當地時間8月13日，也就是英特爾2020年「架構日」(Architecture Day)上，英特爾首席架構師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構師，宣布了公司在「技術創新的六大支柱戰略」上的一些最新進展，包括首款獨顯、架構創新及CPU改進等等。
10nm SUPERFIN技術
在發布會中，英特爾公布了10nm製程的改進細節，稱其為公司有史以來「最為強大的單節點內性能增強」，並補充稱，這次進行的「性能改善堪比全節點轉換」。
10nm SuperFin技術是英特爾增強型FinFET電晶體和Super MIM((金屬—絕緣體—金屬))電容器的結合，不僅增強了外延源極/漏極，也對柵極工藝進行了改進，並能提供額外的柵極間距，從而實現了更高的性能。
·增強源極和漏極上晶體結構的外延生長，從而增加應變率並降低電阻，以允許更多電流通過通道。
·改進柵極工藝，以提高通道機動性，使電荷載體移動得更快。
·在某些對性能要求極高的晶片功能中，為更高的驅動電流提供了額外的柵距選項。
·使用了一種新型薄板，降低30%的電阻，提高了互連性能。
·與行業標準相比，在相同的範圍內，電容增加了5倍，同時減少了電壓下降，從而實現產品性能的顯著提高。這項技術採用了一種新型的「Hi-K」介電材料，它被堆疊在只有幾埃厚的超薄層中，形成了重複的「超晶格」結構。這無疑是一項領先於行業內所有製造商的技術。
那麼第一個運用SuperFin技術的處理器會是哪款？Tiger Lake。
Tiger Lake SoC
Tiger Lake結合了英特爾的Willow Cove CPU和Xe圖形架構。英特爾表示，相較於上一代Sunny Cove內核，Tiger Lake在頻率以及功率效率上進行了大幅改善，帶來的是跨代性能的提高。
·基於10nm SuperFin技術，全新Willow Cove CPU內核能夠顯著提高頻率。
·擁有多達96個執行單元(EUs)的全新Xe圖形架構，極大提升了每瓦性能效率。
·電源管理-致性結構中的自主動態電壓頻率調節，提高了全集成調壓器的效率。
·結構和內存-致性結構帶寬增加 2 倍，能夠提供約 86GB/s 內存帶寬，還包括經過驗證的 LP4x-4267、DDR4-3200；LP5-5400 架構功能。
（文章來源：OFweek）