按照之前高通公布的預告，12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。
現在，有網友就曝光了驍龍875的性能，其內部測試型號為sm8350，目前測試樣機跑分在74W+，而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+，性能提高在20%以上。
另外一同曝光的還有驍龍775G，其內部測試型號為sm7350，目前測試樣機跑分在53W+，而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。
對於驍龍875這款處理器來說，小米11有望首發，畢竟今年的大會上，雷軍將會出席進行相應的演講。
據此前消息，驍龍875內部代號Lahaina（基於5nm工藝），將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。驍龍875有望採用「1+3+4」八核心三叢集架構，其中「1」為超大核心Cortex X1。
還有消息稱，驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1「魔改」而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。