說起蘋果的自研能力，友商是既眼紅但也不得不服，在某些廠商眼中看似高不可攀的事情，蘋果總能做到，而且還做得很好，A系晶片能力無可匹敵已經是人所共知的事情，GPU能力也是強的一匹，前段時間PC端自研M1晶片也正式用在MacBook上，接下來用在桌面級產品上的M2晶片最快明年也要發布，蘋果正在朝著軟硬體大一統的方向穩步前進。
而基帶卻一直是蘋果心中的痛，前些年為了不被高通卡脖子而大力扶持英特爾，可英特爾基帶多年來的表現一直不能讓蘋果滿意，到頭來又回到原點，委曲求全與高通和解才用上X55基帶，從而趕上了5G末班車，但這種被供應商牽著鼻子走的事情是蘋果最不能忍的。
近日，蘋果晶片負責人Johny Srouji（也可以成為總設計師）對自家員工說到，目前iPhone 12所使用的高通數據機（意指基帶）只是暫時的，最終都會被蘋果自研晶片取代，鑑於Johny Srouji在蘋果公司的地位，他的說法就代表了蘋果官方的態度，證明蘋果自研基帶目前進展一切順利。
就在蘋果放出該消息不久，高通股價瞬間暴跌了7.36%，129億美元就這麼沒了。
現在的問題是，蘋果已經和高通籤了4年合作協議，也就是說從今年開始到2023年，蘋果都必須按合同辦事，當然合同內容外人無從知曉，到底是這4年間iPhone必須使用高通基帶，還是蘋果交了專利費基礎上可以使用自研基帶（前提是已經研發出來），按Johny Srouji的意思，蘋果似乎對自研基帶信心十足，要不然也不會想自家員工這麼堅決的表明態度。
實際上，蘋果自研基帶晶片是大家都能猜到的事情，在英特爾放棄數據機業務之後，大部分工程師已經被蘋果挖走，蘋果成立新的基帶研發部門早就已經被曝光，使用高通基帶也只是為了給自研基帶爭取時間的緩兵之計，這口氣蘋果是早晚要出的。
不光是基帶，相關的射頻晶片和天線，蘋果也要自研，並且是和基帶研發同步進行，而蘋果信心十足的底氣就在於不差錢和本就十分強大的自研能力，至於什麼時候iPhone能用上自研基帶，個人認為有了這麼多年的技術積累，如果一切進展順利，甚至有可能在和高通合同到期之前就能用到。
至於蘋果能不能做成的問題，本人對此不抱有任何疑問，畢竟每次要自研產品，每次都做成了。
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