小米目前的AI布局比較完美，有小米AI音箱、 小米小愛音箱mini等等。其中，小米AI音箱中規中矩並且目前大多數家庭都在使用，小愛音響mini則適合在隨處移動的地方例如學生宿舍、臨時辦公場所等等，另外還有更加便攜的小米小愛藍牙音箱隨身版，可以隨心帶出戶外使用，可以說小米智能音箱覆蓋了絕大多數的使用場景。
智能音箱的不斷發展產生了多樣化，小米的產品在便攜性等方面都做足了功夫，接下來也是到了繼續在音質方面下功夫的時候了，於是在2019年開年小米就帶來了小愛音箱HD，顧名思義看到「HD」，就能察覺在音質上有了不小的升級。
馬上通過拆解，一起來看看音質的提升到了何種程度。
一、小米小愛音箱HD開箱
小米小愛音箱HD的包裝，延續以往的風格。
側面是小米AI音箱支持的智能家居設備，目前米家的智能生態相對還是比較豐富的，目前只有各種智能家居產品互相配合，才能發揮出各自的最大優勢，也正是小米在這方面的提前布局。
包裝側面是這款音箱的側視圖，可以看到有多達五個揚聲器。
語音助手常用功能示範，包括講故事、設鬧鐘、古詩詞、百科問答等等。
包裝內含有產品本體和電源適配器。
電源適配器背後有小米logo。
電源線上的型號XMYX01JY。
電源輸出部分為DC圓口。
電源適配器，帝聞企業股份有限公司製造，輸出19V 2A，功率不小，音箱輸出效果想必很震撼。
小愛音箱HD頂部，有四個按鍵、LED燈光帶和6個麥克風孔，使用兩顆實體按鍵開關控制音量，替代了上一代小愛AI音箱使用環狀觸摸控制音量。
背後的DC電源輸入接口。
音箱底部有一圈雙面膠。
小米小愛音箱HD，產品型號XMYX01JY，額定輸入：19V 2A。
音箱側面最外層為布網材質。
音箱底部的螺絲孔表面覆蓋著一塊雙面膠。
二、小米小愛音箱HD拆解
拆下固定著底蓋的四顆螺絲，有一個圓形的海綿貼在中間，用來防止底蓋和機身之間震動產生雜音。
線束也用海綿包裹，防止產生雜音。
接下來拆開整個外殼，這是一個套筒結構。
看到外殼內部有密密麻麻的導音孔，它們由朝上和朝下的梯形疊加組成。
直流電輸入小板和用於固定的塑料蓋。
背面特寫。
整個中間框架是一個音腔，上面面積較大的部分兩側分布著被動振膜，下面的是全頻揚聲器。
從另一個角度可以看到被動振膜。
從底面看，清晰地看見在音箱的四周固定著四個揚聲器，中間用吸音棉隔開。
拆下四個揚聲器，它們都是全頻喇叭，外觀上看基本一致。
接線端子特寫。
T鐵底下有產品的條形碼，應該是廠家內部使用的，除此之外沒有阻抗、功率等信息。
連接喇叭的導線各自用海綿包裹，並且整捆線束還包裹著棉花，做了比較完善的隔絕雜音的措施。
拆下頂部的一個模塊，這是頂蓋固定著的主板。
另外在低頻輻射振膜所在的上半部分的底面還有一個低頻揚聲器。
形狀比較特別的導音錐，定向到四個方向發散聲音。
拆下這個揚聲器。
104mm口徑低音喇叭。
背面特寫，也沒有標明參數。
這個揚聲器內部的腔體，是低頻振膜。
低頻振膜正面特寫。
接下來看看上蓋這邊的本音箱的主板部分。
粘在頂蓋側面的WiFi天線。
主板上面的這塊小板是這個音箱的主要模塊，上面的晶片採用金屬屏蔽罩覆蓋。
板載藍牙天線。
WiFi晶片模組，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模塊。通過我愛音頻網的拆解可以看到，該模塊符合802.11b/g/n/ac標準，支持2.4G和5G雙頻段。
拆開較大的金屬屏蔽罩，裡面有多顆晶片。
ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash晶片。
ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM顆粒。
Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控晶片，內置四個A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM數字麥克風接口。晶晨A113X晶片強化了音頻通道，憑藉對前端及後端進行處理的軟體數位訊號處理算法，支持高保真音頻輸出。
搭載主控晶片、網絡晶片和存儲的小板採用插針連接到主板。
小板的背面特寫，左側多路同步整流供電為內存，快閃記憶體，處理器以及外設供電。
絲印SP71F的晶片。
矽力傑的sy8120降壓IC，應用廣泛。
接下來繼續看看固定在面蓋後面的主板。
背面特寫， 有一塊散熱區域。
預留的Micro USB接口。
LED指示燈。
TI德州儀器 TPS54331 降壓轉換器。
TI德州儀器 TPS62568 DC/DC轉換器。
AWINIC艾為 AW9817 44路動態呼吸LED燈控制IC。
音頻放大電路部分，4顆貼片電感輸出濾波，晶片兩側有兩顆電解電容，用於供電濾波，降低噪聲，提供純淨的聲音。
TI德州儀器 TAS5754M D類放大器，支持高達40W輸出功率。
拆下主板後，頂蓋這邊的導光條，另外有排線連接到按鍵板。
拆下這個導光蓋，背面就是按鍵小板。
音量-的微動按鍵。
拆下了下面這一層。
然後可以看到最外面的一層了，有一個傳導按鍵的矽膠材質的按鍵蓋和一個需要排線連接的部分。
拆下按鍵蓋，有麥克風、音量、播放這些按鍵。
還有一圈環形PCB，這是麥克風陣列小板。
拾音麥克風特寫，是MEMS貼片矽麥。
拆解全家福。
三、拆解總結
1、 Amlogic晶晨 A113X處理器集成度高，電路板的集成度相比之前的產品有了很大提高， 也讓產品可以做得更加小巧；
2、不僅採用了4個全頻揚聲器，還採用了一個低頻揚聲器和兩塊低頻輻射振膜加強低頻效果，能帶來更好的音效。
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