據業內人士預測，未來LED封裝技術的發展主要是往十個趨勢發展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。
一、中功率成為主流封裝方式。
目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
二、新材料在封裝中的應用。
由於耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
三、晶片超電流密度應用。
今後晶片超電流密度，將由350MA/mm?發展為700MA/mm?，甚至更高。而晶片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
四、COB應用的普及。
憑藉低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COM應用在今後將會得到廣泛普及。
五、更高光品質的需求。
主要是針對室內照明，晶臺光電將會以LED室內照明產品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，儘量使照明產品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。
六、國際國內標準進一步完善。
相信隨著LED封裝技術的不斷精進，國內國際上對於LED產品的質量標準也會不斷完善。
七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。
集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發重點。
八、去電源方案(高壓LED)。
今後室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是晶片可靠性需要加強。
九、適用於情景照明的多色LED光源。
情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。
今後室內照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動（和訊網）。
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