[PConline 雜談]Intel上年在桌面端的動作可以說是幾乎令人難以察覺：19年初的i9-9980XE、F後綴酷睿處理器，10月份的i9-9900KS與11月的i9-10980XE，按定位來說都是旗艦級與發燒級的產品。雖然主流消費級市場有著i3-9100F與i5-9400F撐腰，但面對玩家們日益增加的性能需求，Intel的高端產品線還需繼續突破。
今天十代酷睿桌面端終於解禁了，來看看Intel這憋了不知道多久的Comet Lake-S架構有什麼料吧。
▼核心晶圓與總體結構：同樣的味道，多了兩個核心的快樂，Die還變薄了
最備受關注的應該屬十代酷睿的內部架構，在還未正式公布前，網友們根據已知的14nm+++工藝，可能就已經猜到十代酷睿將繼續採用一樣的內部設計。
而從資料來看也確實是這樣。
i9-10900K
i9-9900K
從磨片圖來看，i7-8700K已經標註了各個位置對應的信息，所以我們也能依樣畫葫蘆去對比著看i9-9900K與i9-10900K。如你親眼所見，它們的內部規格大同小異，肉眼上能看到的就只有核心數的增長。至於更細微的變化則比較難比較看出。（不排除每部分的內部設計進行過優化）
同時比較吸引我的是十代酷睿晶片變薄了。Intel這一代把核心的厚度降低，提高散熱性能，這部分留到後面討論。
▼十代酷睿系列產品線規格：陣容豪華，最高10核20線程 5.3GHz
十代酷睿最強遊戲處理器：i9-10900K
十代酷睿型號與上一代基本一致，規格全線升級，最高端的i9-10900K升級至10核20線程，最高頻率可達5.3GHz（關於Thermal Velocity Boost是什麼下面再說），平臺的PCIe通道則維持在40條不變（主板晶片組提供24條+CPU直連16條），內存支持頻率從DDR4-2666提高至DDR4-2933。
i9-10900K——i7-10700F
i5-10600K——i3-10100
奔騰與賽揚
參數中最吸睛的莫過於i3與奔騰也加入了超線程技術，DIYer天天做的夢終於也成真了：用i3的價格買上i7（i7-7700K）。
不過這代的i3竟然沒有解鎖倍頻的K後綴型號，可能Intel考慮到了這款CPU解鎖超頻容易出現「以下犯上」的情況，留了一手。
賽揚則是安分守己，雙核雙線程，3.5GHz的頻率，辦公整機的最愛。
同時出現的還有T後綴系列處理器，即超低功耗系列，默認設置的頻率較低，TDP也相應變得更低，全部CPU只有35W的TDP。
至於十代酷睿價格，最貴的i9-10900K賣488美元，換算下來國內很可能賣到3999元了。
▼針對軟體以及遊戲的一系列優化措施——
Intel一直用高頻來作為增強單核性能的主導方向，而受眾人群大多數在遊戲玩家上，遊戲也比較依賴單核性能，這也是為什麼Intel處理器被人稱為「遊戲最佳CPU」的原因。
而在十代酷睿上，我們依然能看到這種傳統方向的延續。
從第六代酷睿開始（Z170系列晶片組），Intel就已經使用上了睿頻加速技術（下稱Turbo Boost）3.0，提高最佳核心的頻率，讓處理器面對單核心應用更加從容。
而這一代的技術介紹前加入了「全新」，此前官方對Turbo Boost 3.0的描述是「1-2個核心」，這裡英特爾官方宣布支持兩個核心同時支持Turbo Boost 3.0，挺英特爾風格的一個提升吧……
Intel還提供了各種遊戲優化的案例描述，在更吃單核性能的應用上Intel依然有著話事權。
對了，Intel的傳統藝能超頻依然保留，XTU軟體也獲得了更新，支持個別核心開啟或關閉超線程，並可讓頻率與電壓曲線控制，更加靈活。
看來Intel是想讓自己的超頻能力更加極致化，十代酷睿能飆升至5.3GHz，超頻手段也得與時俱進。
▼更加高速的I/O接口互聯能力——
另外備受矚目的雷電3接口與Wi-Fi 6也有提及，但不要開心得太早，從Z490晶片組的結構圖上只能看到新Wi-Fi 6網卡AX201的存在，而雷電3則不見蹤影，從我們拿到手的主板來看，估計也要看板廠的心情來考慮要不要上雷電3接口了。
▼最後，大家可能會問的問題，與我開始想了解的地方
1、什麼是Thermal Velocity Boost
點擊可看大圖
可以說Intel的睿頻變得更加智能：在70°C以下，將會觸發Thermal Velocity Boost，頻率會比Turbo Boost 3.0更高，i9-10900K的5.3GHz頻率也是從這裡引申出來的。
可能有人會說：「這明擺著就是騙人」。那可能你要知道，幾乎所有的事物都是有著條件約束的。Intel的睿頻從來沒有限定單核或全核，AMD的BOOST頻率也只說明了最高能到達多少。Intel這裡的條件約束，我覺得也是合情合理，並不能說它是文字遊戲。
這個功能對於不會超頻的用戶來說也是一個不小的福音：除開中重度工作，處理器的溫度並不會太高，70°C是一個玩遊戲的平均溫度（i9-9900K@5GHz，使用360冷排），能給遊戲提供優秀的幀數表現。同時用於應對短時間的突發負載，短時間的高頻率也能有助任務快速完成。
該功能只對十代i9系列處理器開放，相信買得起它的人也不會吝嗇買散熱器的錢。
2、Die變薄了有什麼用
這裡就要時間倒流回i7-8700K與i9-9900K的時期了。
此前國外極限超頻玩家der8auer曾發現i9-9900K的Die厚度比i7-8700K厚了一倍不止，原因是Die的矽厚度增加了一倍，目的應該是防止新釺焊材料損壞晶片。這也導致了晶片的熱量難以傳導至頂蓋（IHS）上，打磨Die也成了眾多極限超頻玩家的必修課。
這次將晶片變薄，直接讓晶片能更加接近頂蓋，提高散熱效率，畢竟要解決10核i9的發熱量，反映出來的就是Intel對軟釺焊技術應用的能力提升（雖然還是不如硬釺焊與開蓋）。
3、超頻
作為將i9-9900K超至5G的日常使用選手，這次十代酷睿的超頻能力也備受關注。Die變薄了，意味著更好的散熱能力，超頻能力理應提高。
從軟體上看，Intel優化了XTU，能調節關閉每個核心的超線程，即表示用戶將可以關閉前面提到的Turbo Boost 3.0所選擇的「好核心」的超線程，讓這些核心的單核性能再次提升。追求極限性能，也可以把除了「好核心」之外的核心關掉再進行超頻，同樣能實現意想不到的效果。
從板廠的支持上看，全線供電增強，以及各方面為了運行穩定而做的優化設置，給人的第一印象就是這一代的酷睿會很能超，但不排除像當初X570一般的預判錯誤（一堆供電超強的主板卻沒有用武之地）。
十代酷睿從工藝與架構上依然是傳承Intel的傳統，此前的「8核遊戲夠用論」似乎消失得無影無蹤，但5.3G的高頻似乎又在為Intel的遊戲CPU正名。
首發規格解析就到此為止，詳細的CPU性能首發評測，則要留到5月20日才能正式解禁，就請大家拭目以待吧。