近日vivo推出了美國隊長Xplay5旗艦版手機，Xplay5採用了雙曲面屏+一體化金屬機身的設計，是第一部國產的雙曲面屏手機，旗艦版更是採用了vivo全新的HiFi 3.0系統，使用了兩顆ES9028Q2M獨立DAC，並搭配了3顆OPA1612獨立運放，毫無疑問Xplay5旗艦版將會是現役手機中音質的最強者，來看看vivo超強音質的奧秘在哪吧。
PS：vivo美國隊長Xplay5旗艦版 的內部結構較為複雜，拆解需要專業工具，且拆解後很難還原，請普通用戶不要輕易嘗試。
在開始拆解之前先拔出SIM插槽。Xplay5旗艦版的設計可謂一脈相傳，先將底部USB接口旁的梅花螺絲拆下。Xplay5旗艦版採用的是雙曲面玻璃+全金屬一體機身的設計，因此我們從屏幕開始拆解，使用撥片沿著屏幕和機身之間的縫隙慢慢分離。
雙曲面玻璃先與白色墊圈黏貼在一起，再通過卡扣與金屬後蓋固定，拆解中要小心處理，防止卡扣斷裂。
將後蓋分解後就可以看到主板、電池等內部結構了。後蓋為vivo的全金屬一體成型後蓋，後蓋內部沒有注塑NFC天線，Xplay5旗艦版可能同樣沒有NFC功能。
指紋識別模塊集成在後蓋上，通過觸點與主板相連，這樣的設計也便於後蓋的拆解。
內部電路設計上則為比較標準的主板+電池+副版的設計。
先斷開手機的電池排線。vivo的所有排線都是用來金屬擋板+螺絲固定，可以防止排線因晃動而產生鬆動。
vivo在所有的排線上使用了金屬擋板進行固定，固定相當穩固。
為了便於分離主板，先將揚聲器副板拆下，再進行進一步拆解。
揚聲器、USB接口和振動馬達在副板之內。
將所有擋板和螺絲逐一拆下後，將包括屏幕排線在內的各種排線、同軸電纜分離後，
電池通過雙面膠黏貼在中框上，但vivo貼心為它設計了便於拆卸的拉手，先拉開標籤1，再拉標籤2，就可以很容易的將電池拆卸下來。
電池使用了與標準版相同的鋰離子聚合物電池，容量為3600mAh。
接下來就可以拆卸主板了，除了大量螺絲外，主板邊緣還使用了一圈黑色黏膠固定。
將主板取下，主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋用銅箔，並通過導熱矽脂與中框相連，這樣的設計將熱量更好的傳導至中框，幫助散熱。相比與標準版，Xplay5旗艦版還在中框上增加了一片面積很大的散熱銅片，用料相當良心，為了改善散熱可謂不遺餘力。
主板布滿了金屬屏蔽罩，基本上沒有裸露的晶片。
主板背面同樣布滿了金屬屏蔽罩，屏蔽罩上的銅箔可以增強各晶片的散熱。
將主板拆下後我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 5的後置攝像頭為1600 萬像素，使用索尼IMX298傳感器，鏡頭光圈f2.0，並沒有光學防抖。前置為800萬，所以兩者在體積上比較接近。
我們將主板背面的銅箔片撕開後，就可以看到下面大面積的金屬屏蔽罩，其中SoC+快閃記憶體晶片部分還是用了導熱矽脂與散熱銅箔。金屬屏蔽罩則可以減少晶片之間的互相干擾，對手機的信號及HiFi系統的音質有一定的幫助。
Xplay5 旗艦版主板正面的屏蔽罩全部使用焊錫焊接在主板上，我們使用熱風槍加熱後將其慢慢拆下。
反面同樣有大量的屏蔽罩，將屏蔽罩全部拆下的可以看到所有晶片的具體型號了。
主板背面最顯眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4內存晶片，容量為6GB，下面封裝著高通MSM8996，即驍龍820，使用14nm FinFET工藝製造，配備Adreno 530 圖形處理器。
另外一塊體積比較大的是來自三星的KLUDG8J1CB-B0B1快閃記憶體晶片，晶片面積11.5×13×1.2mm，符合UFS2.0規範，容量為128GB，使用MLC G3 1Lane顆粒。
接下來終於到了音頻晶片，該機使用了兩顆ES9028Q2M獨立DAC，並搭配了高達3顆的OPA1612獨立運放。
反面另外一塊面積比較大的晶片為高通PM8996電源管理IC。
高通 WTR3925 LTE 收發器。
Skyworks 77824-11 LTE功率放大模塊"Power Amplifier Module For FDD LTE"。
Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多頻多模功率放大器。
NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.
TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。
再來看看主板正面的晶片。Skyworks 85709-11 5GHz 802.11ac wlan front-end module——5GHz 802.11ac Wi-Fi模塊。
高通QCA6174A wifi與藍牙集成模塊。
高通PMI8996 電源管理IC。
高通WCD9335音頻解碼晶片。
最後奉上vivo美國隊長Xplay5旗艦版的拆解全家福。至此我們對美國隊長vivo Xplay5旗艦版的拆解到這裡就結束了，總得來說Xplay5 旗艦版延續了vivo優秀內部電路設計，主板布局相當的工整，並且在大多數晶片上都安裝了屏蔽罩。在發熱量最大的處理器/內存/電源管理晶片部分使用了導熱矽墊+銅箔+導熱矽脂+散熱銅片+金屬中框的方式來加強散熱，用料頗為良心。
此外該機破天荒的在手機上使用了兩顆ES9028Q2M獨立DAC，並搭配了高達3顆OPA1612獨立運放，堆料相當奢侈，在目前的移動音頻領域方面可謂獨一無二，稱它為目前市售最強的音頻手機毫不為過。