摘要
【瑞豐光電：擬定增募資不超過6.99億元 用於全彩表面貼裝發光二極體封裝擴產等項目】瑞豐光電公告，公司擬非公開發行A股股票。公司本次非公開發行募集資金總額不超過6.99億元，扣除發行費用後的淨額擬投資於全彩表面貼裝發光二極體（全彩LED）封裝擴產項目，次毫米發光二極體（MiniLED）背光封裝生產項目和微型發光二極體（MicroLED）技術研發中心項目。公司控股股東、實際控制人龔偉斌先生擬以現金方式參與本次非公開發行認購，認購金額不低於5000萬元且不超過2億元（均含本數）。（界面新聞）
瑞豐光電公告，公司擬非公開發行A股股票。公司本次非公開發行募集資金總額不超過6.99億元，扣除發行費用後的淨額擬投資於全彩表面貼裝發光二極體(全彩LED)封裝擴產項目，次毫米發光二極體(MiniLED)背光封裝生產項目和微型發光二極體(MicroLED)技術研發中心項目。公司控股股東、實際控制人龔偉斌先生擬以現金方式參與本次非公開發行認購，認購金額不低於5000萬元且不超過2億元(均含本數)。
（文章來源：界面新聞）
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