就目前的5G普及階段而言，雖然不再是上萬元的售價，但高端手機依舊需要動輒4、5千元的價格才能買得到，其原因在於硬體成本高。而近期陸續推出的5G中端手機才是普及5G的最佳價格段產品，不僅有著準旗艦的性能表現，且在5G功能上達到目前的行業水準，最重要的是售價能被消費者所能接受的。
即使是旗艦手機，如今同質化依舊嚴重，製造商很難再通過屏幕、電池、快速充電、鏡頭等硬體造出差別化產品，使得消費者的體驗差別不大。但在晶片角度，則能很好地體現出5G手機的差別，其關乎於性能、5G功能、核心技術等，會為手機有著更強的競爭力。
聯發科的5G中端晶片布局是當前5G晶片市場中最完整的，包括有天璣800、天璣820、天璣800U、天璣720共4款5G中端晶片，均能提供同級別晶片中最佳的性能，同時還具備雙5G雙卡雙備用、5G雙載波聚合和雙VoNR語音服務等5G功能，以及是5G UltraSave省電技術，為手機帶來更強的5G體驗的同時，也大大降低5G功耗。
到目前為止，國內知名企業(包括OPPO、realme、華為、榮耀、iQOO、Redmi和中興)已採用了聯發科天璣5G晶片。根據Digitimes公布的第二季度晶片市場份額報告，聯發科以 38.3% 的市場份額超越高通，可以看出天璣5G晶片確實獲得了市場高度的認可。
得益於完整的產品線布局，聯發科在5G市場上可以說是實現了絕地反擊，再通過差別化的晶片設計方案進一步拉開產品間的劃分，同時降低5G手機的售價，加快5G的普及。反觀同級別的驍龍765G，天璣5G晶片所具備的優勢顯然為用戶帶來的更好的選擇。