晶方科技(603005)融資融券信息(11-30)

 

晶方科技(603005)2020-11-30融資融券信息顯示，晶方科技融資餘額995,237,148元，融券餘額21,379,168元，融資買入額137,543,713元，融資償還額122,623,287元，融資淨買額14,920,426元，融券餘量297,760股，融券賣出量44,560股，融券償還量27,980股，融資融券餘額1,016,616,316元。晶方科技融資融券詳細信息如下表：

交易日期	代碼	簡稱	融資融券餘額(元)
2020-11-30	603005	晶方科技	1,016,616,316
融資餘額(元)	融資買入額(元)	融資償還額(元)	融資淨買額(元)
995,237,148	137,543,713	122,623,287	14,920,426
融券餘額(元)	融券餘量(股)	融券賣出量(股)	融券償還量(股)
21,379,168	297,760	44,560	27,980

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