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小米11貼膜曝光:曲面屏 左上角挖孔
來源：快科技原標題：小米11貼膜曝光：曲面屏 左上角挖孔首發驍龍888旗艦處理器的小米11即將登場。今天，博主@i冰宇宙曝光了小米11的貼膜，貼膜照顯示小米11為雙曲面屏，而且依然是挖孔屏形態。前置攝像頭開孔與小米10一致，位置在左上角，這是小米數字系列第四款挖孔屏旗艦，此前發布的小米10、小米10 Pro和小米10至尊版等都是挖孔屏。
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智慧型手機全面屏現狀:挖孔全面屏是主流,屏下攝像頭=下個時代?
當前屏下攝像頭的設計結構難點公認的是三點：1、如何縮小攝像頭傳感器的面積，以便可以合理的設計在手機額頭內屏裡面；2、如何讓手機屏幕的通透度更強，從而使得前置攝像頭能夠拍出正常的、清晰的自拍照片；3、如何使得屏下攝像頭傳感器能與當前外露的前置攝像頭傳感器拍攝出同樣出色的自拍樣張。
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小米11屏幕細節曝光:左上角挖孔+四曲面屏!
現在，相對於小米10系列，小米11系列的發布時間將會明顯提前，並繼續衝擊高端智慧型手機市場，隨著發布時間的日益臨近，目前關於該機的外觀尤其背部的設計細節已經得到不少曝光，而現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了關於該機機身正面的更多細節。按照介紹，小米11系列的機身正面，將採用左上角挖孔的造型，並且加入四曲面屏的設計元素。
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小米11系列屏幕細節曝光:左上角挖孔+四曲面屏
【TechWeb】12月17日消息，要說最近手機圈熱度最高、備受期待的機型，自然離不開有望在今年底率先亮相併全球首發高通新一代旗艦處理器驍龍888的小米11系列機型。據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米11系列將採用四曲面挖孔屏幕，但並非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時屏幕曲率較瀑布屏要小一些。但從渲染圖來看，得益於四曲面屏帶來的極窄邊框感受，使得小米11的視覺觀感非常不錯。至於機身背部，該機則將採用方形相機模組，內含三顆攝像頭，其中最大的一顆鏡頭疑似為1億像素的主攝。
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小米首款2K挖孔屏手機曝光,11 Pro手機殼疑似曝光,最高120W閃充
你們好，我是科技氫，又和大家見面了， 上一期說到小米11系列的外觀造型，已經確認首發驍龍888旗艦處理器，本次爆料更確定小米11的外觀！最近小米11系列很火，推特上有博主曝光了小米11 Pro的手機保護殼。
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小米11貼膜曝光:挖孔曲面屏設計
關於小米11系列的發布時間最近已經出現了多次爆料，與此同時新機相關的外觀以及參數細節也陸續出現在了網絡上。此前曾有推測稱，小米11系列或許會帶來對屏下攝像頭的支持，但隨後的爆料信息陸續否認了這種可能。現在，來自數碼博主@i冰宇宙 的相關爆料顯示，全新一代的小米11系列或許仍舊會採用打孔屏設計。相關爆料展示了兩張小米11的屏幕保護膜，其中在屏幕左上角可見一處為屏幕打孔預留的位置，其尺寸大約在3.4mm左右。
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小米11/Pro 系列屏幕細節信息曝光:左上角挖孔 + 四曲面屏
據數碼博主 @數碼閒聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列將採用四曲面挖孔屏幕，但並非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時屏幕曲率較瀑布屏要小一些。其他方面，全新的小米 11 系列將繼續採用挖孔全面屏方案，其中小米 11 為直屏，而小米 11 Pro 為 2K 四曲面屏，均將支持 120Hz 刷新率，支持原生 10bit 色深顯示。
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無處安放的手機前置攝像頭將會何去何從?
跟劉海屏相比，水滴屏佔用的屏幕空間更少，更有利於提升屏佔比，而且也不會影響前置攝像頭的成像效果，因此水滴屏設計也曾經是主流的設計方案之一。 在2018年底，挖孔屏出現，逐漸取代了水滴屏設計。一直到現在，挖孔屏已經成為了主流的全面屏設計方案。挖孔屏設計也包括很多類型，挖孔位置可以在左上角、屏幕中間、右上角，挖孔還可以分為單挖孔和雙挖孔等，形態多樣。
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小米11跑分公布:驍龍875+200W有線+100W無線+屏下攝像頭
今年下半年，小米將這款產品進行全面升級，命名為小米10至尊紀念版，硬體配置全面提升，外觀設計更好看，當然價格更高了，頂配達到6999元（16GB+512GB版本）。 其實小米11不止首發驍龍875這麼一個亮點，數碼閒聊站稱小米明年會商用200W有線以及屏下攝像頭。其實這不難理解，現在小米10至尊紀念版已經採用120W超級有線快充，明年升級到200W很正常。大家都知道前不久小米發布了80W超級無線充電，但站哥表示小米會直接放棄這個方案，直接升級到100W超級無線充電。
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劉海屏、挖孔屏、水滴屏、瀑布屏、環繞屏等手機屏幕形態大盤點
3、挖孔屏：挖孔屏採取的方式為去掉水滴屏的圓角和過渡，直接在屏幕上面開了一個孔放置攝像頭，不過不管攝像頭放在哪裡，屏幕整體性不強，有瑕疵，沒有很好的過渡感。在屏下相機未完全成熟前，屏幕挖孔成為一種比較創新的追求極致的過渡方案目前主要是在LCD上穿孔，OLED做的比較少。在OLED屏幕挖孔對屏幕顯示沒有什麼影響，但如果是在LCD的屏幕上挖孔，挖孔邊緣會有光暈之類的問題，影響顯示效果。
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小米11這外觀,我已經等不及了
小米10前些日子已經從官網下架了，今年2月份上市的小米10系列，走到了11月份，大半年的時間也已經完成了它的使命。作為數字系列的首款旗艦5G手機，小米10有亮點也有不足，但是這些都成為過去，不足只能期待新款的小米11系列了。
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小米11長這樣?四曲面挖孔屏設計,首發驍龍888!你覺得怎麼樣?
隨著小米11發布日期的臨近，越來越多關於這款手機的消息傳了出來，而且可信的消息也逐漸增多。前兩天高通發布了驍龍888晶片，而小米作為首發這款晶片的手機廠商還是蠻令人羨慕的，因為看看華為無高端晶片可用的局面，小米是很幸福的。最近幾年，小米一直在往高端發展，從旗艦機的價格也能看出，小米在花大力氣要改變大家對其的固有印象，只不過效果一般。
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小米11基本確認,驍龍888+挖孔屏,雷軍這次發力了!
小米手機相信大家都不陌生，作為國內頂尖的手機設備製造商。小米依靠自己的性價比，從競爭激烈的手機廠商之中脫穎而出。但由於手機極致性價比，被子品牌Redmi替代。小米主品牌開始向高端旗艦行列邁進，小米創始人雷軍也表示小米將會向高端品牌邁進。
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小米11鋼化貼膜曝光 雙曲面挖孔屏設計
不出意外的話，全球首款搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 888 的旗艦新機——小米 11 系列已經離我們不遠了。據此前多方預測的消息，小米將於近日開啟預熱，並將於本月底正式推出這款備受關注的代表性旗艦，截至目前關於該機的外觀和部分配置細節都有了不少的爆料。
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TCL也進入手機屏下攝像頭專利團,蘋果、華為、三星、中興、小米...
近日，TCI也被曝提交屏下攝像技術專利，盤點蘋果、華為、三星、中興、小米、OPPO、VIVO、魅族等國內外主要手機廠商各自的專利，加上中興的吹風，看起來手機全面屏將會快速推出，那麼，缺了蘋果，屏下攝像頭會成為下一波手機的潮流嗎？
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谷歌屏下攝像頭手機外觀專利曝光 有三個攝像頭開孔以及閃光燈
這款手機外觀十分類似在售的 Pixel 5，但是其正面屏幕看不到任何開孔，但是有著一條聽筒縫隙。手機背面設計與 Pixel 5 十分類似，有三個攝像頭開孔以及閃光燈，不過沒有看到指紋識別模塊。 根據專利圖片，可以推測這款手機將採用屏下攝像頭。外媒 91mobiles 表示該手機機身側面沒有切口，意味著沒有彈出式攝像頭。
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小米11真機曝光,採用屏下攝像頭
就在今天上午十點，小米官方宣布研發出了第三代屏下攝像頭技術，並且確定明年第一季度實現大規模量產。此舉意味著，小米已經攻克了屏下攝像頭的難題，而第三代屏下攝像頭技術，比前兩代在自拍畫質上有了巨大提升。據悉，小米第一代屏下攝像頭技術，是採用了透明陰陽極材料；第二代技術則將屏下相機區域的部分像素做成透明；至於第三代技術嘛，根據小米的官方說法：「通過全新的像素排列方式，讓屏下相機區域實現了全解析度的顯示效果。」此外小米還通過官微爆料，小米第三代屏下相機技術將在明年一季度量產，而這也是歷年以來小米「數字系列」的發布時間，比如今年小米10就是在一季度發布的。
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隱藏的秘密,中興天機A20首發屏下攝像頭
中興很早就開始宣傳9月1日即將發布的業界首款屏下攝像頭手機，上周中興發布了搭載屏下攝像頭中興天璣AXON 20 5G的宣傳視頻，屏下攝像頭造就的全面屏確實令人瞠目結舌，非常震撼。因此，筆者猜測，中興即將發布的中興天璣AXON 20 5G會選擇維信諾提供的屏幕和屏下攝像頭解決方案。屏下攝像頭技術真的很難嗎？事實上，屏下攝像頭技術的基本原理非常簡單，大家還記得前不久小米剛發布的透明電視嗎？
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你什麼時候能用到屏內攝像頭?看完這篇就明白了
繼劉海屏、水滴屏之後，為了進一步提升手機正面的屏佔比，vivo NEX率先採用升降式前置攝像頭，隨後越來越多的廠商跟進，發展到現在「挖孔屏」成為主流。但消費者的需求是苛刻的，只有做到如屏幕指紋技術一樣，將前置攝像頭真正「藏」起來，屏下攝像頭才是終極解決方案。
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盧偉冰這麼評價小米的屏下攝像頭技術!
最近手機圈裡一個熱議的話題就是屏下攝像頭技術了，因為繼中興官宣全球首發屏下攝像頭手機之後，小米又於近日公布了自家第三代屏下攝像頭技術，那麼，兩者哪個更優秀呢？小米這邊，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰科普到，屏下攝像頭理論簡單，但是技術實現上面有兩個比較困難的地方。第一是孔區域的顯示能否在視覺上跟其他區域一樣（像素補償），也就是如何保證攝像頭位置的顯示效果不打折扣。第二就是使用前置攝像頭時，如果保證相機的色準，色偏，色差等，也就是拍出來的效果和正常手機相同，甚至更好。