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11 月 20 日消息 近日，國外網友 JerryRigEverything 拆解了蘋果旗艦 iPhone 12 Pro 以及 iPhone 12 Pro Max，並且採用破壞方式拆解了兩款機型的攝像頭。
拆解發現，iPhone 12 Pro Max 版本主攝像頭在手機上首次採用了 「傳感器位移光學防抖（OIS）」，f/1.6 光圈，單像素尺寸可達 1.7 微米。該技術也可稱之為 「CMOS 防抖」，在目前的單反、微單相機上並不鮮見，能夠實現手持 1 秒曝光時間的清晰拍照。不過由於此項技術需要 CMOS 傳感器懸空，佔用空間過大，此前在手機上遲遲沒有實現。
▲奧利巴斯微單的CMOS防抖
由對比圖可見，12 Pro Max 版本的主攝模塊體積非常巨大，鏡頭直徑也略大於普通 Pro 版本。
iPhone 12 Pro 主攝拆解此款機型採用的是傳統方式的 OIS 防抖，鏡頭模組懸浮於 CMOS 之上，斷電狀態可以自由晃動。這種形式的防抖能夠實現每秒 1000 次的調整。
分離鏡頭組件後，可以看出鏡頭四角均有微型釹磁鐵，對應的是基座上四組線圈。實際拍攝中，可以通過磁懸浮來對鏡頭模組進行整體微調。缺點是此種方式僅可實現兩個自由度的調整。
在拆解 iPhone 12 Pro Max 之前，該名網友對比了松下 GH5 的 5 軸防抖。可見斷電狀態下，CMOS 傳感器可以實現極大幅度的自由移動，並且可以左右旋轉一定角度。
iPhone 12 Pro Max 主攝像頭拆解與之前不同，這次的拆解從背面開始。首先將主攝從鋁框架上拿下，可以看出垂直方向非常薄，傳感器位移式防抖並沒有增加額外的厚度。
隨後將背面暴力撬開，可見主攝的 CMOS 傳感器的確可以自由移動！在縫隙內隱約可見兩側金色的彈片，目的是讓 CMOS 懸空。
主攝像頭完整的模組終於露出面目。iPhone 12 Pro Max 為了實現 f/1.6 的巨大光圈，光學鏡頭直徑非常大，目測直徑可達 1cm。CMOS 固定在黑色基板上，基板四周有線圈，線圈最外側角落，有金色的金屬彈片固定在外殼上。
上圖中間可見，鏡頭部分與 CMOS 基板採用 8 個觸點進行通訊，用於控制對焦等操作。鏡頭模組同樣有四塊梯形釹磁鐵，對應的是 CMOS 基板周圍的四組線圈。與此前不同，這次能夠自由移動的是整個傳感器基板，根據描述，此種傳感器位移光學 OIS 防抖，能夠實現高達每秒 5000 次的調整速度，是 iPhone 12 Pro 的 5 倍。
這名網友用鑷子嘗試移動整個基板，可見晃動幅度非常明顯。
整個拆解完成，可以看出蘋果 iPhone 12 Pro Max 的確採用了複雜並且佔用空間的 CMOS 防抖技術，不論是鏡頭模組還是 CMOS，整體都比常規版本大很多。
CMOS 防抖在iPhone 12 Pro Max 的首次成功實現，能夠使手機防抖再上一個臺階，對於視頻拍攝尤其有幫助。