來源：證券日報之聲
本報記者 趙學毅 見習記者 張曉玉
12月11日，證監會核准了中瓷電子的首發申請。發行初步詢價日期為2020年12月16日至17日，網下、網上申購日期為2020年12月22日。
根據中瓷電子招股意向書披露，公司擬發行2666.67萬股，佔發行後總股本25.00%，募集資金4.6億元。扣除發行費用後，擬投資3.33億元用於消費電子陶瓷產品生產線建設項目，擬投資3524.15萬元用於電子陶瓷產品研發中心建設項目，擬469.04萬元用於補充流動資金。
盤和智庫高級研究員江瀚在接受《證券日報》記者採訪時表示：「目前陶瓷外殼主要的市場份額仍然被日本京瓷等海外巨頭所佔有，我國部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座主要依賴於進口。國內各陶瓷外殼生產廠商加大投資力度，提升研發水平，但高端產品研發能力仍需提高。從這方面來看，中瓷電子上市，對於形成有中國特色和中國自身優勢的企業，具有非常重要的積極意義。」
擁有三大核心技術自主智慧財產權
江瀚表示：「電子陶瓷外殼是高端半導體元器件中實現內部晶片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。伴隨著5G、大數據建設等『新基建』的實施，電子陶瓷外殼產品在市場上的需求量越來越大。」
資料顯示，中瓷電子成立於2009年8月，是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率雷射器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼等。
在國外巨頭環伺、國內同行紛紛加大投入的格局下，中瓷電子堅持自主研發，在產品、技術、工藝、設備等領域加大產品研發、工藝技術開發、材料產品研發力度。2019年，中瓷電子累計投入研發費用6308.10萬元，公司研發技術人員在今年6月末達到102人，佔員工總人數的30.18%，獲授權專利共計50項，其中發明專利8項。
通過堅持技術創新、加大研發投入等，中瓷電子構建了強大的護城河。據中瓷電子相關人士介紹，公司始終專注於電子陶瓷領域，深耕多年，具備了電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術、多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主智慧財產權。
中瓷電子表示，此次募集資金後，公司將持續開發具有自主智慧財產權的電子陶瓷產品，特別是針對未來電子陶瓷外殼小型化、高可靠等方面的需求，開發系列化的陶瓷材料配方體系；提高產品一體化的設計能力並完善測試平臺，提高設計和測試的相符性；穩定多層陶瓷共燒批量工藝穩定性，開發相關生產配套的設備，加快推進產線的自動化建設；建立測試分析中心，提高公司對原材料及陶瓷外殼的質量管控能力。
預計年報淨利同比增約24.42%
在江瀚看來，電子陶瓷外殼產品發展前景很好，但關鍵還是應該打破國外壟斷，形成屬於中國特色的優勢，只有這樣才能夠長期可持續的發展。
陶瓷材料是電子陶瓷外殼長期「卡脖子」的根本問題。據中瓷電子介紹，經過多年的開發，自主掌握多種陶瓷材料體系以及與其相匹配的金屬化體系，從根本上實現了關鍵核心材料的自主可控。
外殼設計仿真是電子陶瓷外殼的「靈魂」。中瓷電子方面人士對《證券日報》記者表示，公司目前擁有的設計手段和設計軟體平臺，可以對陶瓷外殼結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計。公司已經可以設計開發400G光通信器件外殼，與國外同類產品技術水平相當；具備陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現氣密和高引線強度結構設計，開發的高端光纖耦合的半導體雷射器封裝外殼滿足用戶要求。
與此同時，中瓷電子表示，經過十年來的發展，公司已經具備高端電子陶瓷外殼批量生產能力，生產規模國內最大並不斷推進自動化產線建設，相關產品打破了國外行業巨頭的技術封鎖和產品壟斷，並銷往國際市場。
技術的不斷投入、產品的迭代升級也為中瓷電子帶來了一定的業績支撐。招股書披露，中瓷電子2017年度、2018年度、2019年度實現淨利潤分別為4659.03萬元、5868.69萬元、7641.59萬元。
根據公司目前經營情況，中瓷電子預計2020年營業收入為81660萬元，同比上升約38.31%；預計實現淨利潤9500萬元，同比上升約24.42%；預計實現扣非淨利潤8400萬元，同比上升約18.63%。
深圳中金華創基金管理有限公司董事長龔濤在接受《證券日報》記者採訪時談道：「電子陶瓷外殼是高端半導體元器件中實現內部晶片與外部電路連接的重要橋梁，伴隨著5G的商用化，電子陶瓷外殼產品從發展前景肯定是樂觀的。雖然技術上中瓷電子可與外企相抗衡，但是從營收規模來看中瓷電子市場佔有率還是不高，上市或許是縮短中外差距的一個重要工具。」
（編輯 喬川川）