李彎彎 發表於 2020-05-18 10:23:15
5月15日，北京耐威科技股份有限公司發布公告稱，公司於2020年4月10日召開的第三屆董事會第三十六次會議，2020年4月27日召開的2020年第一次臨時股東大會審議通過了《關於擬變更公司全稱、證券簡稱、經營範圍並修訂的議案》，同意公司全稱變更為「北京賽微電子股份有限公司」；英文全稱變更為「SaiMicroElectronicsInc.」；證券簡稱變更為「賽微電子」，英文簡稱變更為「SMEI」。
耐威科技在公告中表示，2019年，公司MEMS業務收入及利潤貢獻佔比均已超過70%，半導體業務已成為公司核心主要業務，為了更加貼合公司經營實際，更好地體現公司的產業布局及戰略發展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對公司名稱、證券簡稱及經營範圍進行變更。公司本次變更公司全稱、證券簡稱及經營範圍符合公司實際經營情況和業務發展需要，符合公司的根本利益，不會對公司經營業績產生重大影響，不存在損害公司和股東利益的情形。本次變更事項符合相關法律法規及《公司章程》、《創業板信息披露業務備忘錄第24號—變更公司名稱》等文件的相關規定。
此外，耐威科技控股子公司青島聚能創芯微電子有限公司近日宣布，公司成功開發650V系列氮化鎵(GaN)功率器件產品，並發布基於該系列氮化鎵功率器件的PD(Powerdistribution)快充應用示例，為目前需求旺盛的GaN快充領域提供了高性能、高性價比的全國產技術解決方案。
2019年，耐威科技MEMS業務繼續蓬勃發展，瑞典產線在持續升級擴產的同時，產能利用率在2017-2019年均保持在高水平。同時MEMS業務的發展質量持續提高，2019年實現收入53,514.19萬元，較上年增長34.03%，其中，MEMS晶圓製造實現收入30,707.24萬元，較上年增長16.88%；MEMS工藝開發實現收入22,806.95萬元，較上年大幅增長67.02%，主要是因為下遊客戶對MEMS工藝開發及晶圓製造的需求均在快速增長，但由於公司北京MEMS產線的建設進度未達預期，而瑞典MEMS產線又受限於產能擴張的總容量與新增產能的投入進度，因此公司瑞典產線只能部分滿足下遊客戶的需求。且考慮到未來瑞典產線在公司MEMS板塊中的定位，瑞典產線需要重點保障MEMS工藝開發業務的導入與積累，同時兼顧重要客戶持續增長的MEMS晶圓製造需求。
公司2019年度的MEMS業務綜合毛利率達到43.08%，較上年上升3.89%，主要是由於在產能緊張、業務充足的情況下，同時為服務於長期業務規劃，公司篩選承接MEMS工藝開發業務，該項業務的毛利率高達66.65%，較上年繼續提升了7.92%；另一方面，因新增產能陸續投入使用，相關折舊及人工成本上升，且上升的節奏快於收入的增加，綜合導致MEMS晶圓製造業務毛利率為25.57%，較上年下降3.46%。
得益於MEMS應用市場的高景氣度，並基於正在擴充的瑞典產線及正在建設的北京產線，公司積極開拓全球市場，並積極承接生物醫療、通訊、工業科學、消費電子等領域廠商的工藝開發及晶圓製造訂單，繼續服務全球DNA/RNA測序儀巨頭、全球新型超聲設備巨頭、全球網絡通信和應用巨頭、全球紅外熱成像技術巨頭、全球光刻機巨頭、全球網絡搜尋引擎巨頭、全球消費電子巨頭、全球工業巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業。其中一項積極變化是，公司MEMS業務拓展亞洲特別是中國市場取得進展，基於瑞典Silex自身業務數據，其源自亞洲的收入達到5,120.75萬元，較上年增長了54.86%，在MEMS業務收入中的佔比也提升至9.57%。截至本報告期末，公司全資子公司Silex擁有的在手未執行合同/訂單金額合計超過5億元，持續具備充足的業務增長動力。與此同時，在全球抗擊新冠狀病毒COVID-19MEMS業務蓬勃發展疫情的背景下，生物醫療領域的新需求不斷湧現。
報告期內，公司繼續推進瑞典產線的升級改造，進一步新增當地產能且陸續投入使用，工藝開發及晶圓製造業務的保障能力均得到加強；同時在公司完成非公開發行募資後，繼續與國家集成電路基金共同投入，公司控股子公司賽萊克斯北京繼續完善核心管理及人才團隊，全面推進北京「8英寸MEMS國際代工線建設項目」的建設。瑞典產線升級改造完成後，新增產能可以解決目前的產能瓶頸，保障MEMS業務在北京新建產能投產前的發展潛力；北京產線建設完成後，賽萊克斯北京將與瑞典Silex形成優勢互補，賽萊克斯北京為Silex提供其亟需的、靠近市場的新建產能，Silex為賽萊克斯北京導入產線早期所必須的初始啟動客戶並提供全面技術支持，兩者的協同互補將有力保證公司繼續保持純MEMS代工的全球領先地位。
2019年公司GaN業務積極推進，在GaN外延材料方面，公司已建成第三代半導體外延材料製造項目（一期），掌握了業界領先的8英寸矽基GaN外延與6英寸碳化矽基GaN外延生長技術，積極展開與下遊全球知名晶圓製造廠商、半導體設備廠商、器件設計公司以及高校、科研機構等的合作並進行交互驗證，已實現工程驗證外延材料銷售零的突破，報告期內銷售了60餘片，銷售金額為45.06萬元；在GaN器件方面，公司已陸續研發、推出不同規格的功率器件產品及應用方案，已推出數款GaN功率器件產品並進入小批量試產，與知名電源、家電及通訊企業展開合作，進行器件系統級驗證和測試，同時持續推動微波器件產品的研發。GaN外延材料方面，公司控股子公司聚能晶源發布了8英寸矽基GaN外延晶圓與6英寸碳化矽基GaN外延晶圓，同時創造性地將自有先進8英寸GaN外延技術創新性地應用在微波領域，開發出了兼具高性能與大尺寸、低成本、可兼容標準8英寸器件加工工藝的8英寸AlGaN/GaN-on-HRSi外延晶圓；GaN器件方面，公司控股子公司聚能創芯陸續研發、推出不同規格的功率器件產品及應用方案，並同時推動微波器件產品的研發。
2019年公司積極布局GaN產業鏈，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子器件對於大尺寸、高質量、高一致性、高可靠性GaN外延材料的需求，努力為5G通訊、雲計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及器件配套。
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