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iQOO 7首批搭載高通驍龍888處理器即將發布
根據VIVO官方最新公布的信息，全新的iQOO 7將首批搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888，並且還將成為KPL王者榮耀職業聯賽的官方比賽用機，從側面顯示了其性能實力，而且背部外觀細節也徹底揭曉，可以說是新機預熱表現上最「良心」的機型。現在有最新消息，近日有數碼博主透露，該機將於1月中上旬發布。同時該博主還表示：「春節前至少有三、四款搭載驍龍888的新機上市」，按照近來的爆料，不出意外的話這幾款機型分別是最先發布的小米11系列，以及後續的iQOO 7、vivo X60 Pro+和三星Galaxy S21系列。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的iQOO 7將採用此前iQOO 5 Pro傳奇版所採用寶馬紅黑藍三色線條的設計元素，使得該機極具辨識度。搭載高通新一代旗艦處理器驍龍888，採用最新的三星5nm工藝製造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持5G網絡技術。後置矩陣式三攝相機模組，還將支持iQOO 5 Pro上已經量產商用的120W快充，官方宣稱僅需15分鐘即可將4000mAh電池充至100%。
據悉，全新的iQOO 7將於1月份正式發布，成為首批量產的驍龍888旗艦。
受欣興電子火災影響，高通將轉單三星等韓廠
據韓媒THE ELEC報導，欣興電子工廠發生的火災將讓韓廠三星、LG和大德 (Daeduck Electronics)獲益。知情人士表示，欣興電子為高通供應倒裝晶片封裝（FC CSP）載板，不過現在高通將轉單給三星電機、LG InnoTek和大德電子，以及中國臺灣的景碩科技。據悉，以上四家公司即將與高通籤署一項有關FC CSP載板的供應協議。
今年10月份，欣興電子位於臺灣省桃園縣的山鶯廠發生火災。據了解，山鶯廠區是欣興主要的FC-CSP載板的生產基地，客戶包括高通、聯發科與華為海思等。高通用於5G AP的FC CSP載板就在這裡生產。目前欣興電子山鶯廠區預計需要一年左右的時間才能恢復正常運營。
此次轉單，三星電機預計將增加1000億韓元的銷售收入。據報導，該公司在FC CSP載板業務上獲得的利潤達到兩位數。另外報導認為，即便欣興電子的工廠在一年後恢復運營，韓國製造商仍可能繼續向高通供貨。
臺積電2021年5nm產能已被預訂一空
12月22日，晶片代工商臺積電2021年的5nm產能已經被預訂一空，其中蘋果公司佔據八成，意味著臺積電留給其他客戶的產能只剩20%。據悉，除蘋果公司外，高通、聯發科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產能。
臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。該公司今年的營收預計將創歷史新高，2021年將再創新高，公司計劃明年開始冒險生產3nm晶片。
外媒稱，該公司的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產。隨著5nm生產線全數到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。外媒稱，預計於2021年發布的幾款蘋果產品可能也會搭載採用臺積電5nm節點製造的晶片。此外，蘋果還為其與ARM相關的M1計算機處理器預訂了5nm產能，M1實際上是第一款基於5nm製程打造的計算機晶片。