[PConline 評測]三代銳龍強不強？有多火？只要看主板廠商的跟進速度就知道了：微星破天荒的一口氣推出三款旗艦級X570主板：X570 CREATION創世板、X570 GODLIKE超神板與X570 ACE戰神板，就是為了襯得起強勁的7nm銳龍處理器。這次我們拿到的就是位列高端的X570 ACE戰神板，它搭配上Ryzen 9 3900X會有怎樣的表現呢？
外觀：黑金配色，硬核戰神
前排提示：由於主板過於靚仔，帥照太多。為了不影響各位的流暢觀賞體驗，我們將主板的大部分外觀圖移動到文章最後一頁，感興趣的可以先跳到最後看再回來看測試哦。
X570 ACE戰神板隸屬MEG系列，MEG全稱「MSI Enthusiast GAMING」，代表著該主板具有絕佳性能，優秀散熱性能與最新一代技術。主板外包裝就展現出了黑金配色，
拿出本體，黑金配色裝甲異常霸氣，Mystic Light Infinity鏡面反射效果能看出一種立體的效果，既神奇又炫酷。
兩隻小龍定格動畫
硬體規格：重本用料，不負戰神之名
X570主板對比X470規格有非常巨大的升級，這裡先丟個參數給大家看看。
因為X570搭配三代銳龍後PCIe 4.0的通道數非常多，留給廠商分配接口的空間也非常自由，比如X570 GODLIKE與X570 ACE，它們的接口種類就差的比較多了。
由於PCIe 4.0會帶來大量發熱的原因，所有X570主板南橋處均配備了小風扇，而X570 ACE上就安裝了一個支持ZERO FROZR智能啟停技術的FCH風扇，連接著三個M.2冰霜鎧甲，還有上方由MOSFET散熱片一直延伸下來的一條熱管，看著都覺得涼快。三條經過金屬加固處理的PCIe x16槽，只有第一條為X16，其他兩條為X8，另外還有兩個PCIe X1插槽，板載三個M.2接口，全部均為PCIe 4.0規格。
背部為6個USB 3.2 Gen2和一個USB 2.0接口，網絡接口為Intel I211-AT千兆網卡、Realtek 8125CG 2.5G網卡和Intel Wi-Fi 6 AX200無線網卡。它還板載了Realtek AL1220 7.1聲道音效卡，支持Audio Boost HD技術。另外還配有一個PS/2接口，鍵盤要實現全鍵無衝的話這個接口就非常有必要了，對遊戲玩家來說這是一個很棒的設計。
主板提供了12+2相供電，其中12相為CPU核心供電，2相為SOC供電，PWM主控為IR35201，最多支持8相供電，每相供電均有一個IR3555M的DrMOS。
性能實測：滿血3900X無瓶頸
既然是X570，那搭配上目前的AMD頂級處理器Ryzen 9 3900X也是在情理之中。
測試中使用的Ryzen 9 3900X為目前最強的三代銳龍處理器，榨乾我們的主板性能應該不成問題。這次測試我們會進行打開與關閉PBO後CPU性能對比。
打開PBO後CPU的部分跑分有上升，但不是很多，wPrime項目提升最大，達到了4%，FSE中提升為2%，如果換成是遊戲那麼這點提升一般人都感受不到。總的來說，微星 X570 ACE主板能發揮出Ryzen 9 3900X的全部性能，並不會造成瓶頸。
·PCIe 4.0 SSD性能對比測試
左為PCIe 4.0模式，右為PCIe 3.0模式
隨後我們使用影馳HOF PRO 2TB固態測試PCIe 4.0帶來的速度速度提升，我們選擇在主板中切換Gen 3與Gen 4選項來切換通道模式。從CrystalDiskMark的測速結果可以看到PCIe 4.0每項成績相對於PCIe 3.0都有所提升，提升幅度最大的是順序讀寫速度，而最影響使用體驗的4K讀寫提升幅度最小，這說明PCIe 4.0固態對大文件傳輸時提升作用最大，日常使用差別大家應該感受不到，反正有好過沒有，AMD敢為人先，率先推出PCIe 4.0做小白鼠，這點是值得肯定與支持的。
接下來我們將CPU超頻至4.35GHz再次進行測試。
超頻後的Ryzen 9 3900X搭配微星X570 ACE能穩定在4.35GHz通過各種測試，性能提升也比較顯著，Fire Strike Extreme中CPU分數提升高達13%，但超頻後的CPU也撐不住工藝提升後高密度電晶體帶來的積熱，即使是我們的360冷排也有點壓制不住，溫度就快突破100°C大限了。所以即使超頻後性能提升非常可觀，但我還是建議大家默認用就好，即使主板hold得住，CPU可能就先倒下了。
發熱測試：溫控超神
開頭講到微星X570 ACE的散熱看著非常強悍，接下來我們就測試它的溫控表現到底如何。本環節將會分為關PBO與開PBO兩種情況，分別記錄待機與烤機溫度。
左為默認狀態待機，右為默認狀態烤機
左為開PBO待機，右為開PBO烤機
是不是有點好奇關PBO後溫度為什麼這麼低？因為不打開PBO時會自動將CPU的功耗溫度電壓牆在一個超級無敵安全的範圍內，烤機時CPU溫度不過65°C，主板的供電溫度也只在60°C，完全就是不癢不痛的感覺。
打開PBO後，CPU性能得到解放，頻率飆升，烤機比不開時高了28°C，不過還是在一個能接受的範圍內。
左為南橋待機溫度，右為反覆傳輸數據溫度
然後我們使用PCIe固態插在最後一條PCIe x8槽上，反覆對拷文件來測試南橋最高溫度，測試最高溫只有41.8°C，全程文件傳輸速度維持在1.5GB/s左右，表現優異。
PConline 評測室總結
主板是最能體現廠商功底的一款DIY硬體產品，無論是要求性價比的用戶，還是土豪裝機的大佬，多多少少都會對主板有些需求。
你要說它沒必要弄成那麼多花樣，可能也對，畢竟一些用戶只將主板當成一個硬體載體，插上東西就能用。便宜，可能是他們唯一鍾愛的特點了。
你要說它搞高端一點，功能豐富，那也沒錯，DIY玩家喜歡超頻玩燈，選硬體規格強勁，外觀好看的主板就是他們的心之所向。貴，也就是理所當然的了。
微星MEG X570 ACE，生來註定就不是為追求「極致性價比」的用戶而設，12+2相供電，插槽金屬固化處理，黑金導熱裝甲以及酷炫的玄光鏡效果，是高端主板中的佼佼者。
擴展能力方面，因為AMD自家打造的X570晶片組與三代銳龍的規格加持，多達36條可用PCIe 4.0通道使得消費級主板的接口數量到達了一個新的高度，雖然在X570 ACE上，SATA接口由於廠商分配方案原因，只剩下了4個接口，但在M.2 NVMe固態硬碟盛行的今天，配備了三條PCIe 4.0 X4滿速M.2接口的X570 ACE其實擁有著更強大的擴展空間。
但PCIe插槽分配為X16、X8、X8讓超大陸有點迷惑，目前來說，很多擴展卡只要吃到X4就已經滿速運行（萬兆網卡，各種I/O轉接卡），微星自家X570 10G網卡也只是X4的規格，M.2擴展卡雖然可以拓展出兩條PCIe 4.0 X4，吃滿下面的兩條X8插槽，但裝上後顯卡就會同樣掉到X8。但這些都是PCIe 4.0的情況，只要你的設備還是PCIe 3.0，那麼就算插滿這些插槽，你的所有設備都會保持住滿速通道運行，距離PCIe 4.0普及還有點時間，所以大家就不用擔心這個問題。
另外在評測時還發現個比較有趣的現象：在使用PCIe 4.0固態與PCIe 3.0固態對拷時，FCH的小風扇全程保持停轉的狀態。看來在不完全使用PCIe 4.0全部威力下南橋負載也不會太高，功耗溫度不會觸發ZERO FROZR。不過我們手頭也只有一塊PCIe 4.0固態，在以後有條件時考慮進行一個專項選題，就請大家期待吧。
總體而言，為了滿足即將到來的16核心Ryzen 9 3950X供電需求，微星在該主板供電上花費的用料是非常豪華的，同時為了處理MOS管工作時的發熱，散熱片+銅管的散熱方案既照顧到CPU供電，也讓FCH能在除了風扇散熱之外又有了一個靜音的被動散熱方案。
不過強勁的用料也要付出較昂貴的價格，這款X570 ACE的電商售價高達3499元，已經快趕超Ryzen 9 3900X首發3999元的售價了。不過雙11可能會有力度較大的打折，有意向入手的朋友不妨蹲一波。
微星X570 ACE戰神板圖賞
主板整體為黑金配色，非常搶鏡。
處理器插座為AM4，兼容一代到三代銳龍處理器，老用戶更新換代可以平滑過渡，預算不足情況下可以先用舊U配新板。
12+2相供電可以滿足未來推出的Ryzen 9 3950X的需求。
主板擴展槽非常豐富，三個帶散熱裝甲的M.2接口與三條PCIe槽可以滿足絕大多數用戶的需求。
FCH的ZERO FROZR風扇在待機時會停轉，即使使用PCIe 3.0固態對拷也不會觸發，微星的散熱措施做得非常不錯。
音頻自帶AUDIO BOOST HD技術加持，尼吉康音頻電容，實現120dB信噪比，配合軟體能有很豐富的玩法。
玩燈方面，微星也有自己一套：Mystic Light Infinity玄光鏡，裡面的燈珠在點亮時會看到立體的效果，非常玄幻。
頂部的散熱裝甲，與熱管連為一體。
M.2散熱裝甲也標註出了Gen 4標誌。
CPU供電接口為8+8PIN，應對所有的銳龍處理器都不成問題。
因為分配了3個M.2接口的關係，SATA接口砍剩下了4個，但對普通用戶來說已經夠用且富餘了。