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2020-12-09 硬派科技

晶片設計平臺公司摩爾精英完成數億元B輪融資 將用於自主ATE測試設備研發等

來源:億歐網 2020-12-08 14:53:30

12月8日,一站式晶片設計和供應鏈平臺摩爾精英,宣布完成數億元B輪融資,由中金資本旗下中金匯融基金管理公司領投,重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資資金將用於自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和晶片設計雲的建設。

摩爾精英成立於2015年7月1日,總部位於上海,在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達拉斯和矽谷等地有分部。致力於「讓中國沒有難做的晶片」,以「晶片設計雲、供應鏈雲、人才雲」三大業務板塊,打通晶片設計和供應鏈關鍵環節,提高效率、縮短周期、降低風險,打造晶片設計和供應鏈整合的一站式平臺,客戶覆蓋全球1500家晶片公司。

中金資本董事總經理、中金匯融總經理蔣興權先生表示:「我國集成電路產業正在迎來戰略機遇期,我們認可摩爾精英的模式和潛力。摩爾精英作為半導體產業鏈服務平臺,全方位服務集成電路企業,致力於推動中小創晶片公司的發展與成長。張競揚帶領下的摩爾精英是一個有理想有活力的團隊,隨著越來越多國際頂尖技術及商務人才的加入,相信摩爾精英能取得長足發展,賦能廣大的集成電路企業。」

摩爾精英董事長兼CEO張競揚先生表示:「我們很高興與本輪投資人持有共同的理想和抱負,攜手同行,加速摩爾精英晶片設計和供應鏈平臺建設。經過五年多的高速增長,我們持續增加對核心技術和資產的投入,團隊計劃加速推進ATE測試設備項目、封裝工程中心、SiP研發生產基地和晶片設計上雲項目,摩爾精英會繼續夯實平臺價值,做深做專,提升效率和協同,成就每一位中國芯創業者,讓中國沒有難做的晶片。」

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