來源：金融界網站
作者：半導體風向標 陳杭
事件：2020年12月18日，美國商務部工業與安全局（BIS）將中芯國際在內的77家企業、高校列入「實體名單」。點評如下：
先進位程短期受阻。根據中芯國際最新財報，14/28nm當期佔比提升至14.6％，N+1已進入小量試產，但美國將中芯國際列入實體清單後，雖然DUV能正常從歐洲ASML採購，但美系部分10nm左右節點設備可能無法順暢供應中芯國際及其相關實體，這將影響中芯國際10nm左右節點的擴產及量產。雖然由梁孟松主導的國產先進位程工藝推進順利，但是其工藝大量依賴於美系設備廠商，而且考慮到美系設備商應用材料、KLA、LAM在先進工藝的全球壟斷地位，目前看來在先進工藝節點無法短期繞行從而影響工藝推進。
成熟製程國產化加速。公司近日公告，2020年12月4日中芯國際、國家集成電路基金2期、亦莊國投共同出資50億美元用於建設12寸28nm以上成熟製程晶圓產線。政策層面上，在2020年12月16日的中央經濟工作會議中，「強化國家戰略科技力量」、「增強產業鏈供應鏈自主可控能力」被明確提出作為2021年的重點任務的第一、二項。我們認為半導體製造作為國家戰略科技力量，對上遊供應鏈（特別是設備、材料）國產化正在逐步開展，成熟製程國產化進度將加速。
國產設備、材料迎來黃金髮展機遇。中國半導體的核心矛盾已經從缺少工藝調教，轉移到缺少半導體設備和材料，目前一條完整的晶圓廠需要購買光刻機、PVD、刻蝕機、CVD、離子注入機、清洗機、氧化設備、量測設備等多種前道核心工藝設備，除了光刻機被荷蘭壟斷，但目前還是正常供應外，其他設備（PVD、刻蝕機）都是美係為主，都面臨實體名單的威脅。所以未來中芯國際會在力所能及的成熟製程（90/65/55nm）進行國產化嘗試，最終達到部分核心設備內循環，然後對日、歐、韓進行外循環，從而實現初步的國產化。
風險提示：技術研發不及預期；行業競爭加劇；中美貿易摩擦加劇。
1、成熟工藝=內循環為主+外循環為輔
2、先進工藝=外循環為主+內循環為輔
我們將設備公司分為：生態級、平臺級、產品級三類。平臺化是全球半導體巨頭的必經之路，全球半導體設備的大部分份額都被少數幾家（應用材料、LAM、TEL等）把持。
通過分析巨頭的成長之路，我們總結出半導體設備的兩大必然趨勢：
1、產品的平臺化：前道工藝設備全覆蓋（除光刻、量測設備外）；
2、泛半導體領域全覆蓋：泛半導體技術的同源性導致了產品矩陣必須要擴充到LCD、LED、第三代半導體等多重領域。
基於以上分析，我們將未來國產半導體設備市場的格局定義為：「一超四霸多強」：
1、平臺級：北方華創（刻蝕機、PVD、清洗機、CVD、ALD、氧化、退火、MFC）；
2、準平臺級：屹唐半導體、盛美半導體；
3、單產品級：瀋陽拓荊、上微、中微、萬業企業、華海清科、中科飛測、中科信、華峰測控、精測電子、至純科技。他們共同構成了整個中國半導體的底層生態。
正文如下