國外媒體近日發布消息稱，iPhone7的機身將要比iPhone6更薄，大約在6.5MM以下，郭明池給得料說iPhone7的機身厚度應該是6.1mm。
好吧，我們暫且不說這個爆料是不是真的，蘋果想繼續造更薄的手機這個我覺得靠譜。
容易掰彎麼？
但是小編在擔心的是更薄的機身如何解決機身硬度呢？更薄就是意味著更容易掰彎麼，好吧！~之前也有人爆料說iPhone7將採用新材料製造機身，希望變得更硬了。
攝像頭還會突出麼？
難道在iPhone7上還要繼續凸凸凸麼？...小編猜想八成還的凸出來@！~除非。。。除非有驚喜，說不定庫克能整出來一個伸縮攝像頭，哇~好酷！....
電池續航能力會變弱麼？
機身變薄是不是要犧牲續航能力？！ 這個可是目前蘋果手機的痛點，不過從蘋果的種種軟硬體研發跡象中看出蘋果手機應該會在省電上做研究，據小編推斷在iPhone7上應該會搭載A10晶片的CPU，A10晶片會做進一步的瘦身，這樣會給電池騰點地兒。再者IOS系統的不斷優化也會更加省電了。
曬曬太陽就充電了？
近期看到蘋果申請了一項太陽能電池板技術，如果把電池板放在屏幕下方繼續為蘋果手機供電那豈不是牛叉了，沒電了就曬曬去，呵呵....當然這項技術什麼時候能用在蘋果產品上還不確定呢。
當然我們最不願看到的就是為了更薄而犧牲續航能力，我想蘋果也不願看到！
PS：期待蘋果7帶來更多驚喜...
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