集微網消息，在MWC 2019大會上，5G 成為了絕對的重量級主題。不過作為行業的佼佼者，高通不僅僅將重心放在處理器和基帶上。外媒報導稱，該公司剛剛發布了全新的 RB3 機器人平臺。其採用基於驍龍的軟體和硬體，旨在簡化智慧機器人的開發工作。
據悉，位於Robotics RB3平臺中心的是高通驍龍 845片上系統（10nm工藝），它支持4G / LTE連接，以及公司的AI Engine，可在設備上執行機器學習和計算機視覺任務。
該平臺還支持用於感知的高保真傳感器處理，用於定位，繪圖和導航的裡程表和無線連接。高通表示計劃在今年晚些時候推出對RB3平臺的5G連接支持。Robotics RB3平臺支持Linux和機器人作業系統（ROS）以及亞馬遜的AWS RoboMaker。
此外，據高通官方表示，RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業機器人應用對於低時延、高吞吐量的需求。
高通業務拓展總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：「我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品，範圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節省勞力型產品。藉助Qualcomm機器人RB3平臺，我們希望為更多機器人產品的創新者，提供尖端的人工智慧、邊緣計算和連接技術，激勵他們快速開發並商用新一代實用型智慧機器人，用於農業、消費、交付、偵測、服務、智能製造/工業4.0、倉儲與物流等其他應用場景。」
基於Qualcomm機器人RB3平臺的商用產品預計將於2019年面市。目前，NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺，並計劃於明年年初展示基於該平臺的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期採用該平臺的客戶。（校對/Aki）