拆解報告:HENGLISAM 10000mAh 45W PD雙向快充移動電源XP-1

2020-12-11 充電頭網

最近充電頭網拿到了HENGLISAM一款10000mAh 45W PD雙向快充移動電源,這款充電寶體型修長易攜帶。配有1A1C兩個輸出接口,USB-A口最大輸出功率達18W,支持多個快充協議,兼容性良好。值得一提的是,其USB-C口支持45W雙向快充,這在10000mAh級別移動電源中比較少見。下面小編就和大家分享這款移動電源的拆解,看看裡面用料如何。

一、HENGLISAM PD雙向快充移動電源外觀

產品使用牛皮紙盒包裝。

打開包裝,產品固定在中心凹槽裡,並且外套有防塵袋。

包裝內含:移動電源、CC數據線和使用說明書。

數據線兩頭塑料外殼磨砂處理,且中心有小圓凹槽,整個外殼為斜面設計,方便用戶插拔使用。

HENGLISAM這款移動電源正背面中間和兩端外殼均採用亮面烤漆處理工藝,兩側磨砂處理並帶有凹凸齒輪條紋設計,增加手感。機身正面上端配有LED顯示屏,下端印有HENGLISAM品牌logo。

從顯示屏中不僅可以觀察剩餘電量,而且可以觀察實時充電電壓電流和功率,此外還能記錄充電時長,功能十分強大,這在移動電源中也比較少見的設計。

背面下端貼有產品信息標籤。

移動電源具體參數特寫型號:XP-1容量:10000mAh/37Wh輸入:5-20V 45W MAXUSB-C輸出:5-20V 45W MAXUSB-A輸出:5-9V 18W MAX產品已經通過了CE認證和FCC認證。

側面為半圓弧面過渡不硌手。

接口側僅有一個USB-A輸出接口和一個USB–C雙向快充接口。

和蘋果iPhone 11 Pro大小比較,移動電源要小得多。

厚度與一元硬幣直徑相當。

淨重約為252g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測USB-A口的輸出協議,顯示支持Apple 2.4A和USB-DCP協議,以及QC2.0、QC3.0、AFC、FCP多個快充協議。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測USB-C口的輸出協議,顯示同樣支持Apple 2.4A和USB-DCP協議,以及QC3.0快充協議。

除此之外,其PDO報文顯示USB-C接口還支持USB PD3.0快充標準,具備5V/2.4A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/2.25A五組固定電壓檔位。

二、HENGLISAM PD雙向快充移動電源拆解

移動電源頂面通過卡扣進行封裝,拆下頂部外殼,可以看到電容和接口母座等元器件,電路板下面有導熱膠導熱到鋁合金外殼上。

將底部外殼也拆開,封裝設計基本一樣。電芯上貼有絕緣紙和雙面膠。

將電芯和PCB板取出,LED顯示屏下面使用泡棉膠進行支撐,而兩節藍色塗裝電芯也是比較罕見。

兩個接口母座過孔焊接,焊點飽滿。

輸出濾波電解電容採用日化黑金剛NCC鋁電解電容KYA系列,規格為220μF 25V。

顯示屏特寫使用小塊PCB板獨立安裝。

顯示屏所在PCB板背面一覽。

ST意法半導體STM32單片機,型號為STM32F103C8T6,用於驅動屏幕顯示。

STM32F103C8資料信息。

8.000MHz無源貼片晶振。

傑華特 JW5017S,同步降壓轉換器,輸入電壓最高26V,輸出電流1.2A。

傑華特 JW5017S 詳細資料。

4R7合金電感特寫,配合傑華特JW5017S降壓為單片機和屏幕供電。

顯示屏下面有多顆晶片。

HOLTEK合泰低壓差線性穩壓器HT7533-1,3.3V輸出。

合泰HT7533-1資料信息。

SOUTHCHIP南芯SC8812A,支持 I2C 接口,是一顆高效率的同步雙向升降壓控制器,支持升壓或降壓為1到4節電池充電,內置10bit ADC,支持充電狀態指示。

SOUTHCHIP南芯SC8812A可完成充電、放電控制;支持各種電壓轉換;採用I2C接口,配置輸出電壓和限流值,簡化的外部器件,有助於減少佔板面積。

USB Type-C控制器,型號CS32G020K8U6,來自MCU芯海科技。該晶片具有四大應用特點:MCU性能強大,協議全,升級空間大;資源豐富、靈活度高;支持免拆機固件升級功能;快速開發。充電頭網此前已對這款CS32G020系列晶片做過相關報導,同時輸出移動電源狀態信號送至屏幕,由單片機驅動顯示。

芯海MCU CS32G020目前已經通過了USB-IF協會USB PD3.0雙向認證,在USB-IF官網,可以查詢該晶片的認證TID號為1047。並且是目前國內唯一通過了USB IF協會PD3.0雙向認證的晶片,充電和放電均通過驗證測試,為高端旗艦產品的MCU首選。

USB-A接口輸出VBUS開關,Ncepower新功率的NCE4963,雙PMOS。旁邊是A口的協議IC,絲印信息不清。

新功率NCE4963資料信息。

PCB板和電芯背面一覽,電路板上塗有大量白色矽膠來固定電感和導熱。

清理掉矽膠,下面是Vanguard威兆半導體的四顆VS3618AP MOS管,NMOS,耐壓30V,導阻5.4mΩ,用於同步升降壓。

VS3618AP資料信息。

4435 PMOS管。

升降壓磁環電感特寫,三線並繞,注膠導熱。

SAMSUNG三星INR21700電芯,兩塊電芯之間有熱敏電阻進行溫度監測,電芯和PCB板之間有黑色塑料板進行隔離,電池後部標記被塗抹,但依然可以看到是三星的INR21700-48G/E。

黑色塑料板和電芯之間還有保護板,保護板與電池之間還有絕緣紙隔離保護。

美國萬代AOS兩顆MOS管AON6504,NMOS,耐壓30V,用於電池保護。

萬代AON6504資料信息。

HYCON宏康 HY2120 2串鋰電池保護IC。

HYCON HY2120 參數。

另一端撕開絕緣紙可以看到,電芯通過鎳片點焊串聯。

全部拆解完畢,來張全家福。

充電頭網拆解總結

HENGLISAM 10000mAh 45W PD雙向快充移動電源機身中心光滑兩端磨砂並帶有凹凸齒輪條紋設計,整體小巧易於攜帶。LED顯示屏不僅可以查看剩餘電量,而且可以顯示實時充電電壓電流並記錄時長,功能豐富。A口支持QC2.0/3.0、AFC和FCP快充協議,兼容性好;C口支持USB PD3.0快充標準,具備5/9/12/15/20V五組固定電壓檔位,45W充電功率可以滿足大多數電子設備的快充需求。

充電頭網通過拆解發現,移動電源內置多家知名廠商晶片,如南芯SC8812A、ST意法半導體STM32主流MCU——STM32F103C8T6、芯海MCU CS32G020、萬代AOS MOS管AON6504、威兆的VS3618AP MOS管等,此外採用SAMSUNG三星INR21700電芯和日系黑金剛電容,升降壓磁環電感三線並繞,用料滿滿。

而且電芯配有保護晶片和熱敏電阻進行溫度監測,兩極都覆蓋絕緣紙進行絕緣保護;PCB板上電感打膠固定,整體做工優秀。

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