華為手機發飆:高通徹底被傷了!

2020-12-23 手機鳳凰網

對於華為來說,他們的智慧型手機業務成長迅速,目前已經是僅次於三星的全球第二大手機廠商了。

據市場調研機構IHS Markit最新報告,三星和華為在2019年第三季度的內部晶片組出貨量,相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應的是,高通的份額下滑了16.1%。

具體來說就是,華為第三季度交付的智慧型手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的68.7%有所增加,而相應的高通在華為出貨量中所佔份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。

2019年第三季度,高通以31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額,聯發科以21%的市場份額緊隨其後。三星Exynos和華為麒麟佔據了16%和14%的市場份額。

事實上,之前華為就多次表示,為了提高創新能力,會加大自研晶片比例。

上周有外媒還給出消息稱,華為已經開始低調對外銷售海思的晶片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上,華為就向外界推介了4G晶片,這還是華為歷史上的首次。

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