近日，數據調研機構發布了最新的2020年第三季度全球十大晶圓代工企業排名，其中臺積電以超過53.9%的市場份額位列第一，三星雖然位列第二卻只有17.4%的份額，格芯第三，聯電第四，中芯國際第五！其中，國產晶圓代工廠中芯國際市場份額僅4.5%，與臺積電市場份額53.9%，對比之下差距很大！
值得一提的是，在2020世界半導體大會上，臺積電總經理羅鎮球對外宣布了一個重要消息，表示明年就可以在市面上看到3nm的產品，並且還稱臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產！也就是說在明年開始可能就會有3nm的晶片出來，跟今年下半年最新的5nm晶片對比，又是一個新的臺階，畢竟現在整體最新的工藝還只是7nm晶片。
不僅如此，臺積電還表示如今公司7nm工藝有超過140個產品在生產，並會持續投入7nm+和6nm工藝的晶片加工，截止目前臺積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。看得出來，作為世界第一大的晶圓代工廠，臺積電在行業中的技術以及市場份額都是領先對手！
但對於華為來說卻是一種無奈！今年的9月15日之後，臺積電不會再向華為供應晶片，而餘承東也表示華為Mate40系列，很可能是麒麟高端晶片的絕版，華為不會有晶片了。就連聯發科等廠商如果想要向華為提供晶片，可能也會面臨諸多困難！華為創始人任正非也表示，現如今國內高端晶片技術還不夠成熟，中低端晶片表現不錯。這也就說明了現在的華為如果失去了臺積電的代工支持，未來的晶片很難去跟市場競爭。
我們還是希望國產晶片廠商們能夠加快技術研發，加大創新力度，早日實現國產晶片的自給自足，只有這樣才能夠縮小與臺積電的技術差距，也讓華為等國產手機品牌能夠更好地走向世界。