柔宇科技:實現全球半導體顯示行業的一個重大裡程碑

2021-01-19 中國財經時報網

2018~2019年間,隨著柔宇、三星和華為可摺疊手機先後發布,讓OLED領域的可摺疊屏成為全新的技術方向,全柔性屏開始進入公眾視線。

與三星和其他顯示企業的LTPS技術路線、材料與生產工藝完全不同的是,中國本土企業柔宇敢為人先,在全球沒有任何成功先例的情形下,自主研發成功了全新的超低溫非矽製程集成技術(ULT-NSSP),並在自建的全球首條全柔性屏產線上率先完成了大規模量產,在我國極其罕見地實現了重大技術路線上"想到造"而不是"看到造"的突破,也實現了全球半導體顯示行業的一個重大裡程碑。

 

在看似不可能實現超越三星等日韓廠家的半導體顯示領域,柔宇卻出人意料地用與三星完全不同的技術路線,築路超車,實現了中國在OLED產業技術路線和新一代柔性電子產業技術的原始創新與自主可控。

較之LCD迭代至OLED,柔宇推動的這一次全柔性顯示革命意義更為深遠。

很多消費者和行業人士將傳統OLED固定曲面屏也稱之為"柔性屏",但實際上二者存在本質區別:固定曲面屏屬於OLED一次成型,早在2015年韓國三星就已經率先量產固定曲面屏OLED智慧型手機。真正的柔性屏(專業人士稱之為"全柔性屏")是像玻璃紙或者塑料薄膜一樣在用戶手裡可以實現反覆可靠彎折數十萬次,只有後者才可以成為摺疊屏手機的屏幕,無論從技術難度還是應用場景來看,全柔性屏相對於目前主流的OLED固定曲面屏(即俗稱的"柔性屏")都是完全不同的兩個品種。

事實上早在2010年前後,顯示屏行業就意識到可任意彎曲的柔性屏是未來顯示領域最具有革命性的技術方向。然而正如後來美國工程院院士和美國藝術科學院院士、史丹福大學化學工程系主任鮑哲南教授所說,「柔性電子是橫跨材料學、物理、化學、光學、半導體微電子、機械工程、軟體等多個學科和領域的前沿綜合物種,任何一個環節有短板都很難將其成功實現,因此柔性電子產業具有很高的準入門檻,需要非常強的國際人才和技術研發基礎,而這個人才和技術還不是靠規模取勝,而是要靠最前沿的核心自主技術『針尖』突破取勝。」

所以十年後的今天,以三星主導的LTPS製程技術下的柔性屏,仍然在用戶使用的過程中大概率會出現屏幕摺痕、屏幕不平整、膜層分離、屏幕失效等可靠性問題。

OLED行業是一個典型的技術密集、人才密集和資金密集行業,通過傳統的LTPS低溫多晶矽製程技術,一步步升級到柔性可彎曲屏是一條漫長的道路,同時也面臨著傳統製程工藝涉及到的材料、製程、成本、良率、可靠性等方面的技術局限。

事實上,早在2006年,剛從清華畢業後入學史丹福大學不久的劉自鴻就常躺在學校草坪上思考未來,天馬行空地想到了柔性顯示未來廣闊的應用前景,並向Nishi教授提議了柔性電子基礎理論研究的博士課題,一頭扎進無人區。

2009年劉自鴻從斯坦福電子工程系取得博士學位,加入美國紐約IBM從事研究工作。2012年,劉自鴻離開IBM,與另外兩個史丹福大學的校友創立了柔宇科技,通過他們自己提議的一條全新技術路線開始探索柔性顯示技術的產業化可能性,這在當時全球半導體和顯示領域極具勇氣和前瞻性。

柔宇科技與傳統顯示企業在基因上和發展路徑上有本質不同。它有很典型的矽谷科技創新基因,創始團隊清一色國際視野頂尖技術人才,深刻理解全球行業的發展機會和技術方向。它沒有傳統企業既有路線上重投資的歷史包袱,從一開始就敢於大膽創新,走一條沒有人走過的道路,沒有把研發路線放在傳統的看似更成熟但存在挑戰物理學基礎原理的LTPS低溫多晶矽方向,而是創造性開始超低溫非矽製程集成技術ULT-NSSP的研究,儘管業界沒有成功先例,但他們通過深刻的理論分析和實驗研究認定這是實現全柔性極佳的技術方向,且原理上是完全可行的。這在全球都是一個全新的路徑,也意味著以劉自鴻為代表的這群青年科學家要進入一個完全沒有任何成熟產品和產線可參考的全新技術領域。

 

鮑哲南教授表示,「在全柔性顯示領域,柔宇創新開發的超低溫非矽製程集成技術,是當前全球範圍有望革新傳統顯示產業的原創技術。創始團隊劉自鴻博士、餘曉軍博士、魏鵬博士都來自清華大學和美國史丹福大學,分屬電子工程、材料、化學領域內全球頂尖的科學家和創新家,恰好組成了柔性核心技術的『三叉戟』,這在全球柔性集成電子技術領域是一個處於金字塔尖的組合。不同學科領域頂級的有機組合,構建了柔宇技術突破的基石。從技術積累數量上來看,柔宇已有3000多項圍繞『柔性』的核心自主技術智慧財產權,非常難能可貴。」

2013年聖誕節,柔宇設計的第一塊單色全柔性屏成功點亮,驗證了其新型背板集成技術的可行性。隨後又僅過了8個月,2014年8月,柔宇科技開發出了全球最薄厚度僅為0.01mm的全彩色柔性屏!

當時這在全球是一個創舉,在此之前,沒有任何廠家生產出可反覆捲曲摺疊的如此之薄的全柔性屏幕。這一結果也再次驗證了由柔宇科技自主創新研發的超低溫非矽製程集成技術(ULT-NSSP)的可行性。

由柔宇自主研發的超低溫非矽製程集成技術(ULT-NSSP)的技術先進性和其開創的柔性電子產業不僅受到了光電行業的廣泛關注,資本方面也給予更加積極的態度,2015年中信資本、基石資本、IDG資本、深創投、松禾資本、源政投資、美國KIG資本等機構完成了對柔宇科技的超十億的C輪融資,僅用兩年多的時間,柔宇科技的估值就達到了十億美金,成為全球科技創新企業成長最快的一家獨角獸。

 

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