去年的 iPhone Xs、iPhone XS MAX 以及 iPhone Xr 相同，蘋果今年也會發布三款全新 iPhone 11。iPhone 11 講搭載 A13 晶片，內部平臺代號為 Cebu，型號為 T8030。
去年，蘋果為 iPad Pro 增加了 USB-C 接口，有很多人推測今年的 iPhone 11 也會採用 USB-C ，但現實似乎不是這樣。根據已經看到 iPhone 11 的內部人士透露，三款 iPhone 11 仍然會採用閃電接口。
iPhone 11 的內部代號為 D42（iPhone12,3）取代 iPhone Xs，代號 D43（iPhone12,5）取代 iPhone XS Max，N104（iPhone12,1）取代 iPhone Xr。D42 和 D43 採用 3x OLED 視網膜顯示屏，而 N104 會採用 2x Liquid 視網膜顯示屏，與目前的 iPhone XR 相同。此外，三款全新 iPhone 11 的解析度沒有變化。
iPhone 11 將採用全新 Taptic Engine
今年的 iPhone 11 將採用新型 Tapic Engine 震動馬達，內部代號為 leap haptics。
目前，還不清楚這款新型震動馬達的特性，但有可能是為了改進 Haptic Touch。
根據各種消息，今年的新款 iPhone 將不支持 3D Touch，所以需要改進 Taptic Engine。
3D Touch 首次出現在 iPhone 6s 上，並且沒有登錄任何 iPad 。
iOS 13 讓 iPad 和 iPod Touch 開始支持 Taptic Touch，只需要長按屏幕。
iOS 13 的改變以及硬體的改進可以在移除 3D Touch 後，仍然能提供相似的體驗。
iPhone 11 相機技術提升
今年的 iPhone 11 採用三顆後攝，增加的一顆攝像頭是廣角鏡頭。
除了拍攝照片和錄製視頻外，蘋果還增加了 Smart Frame （智能邊框）功能，這個功能可以捕獲照片和視頻中框架區域周圍的區域，以便用戶可以調整框架或在後期進行自動透視和裁剪修正。
出於隱私原因，額外信息將在一段有限的時間內保留，並在之後自動刪除。
最後，iPhone 11 的前置攝像頭也會迎來升級，支持 120fPS 慢動作拍攝。
轉自 9to5mac