子已逐步成為中國最大的軟性印製電路板供貨商之一。
自2017年起,上達電子就開始了對COF的多地布局。
2017年,上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目正式籤約落地。
2018年,上達電子成功收購全球COF鼻祖企業日本FLEXCEED公司,率先在國內布局COF基板及封測製程的半導體工廠。2019年5月29日,上達電子(遂寧)產業基地項目正式籤約落地四川遂寧高新區。
8月9日,青島西海岸新區的青島國際經濟合作區舉行重點項目的集中開工,其中包括了上達電子投資建設的上達電子柔性半導體封裝基板項目。
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